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[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201410411663.2有效
发明人：刘乃玮;洪瑞斌;林俊成 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-08-20 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体器件包括管芯；焊盘，设置在管芯上并配置为通过连接在该焊盘上的导电迹线与凸块电连接；聚合物，设置在该管芯上方并被图案化以提供用于导电迹线穿过的路径；以及模塑件，围绕管芯和聚合物。此外，一种制造半导体器件的方法包括提供管芯；在管芯上形成焊盘；将第一聚合物设置在管芯上方；将第一聚合物图案化成具有位于焊盘上方的开口；将牺牲层设置在图案化的第一聚合物上方；围绕管芯设置模塑件；移除部分模塑件从而暴露出牺牲层；移除牺牲层从而露出焊盘和第一聚合物；将第二聚合物设置在第一聚合物上；将第二聚合物图案化成具有位于焊盘上方的开口；以及在开口内的焊盘上设置导电材料。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]封装结构的形成方法-CN201310654422.6有效
发明人：陶玉娟;刘培生 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：引线框架包括第一表面和第二表面，引线框架上具有若干呈矩阵排布的承载单元和固定承载单元的中筋，承载单元具有若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；在所述开口内填充满第一塑封层；在所述引脚的第一表面上形成第一金属凸块；提供预封面板，预封面板包括第二塑封层，第二塑封层内具有若干集成单元，集成单元内具有至少一个半导体芯片，半导体芯片表面上具有若干焊盘，所述焊盘上具有第二金属凸块，第二金属凸块上形成有焊料层；将所述预封面板倒装在引线框架的第一表面上，将半导体芯片上的第二金属凸块与引脚上的第一金属凸块焊接在一起。
封装结构形成方法

[发明专利]一种凸焊螺钉及其焊接用电极-CN201910975519.4有效
发明人：刘鹏飞;雷涛;贺东方;杨黄锐;刘鹏;刘祥;张颖;罗帆 -专利权人：东风（武汉）汽车零部件有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B23K11/14 文献下载
摘要：本发明涉及焊接技术领域，更具体地说是涉及一种凸焊螺钉及其焊接用电极。其包括螺帽、及由螺帽延伸出的螺杆，螺帽朝向螺杆一面的四周凸出形成凸焊环、其背向螺杆的一面具有磁性层；螺杆包括杆本体、与杆本体滑动连接的凸焊块、及可拆卸连于杆本体背向螺帽一端的端盖，杆本体外周璧开设滑槽，凸焊块卡入滑槽内，端盖对滑槽背向螺帽的一端进行封堵。本发明通过设置凸焊块，能够增加凸焊点，使得焊接更加牢固；凸焊块还能够方便地从滑槽内取出，以便更换不同尺寸的凸焊块来填充间隙，以达到凸焊螺钉与待焊接工件的牢固焊接；还通过在凸焊螺钉的设置磁性层，以便于拾取
一种螺钉及其焊接用电

[实用新型]一种双面扇出型晶圆级封装结构-CN201720040002.2有效
发明人：仇月东;林正忠;何志宏 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2017-10-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种双面扇出型晶圆级封装结构，其至少包括：至少两个第一焊盘；覆盖于所述第一焊盘上表面和侧壁的重新布线层；附着于所述重新布线层上表面的第一裸片和第二裸片；形成于所述重新布线层上表面的电极凸块和包裹所述第一裸片、所述第二裸片及所述电极凸块的一部分的第一塑封层；附着于所述第一焊盘下表面的第三裸片；形成于所述重新布线层下表面的包裹所述第三裸片的第二塑封层；形成于所述第一塑封层上表面的具有开口的钝化层，所述开口暴露所述电极凸块的顶面；以及形成于所述开口中的覆盖所述电极凸块顶面的下金属化层和焊料球。
一种双面扇出型晶圆级封装结构

[发明专利]芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法-CN202111288715.8有效
发明人：张贺丰;林杰;李建强;李延;王文赫 -专利权人：北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网有限公司;北京智芯半导体科技有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法，属于芯片领域。芯片焊盘结构包括：第一绝缘层，包括沟槽；第一金属层，填充在沟槽中，第一金属层与芯片的内部电路相连接，形成导电通道；第二金属层，形成在第一金属层上，包括芯片与外部器件连接的焊盘区域；第二绝缘层，至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层；焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域；金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑，同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触，降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。
芯片盘结制作方法

