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[实用新型]一种杀菌照明用LED封装-CN202222595019.8有效
发明人：梁依雯;王芝烨;翁平;杨永发;黄巍 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种杀菌照明用LED封装，包括支架、白光LED芯片和紫外LED芯片，所述支架包括陶瓷基板、金属围坝和石英玻璃盖板，所述陶瓷基板上设有第一功能区和第二功能区，金属围坝在第一功能区处形成第一碗杯，金属围坝在第二功能区处形成第二碗杯，所述盖板与金属围坝密封连接，在第一碗杯处形成第一密封空间，在第二碗杯处形成第二密封空间；所述白光LED芯片固设在第一功能区上，第一密封空间内设有抗UV硅胶层包裹所述白光LED芯片；所述紫外LED芯片固设在第二功能区上，其包括UVA LED芯片和UVC LED芯片。LED封装具有高光功率、高可靠性、长寿命、高性价比的优点。
一种杀菌照明 led 封装

[发明专利]一种UVLED加工的焊接设备及工艺方法-CN202110482208.1有效
发明人：吕天刚;王芝烨;王跃飞;吕鹤男;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B23K11/11 文献下载
摘要：本发明提供一种UVLED加工的焊接设备及工艺方法，具体步骤包括：（1）上料机器人抓取治具上模板移动到已经放置好透镜与支架基板的治具下模板上；（2）焊接翻转装置将治具上模板夹紧后进行翻转将治具翻转放置到焊接输送带上；（3）点焊组件对透镜点焊组件在透镜的周边进行一次点焊固定，点焊完成后，焊接输送带带动支架基板向前移动；（4）治具翻转机构启动控制治具搬送组件抓取治具上模板移动放置到治具夹紧抓手上；（5）当支架基板移动到满焊组件时，满焊组件即可进行完整的焊接，使得透镜完全焊接在支架基板上；（6）焊接完成后，下料组件将已完成透镜焊接的支架基板推送至支架基板存放弹夹上。
一种 uvled 加工焊接设备工艺方法

[发明专利]一种UVLED封装焊接工作台-CN202110482205.8有效
发明人：吕天刚;王芝烨;王跃飞;吕鹤男;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明提供一种UVLED封装焊接工作台，包括基台以及设置在基台上的上料装置和焊接设备，所述上料装置包括支架基板上料机构、透镜上料机构和上料机器人，所述透镜上料机构设置在基台的一端，位于透镜上料机构的一侧设有支架基板上料机构，位于支架基板上料机构的一侧设有上料机器人；在支架基板上料机构的一端设有焊接设备，所述焊接设备包括焊接翻转装置、焊接输送带、点焊装置、治具翻转机构和下料组件，所述焊接翻转装置设置在支架基板上料机构的一端，所述焊接翻转装置远离支架基板上料机构的一端设有焊接输送带，所述点焊装置设置在焊接输送带的上方，上述结构，解决焊接时，透镜容易偏离的问题。
一种 uvled 封装焊接工作台

[发明专利]一种UVLED加工的上料装置及上料工艺-CN202110483175.2有效
发明人：吕天刚;王跃飞;吕鹤男;王芝烨;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种UVLED加工的上料装置及上料工艺，具体步骤包括：（1）将带有透镜的透镜卷带缠绕在透镜上料机构上，以及将装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在支架基板上料机构上；（2）透镜上料机构与支架基板上料机构启动，透镜上料机构的收料料盘带动透镜卷带进行移动，当透镜移动到透镜上料机构的透镜转送机构时，透镜转送机构将透镜抓取并转送到透镜转送台；支架基板上料机构将支架基板送料弹夹内的支架基板推送到支架基板定位平台；（3）支架基板推送气缸与支架基板定位气缸推动支架基板进行定位；（4）上料装置的上料机器人启动，先抓取透镜，将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板，然后再抓取支架基板放置在透镜上方。
一种 uvled 加工装置工艺

[发明专利]一种双色COB的封装方法-CN202011422441.2有效
发明人：梁依雯;赵明深;王芝烨 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种双色COB的封装方法，包括以下步骤：（1）在基板上固晶，基板上的LED芯片分为第一LED芯片和第二LED芯片；（2）在基板上制作围堰将LED芯片围起；（3）在第二LED芯片的顶部出光面固定水溶片；（4）在围堰范围内填充第一荧光胶体，第一荧光胶体将第一LED芯片完全覆盖，且第一荧光胶体的顶面与水溶片的顶面平齐；（5）用水冲洗水溶片，水溶片溶解后在第二LED芯片的顶部形成凹槽；（6）在凹槽内填充第二荧光胶体，第二荧光胶体的顶面与第一荧光胶体的顶面平齐。本发明封装工艺简单，产品一致性好。
一种 cob 封装方法

