专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种平面多晶硅发射极晶体及其制造方法-CN201610443158.5有效
  • 李思敏 - 李思敏
  • 2016-06-20 - 2019-01-08 - H01L29/72
  • 本发明提供一种平面多晶硅发射极晶体,在下层为N型低电阻率层、上层为N型高电阻率层的硅衬底片的上表面有多个N型的高掺杂浓度的发射区,该发射区的上面连接着N型的掺杂多晶硅层,其特点是:所述P型浓基区为平面,所述P型浓基区通过P型浓基区汇流条与基极金属层相连接,所述晶体的管芯面积大于0.25mm2。本发明还提供了该平面多晶硅发射极晶体的制造方法。本发明提供的平面多晶硅发射极晶体比现有的槽型多晶硅发射极晶体工艺更加简单,产品性能一致性好,抗冲击能力更强。
  • 一种平面多晶发射极晶体管及其制造方法
  • [发明专利]功率晶体-CN97121136.1无效
  • 上内元 - 夏普株式会社
  • 1997-10-14 - 2004-05-05 - H01L23/58
  • 本发明揭示一种功率晶体。包括在成为集电极层的基片表面上选择扩散基极层、且在该基极层上选择扩散发射极层,形成平面晶体。在该平面晶体的芯片表面的集电极层设置电流检测用电极。当晶体工作、集电极电流流动时,基于基片的电阻、在集电极电极和电流检测用电极之间,生成对应于集电极电流的电压。因此,晶体能对集电极电流进行检测、并将电流检测信号传送到控制用IC中。
  • 功率晶体管
  • [实用新型]功率IC器件-CN201520070002.8有效
  • 郝建勇;张志娟;周炳 - 张家港意发功率半导体有限公司
  • 2015-01-30 - 2015-09-02 - H01L27/06
  • 本实用新型涉及一种功率IC器件,包括设置在同一芯片上的表层沟道CMOS晶体和沟槽型功率IGBT晶体,所述的沟槽型功率IGBT晶体的发射极和所述的表层沟道CMOS晶体的栅极设置在同一水平面。本实用新型功率IC器件,采用沟槽型功率IGBT晶体结构取代传统的平面IGBT结构,并与表层沟道CMOS晶体形成在同一个芯片上,这样会在单位面积内增加管芯数,从而提高产量,增加效益。
  • 功率ic器件

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