[实用新型]一种凸焊夹具-CN202223310504.2有效
发明人：顾中权;曾扬隆;雷光勇;华路;周海军;姚忠金;鲍胡林 -专利权人：宁国桑尼泰克精密铝制品有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及凸焊技术领域，具体的公开了一种凸焊夹具，包括凸焊架，所述凸焊架的顶部两端皆活动安装有第二气缸，凸焊架的顶部一侧安装有第一气缸，第一气缸与第二气缸的输出端皆朝向凸焊架的中心位置，且第一气缸与第二气缸的输出端皆安装有推板，凸焊架顶部远离第一气缸的一侧安装有第一固定块，凸焊架的上方放置有下压块。本实用新型通过设置有，第一气缸、第二气缸与推板，工作人员操控第一气缸与第二气缸，带动推板向凸焊架的中心位置移动，三个推板与第一固定块共同将工件牢牢地夹在凸焊架的上方，操控上模，将下压块向下压并接触工件，下压块上的上电极与下压头块上的下电极通电反击，对工件进行电弧焊。
一种夹具

[发明专利]晶圆凸块结构及制造方法-CN200710187760.8无效
发明人：谢爵安;苏政学 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-11-23 - 公布日： 2009-05-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种晶圆凸块结构及制造方法，晶圆凸块结构包括一个焊垫、一个被动组件、及位于一晶圆上的数个导电凸块。晶圆凸块的制造方法如下：先提供一个晶圆，其具有数个焊垫，其中包括第一焊垫及第二焊垫；再形成一金属层于焊垫之上；接着形成一电阻材料于第一焊垫与第二焊垫之间以作为该被动组件，并且分别连接第一焊垫及第二焊垫上的金属层，借此电性连接第一焊垫及第二焊垫；以及分别形成数个导电凸块于金属层之上。
晶圆凸块结构制造方法

[发明专利]用于半导体封装的凸块、半导体封装及堆叠半导体封装-CN201010625229.6无效
发明人：金基永;郑冠镐;玄盛皓;朴明根;裵振浩 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2010-12-30 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于半导体封装的凸块、具有凸块的半导体封装及堆叠半导体封装。该凸块包括：第一凸块，形成在半导体芯片上并且具有至少两个焊盘部和连接该焊盘部且具有比焊盘部小的线宽的连接部；以及第二凸块，形成在第一凸块上并且以半球形状突出在该第一凸块的焊盘部上。
用于半导体封装堆叠

[实用新型]新型覆晶封装结构-CN201120487991.2有效
发明人：彭兰兰 -专利权人：彭兰兰
申请日： 2011-11-30 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型覆晶封装结构，包括晶片，软性承载器和底胶层，所述的软性承载器包括软性基板、设置于软性基板上的线路层和配置于线路层上的防焊层，该防焊层暴露出与凸块和拟凸块电性连接的线路层；所述的晶片的下表面设有多个焊垫和多个拟焊垫，该些焊垫和拟焊垫上分别设有多个凸块和多个拟凸块，该些凸块与拟凸块通过线路层与软性基板电性连接；所述的线路层与凸块之间以及线路层与拟凸块之间设有导电材料；所述的底胶层包覆凸块与拟凸块，防止凸块与拟凸块受到损坏
新型封装结构

[发明专利]芯片后组装扇出型封装结构及其生产工艺-CN201510397407.7有效
发明人：郭学平;于中尧 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-07-08 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片后组装扇出型封装结构及其生产工艺，其特征是，包括扇出型封装基板，扇出型封装基板上表面设置焊盘，扇出型封装基板下表面设置阻焊层，阻焊层中布置RDL线路层，扇出型封装基板上设有连通上下表面的通孔，通孔中填充金属，RDL线路层和焊盘通过通孔中的金属互连，RDL线路层的焊盘上设有BGA球；在所述扇出型封装基板上表面设有介质材料，扇出型封装基板的焊盘嵌入介质材料中，介质材料上表面设有基板坝体，基板坝体的槽体中贴装芯片；所述芯片正面的芯片焊盘上设有凸点，芯片焊盘和凸点嵌入介质材料中，凸点与扇出型封装基板上表面的焊盘连接。
芯片组装扇出型封装结构及其生产工艺