[发明专利]一种UVLED封装焊接加工方法-CN202110482206.2有效
发明人：吕天刚;王跃飞;吕鹤男;王芝烨;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种UVLED封装焊接加工方法，具体步骤包括：1）通过人工将带有透镜的透镜卷带缠绕在上料装置的透镜上料机构上，以及将装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在上料装置的支架基板上料机构上；（2）透镜上料机构与支架基板上料机构启动，对透镜与支架基板进行上料；3）上料装置的上料机器人启动，先抓取透镜，将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板，然后将支架基板放置在透镜上方后，再抓取治具上模板并放置到支架基板上；（4）焊接设备的焊接翻转装置将治具上模板夹紧后进行翻转；（5）点焊组件与满焊组件对透镜进行焊接；7）焊接完成后，焊接设备的下料组件将支架基板推送至支架基板存放弹夹上，完成一次焊接工作。
一种 uvled 封装焊接加工方法

[发明专利]一种LED无机封装方法-CN202011434192.9有效
发明人：梁依雯;赵明深;王芝烨 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED无机封装方法，包括以下步骤：（1）在金属支架内固晶；（2）在金属支架的围框顶部点胶水；（3）将玻璃盖板盖在金属支架的顶部，玻璃盖板的边缘通过胶水与围框的顶部贴合；（4）将金属支架连通玻璃盖板移入高压加热锅内，利用高压加热锅内壁的热辐射对胶水进行加热固化；（5）加热过程中，金属支架与玻璃盖板围成的封闭空间内的气压与密封的高压加热锅内的气压到达平衡状态；（6）加热固化结束后，待高压加热锅内恢复常压后将金属支架取出，完成LED无机封装。加热后，金属支架内的气压升高，同时高压加热锅内气压升高，所以金属支架的内外气压依旧保持平衡，胶水不会出现因气压不平衡引起的内部气道出现。
一种 led 无机封装方法

[实用新型]一种植物照明LED封装结构-CN202122102263.1有效
发明人：梁依雯;王芝烨;林德顺;翁平;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种植物照明LED封装结构，包括支架、设在支架内的倒装LED芯片和设在支架内且覆盖所述倒装LED芯片的荧光胶层；所述支架内的底部设有围绕倒装LED芯片设置的边框，所述边框的外侧面与支架之间形成凹槽，所述凹槽内填充有TiO2白胶层。本实用新型采用倒装LED芯片封装，无金线，提高可靠性，且倒装LED芯片热阻小，散热更佳；在支架底部点上一层高反射的TiO2白胶层以改善芯片出光的折射率，可以大幅度的提高大功率LED器件的出光率，提高植物光合作用所需的量子通量PPF值；同时芯片周围的TiO2白胶层使得器件暴露于农用化学品及植物产生的有害废气时拥有更高的可靠性，表现出高的防硫化优势。
一种植物照明 led 封装结构

[实用新型]一种LED无机封装结构-CN202022937895.5有效
发明人：梁依雯;赵明深;王芝烨 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED无机封装结构，其特征在于：包括陶瓷基板、设在陶瓷基板上的LED芯罩在LED芯片上的金属支架和设在金属支架上的透镜；所述金属支架包括套筒和设在套筒下端边缘的连接片，所述套筒的两端开口，所述连接片与套筒一体成型，连接片通过焊锡与基板上的焊盘固定连接，透镜、金属支架和基板围成密闭空间，LED芯片设在密封空间内。本实用新型利用金属支架、玻璃透镜和陶瓷基板进行封装，且透镜与金属支架为压合连接，金属支架与陶瓷基板为焊锡连接，全部部件均为无机材料，且封装工艺简单。
一种 led 无机封装结构

[实用新型]一种LED无机封装用加热箱-CN202022937894.0有效
发明人：梁依雯;赵明深;王芝烨 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED无机封装用加热箱，包括箱体和密封盖，所述箱体与密封盖配合形成密封空间，所述箱体包括内壁层和外壁层，内壁层与外壁层之间形成容置空间，所述容置空间内设有加热棒，所述密封盖为内翻式密封盖。本实用新型利用密封的加热箱对LED无机封装结构进行加热使胶水固化，常温下，封装内的气压与加热箱内的气压平衡，加热后，封装内的气压升高，同时加热箱内气压升高，所以封装的内外气压依旧保持平衡，胶水不会出现因气压不平衡引起的内部气道出现。
一种 led 无机封装加热

