专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体元件及其制作方法-CN201811582285.9有效
  • 黄鼎翔;盛义忠;薛胜元;李国兴;康智凯 - 联华电子股份有限公司
  • 2018-12-24 - 2023-06-30 - H10N50/10
  • 本发明公开一种半导体元件及其制作方法,该半导体元件包含一虚置栅极设于一基底上;一第一控制栅极设于该虚置栅极一侧以及一第二控制栅极设于该虚置栅极另一侧;一阱区设于该基底内,其中该阱区包含一第一导电型式;一第一源极/漏极区域设于该虚置栅极及该第一控制栅极之间,其中该第一源极/漏极区域包含一第二导电型式;一第二源极/漏极区域设于该虚置栅极及该第二控制栅极之间,其中该第一源极/漏极区域包含该第二导电型式;以及一掺杂区设于该虚置栅极正下方,其中该掺杂区包含该第一导电型式。
  • 半导体元件及其制作方法

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