[发明专利]凸块结构和凸块结构制造方法-CN201910825779.3在审
发明人：李灿浩;李仁荣;裵镇国;郑显秀 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：公开了凸块结构和凸块结构制造方法。可以提供包括焊盘和位于所述焊盘的顶表面上的凸块的凸块结构。所述凸块可以包括上凸块部分和下凸块部分，所述下凸块部分可以包括与所述焊盘的顶表面接触的基座部分和从所述基座部分向上延伸的柱状部分。所述基座部分的至少一部分在与所述焊盘的所述顶表面平行的平面上的截面面积可以大于所述柱状部分在与所述焊盘的所述顶表面平行的所述平面上的截面面积。
结构制造方法

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN200610109632.7有效
发明人：王颂斐 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-08-11 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：芯片包括一凸块，设置于芯片的表面上。基板包括了一焊垫及一焊罩层。焊垫对应凸块设置于基板的表面，焊罩层设置于基板的表面。焊罩层具有一开口，开口暴露出焊垫。开口的宽度与凸块直径的比值实质上介于1至1.5之间。焊料设置于开口内，且焊料包覆凸块的周围。焊料、凸块及焊垫相互焊接，用以电性连接芯片及基板。
封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体装置及其制法-CN200810130650.2无效
发明人：蔡宪聪 -专利权人：联测科技股份有限公司
申请日： 2008-07-02 - 公布日： 2009-10-21 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体装置及其制法，主要是以湿式蚀刻方式在基板表面形成焊垫，同时翻转作用表面形成有多个连接凸块的半导体芯片，通过该连接凸块对应接置于该基板的焊垫上，其中压合该连接凸块与该焊垫的温度小于该焊垫及该连接凸块的熔点，以供该半导体芯片与该基板通过该连接凸块与该焊垫以压合方式使其互相嵌合而电性连接，以增加该焊垫与该连接凸块的接合强度及提升制造工艺的可靠性。
半导体装置及其制法

[发明专利]一种双面扇出型晶圆级封装方法及封装结构-CN201710028190.1在审
发明人：仇月东;林正忠;何志宏 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种双面扇出型晶圆级封装方法及封装结构，其中，封装方法至少包括如下步骤提供一载体，于所述载体上形成至少两个第一焊盘；于所述载体的上表面形成覆盖所述第一焊盘上表面和侧壁的重新布线层；于所述重新布线层的上表面附着第一裸片和第二裸片；于所述重新布线层的上表面形成电极凸块和包裹所述第一裸片、所述第二裸片及所述电极凸块的一部分的第一塑封层；去除所述载体，以暴露所述第一焊盘；于所述第一焊盘的下表面附着第三裸片；于所述第一塑封层的上表面形成具有开口的钝化层；于所述开口中形成覆盖所述电极凸块顶面的下金属化层和焊料球。
一种双面扇出型晶圆级封装方法结构

[发明专利]使用焊桥型图案的焊剂接合结构-CN200610160694.0无效
发明人：金承九;柳济光;李容彬;魏由锦;许硕桓;柳彰燮 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2006-12-06 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种用于倒装芯片连接的焊剂接合结构，其中改变了其上施加焊剂的连接焊盘的形状，以便增加通过使用回流工艺形成的焊剂接合部的尺寸，因而实现了高可靠性的焊剂接合。焊剂接合结构包括：连接焊盘(焊桥型图案)，由以预定间距彼此隔开的至少两个图案区域组成；焊剂接合部，形成于具有这种形状的连接焊盘上；以及金属凸块，与焊剂接合部相接触。在这种焊剂接合结构中，焊剂接合部在具有较小宽度的小型图案上形成有足够的尺寸，因此实现了具有金属凸块的半导体芯片以及具有连接焊盘的印刷电路板之间的可靠的焊剂接合。另外，由于连接焊盘可通过其典型形成工艺实现，无需附加工艺，所以可充分确保焊剂接合的可靠性，而无需增加工作工时或工序数量。
使用焊桥型图案焊剂接合结构