[实用新型]一种LED无机封装结构-CN202022937906.X有效
发明人：梁依雯;赵明深;王芝烨 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED无机封装结构，包括金属支架和盖在金属支架上的玻璃盖板，所述玻璃盖板的顶部边缘呈斜面，玻璃盖板与金属支架之间设有胶水粘结。本实用新型原理：所述玻璃盖板的边缘呈斜面，胶水覆盖在玻璃盖板的边缘，玻璃盖板边缘的斜面使得其与胶水的接触面积更大，提高二者之间的粘结度；同时，一部分胶水压在斜面上也能更进一步向下压紧玻璃盖板，进而防止玻璃盖板因金属支架内产生的高压被冲开。
一种 led 无机封装结构

[实用新型]一种健康照明LED灯-CN202022954892.2有效
发明人：梁依雯;赵明深;王芝烨 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： F21K9/235 文献下载
摘要：一种健康照明LED灯，包括基板和设在基板上的LED器件，所述LED器件包括一颗白光CSP和两颗蓝光芯片，两颗蓝光芯片分别为450nm波长的第一蓝光芯片和480nm波长的第二蓝光芯片。本实用新型LED灯适用在家居，尤其是卧室灯；经研究表明，480nm波长的蓝光芯片2’的出光能有效调节人体褪黑色素分泌，保障人体在白天保持充沛精力，同时在夜晚得到足够的放松休息。根据人体需要，白天开启白光CSP 1和两颗蓝光芯片2和2’，晚上开启白光CSP 1和450nm波长的蓝光芯片2，则可以起到健康照明的作用。
一种健康照明 led

[发明专利]一种LED无机封装方法-CN202011434193.3在审
发明人：梁依雯;赵明深;王芝烨 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED无机封装方法，包括以下步骤：（1）通过拉伸成型出金属支架，所述金属支架包括套筒和在套筒下端边缘的连接片，所述套筒的两端开口，所述连接片与套筒一体成型；（2）将透镜压入套筒的上端内，透镜与套筒为紧密配合；（3）在陶瓷基板上固晶；（4）将金属支架的连接片通过焊锡与基板上的金属焊盘固定连接，透镜、金属支架和基板围成密闭空间，LED芯片设在密封空间内。本发明利用金属支架、玻璃透镜和陶瓷基板进行封装，且透镜与金属支架为压合连接，金属支架与陶瓷基板为焊锡连接，全部部件均为无机材料，且封装工艺简单。
一种 led 无机封装方法

[发明专利]一种COB固晶方法-CN201711435686.7有效
发明人：莫宜颖;王芝烨;黄巍;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种COB固晶方法，包括以下步骤：（1）制造带有线路的基板，所述线路包括芯片焊盘、电极焊盘和连接芯片焊盘与电极焊盘的导线；（2）在芯片焊盘上形成一层锡膏；（3）将形成有第一层锡膏的基板过回流焊；（4）在芯片焊盘处点锡膏并进行焊接固晶。本发明在点锡固晶步骤前，先在芯片焊盘上刷一层锡膏，该第一层锡膏通过回流焊与芯片焊盘结合，最后再点锡膏焊接固晶，两次的锡膏相互融合，减少焊接的空洞率。
一种 cob 方法

[发明专利]一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠-CN201610865588.6有效
发明人：莫宜颖;王芝烨;尹键;黄巍;石超;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠，制作步骤如下：（1）在荧光板上开设若干凹槽，凹槽的形状与LED芯片的形状契合，所述凹槽呈阵列排布；（2）在凹槽的四周切割出排胶孔，相邻凹槽通过排胶孔连通；（3）在凹槽内涂上胶水；（4）将倒装的LED芯片放入凹槽内，LED芯片的顶面出光面和侧面出光面全部置于凹槽内，LED芯片的电极露置在外；（5）沿相邻凹槽之间的中间位置进行切割，分离得到单颗CSP灯珠。本发明利用荧光陶瓷或荧光玻璃作为LED芯片的荧光模组，使LED出光颜色均匀性更好。荧光陶瓷和荧光玻璃为固态，通过激光精密切割，其加工速度快且精度高，大大简化CSP灯珠的制作流程，有效降低CSP灯珠的制作成本。
一种 csp 制作方法灯珠

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