专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电化学装置-CN201180044199.2有效
  • 河井裕树;后藤响太郎 - 太阳诱电株式会社
  • 2011-06-24 - 2013-05-22 - H01G11/82
  • 本发明提供一种没有归因于将刚性外壳与导电盖接合的工序的性能劣化的电化学装置。导电盖12的焊接部分PP与焊接框架构件11d通过激光焊接彼此接合。用于将焊接部分PP与焊接框架构件11d接合的焊道不暴露至刚性包装10的内部空间;因此,防止在激光焊接过程中产生的熔融物,其凝结物等进入刚性包装10的内部空间中。
  • 电化学装置
  • [发明专利]电化学装置-CN201180044531.5无效
  • 后藤响太郎;河井裕树 - 太阳诱电株式会社
  • 2011-06-24 - 2013-05-15 - H01G11/82
  • 本发明提供一种可以保持导电盖适当地接合至刚性外壳的电化学装置。导电盖12具有在环状焊接部分PP内侧的加强部分RP。导电盖12的焊接部分PP与刚性外壳11的焊接框架构件11d通过焊接彼此接合。即使归因于回流焊接等的升高的内部压力的应力集中在刚性外壳11与导电盖12之间的界面,加强部分RP也减轻了应力。
  • 电化学装置
  • [发明专利]电化学器件-CN201180024723.X有效
  • 后藤响太郎;萩原直人;河井裕树;石田克英 - 太阳诱电株式会社
  • 2011-03-11 - 2013-02-06 - H01G11/78
  • 本发明提供一种电化学器件,其能够实现封装体的薄型化自不用说,且在将电化学器件回流钎焊到电路基板上的过程或封入到IC卡内的过程中即使该电化学器件上产生温度上升,也能够可靠地防止内部空间内的电解质或气体等向外部漏出的情况。电化学器件(RB1)的封装体(PA)将以第一封罩薄板(15)、第一端子板(12)、框体薄板(14)、第二端子板(13)、第二封罩薄板(16)的顺序重合并将相互面对的面结合而成的结构作为其主体,将蓄电元件(SD)封入到基于两端子板(12、13)的框部(12a、13a)的贯通孔(12a1、13a1)和框体薄板(14)的贯通孔(14a)而在两封罩薄板(15、16)之间形成的内部空间(IS)中。
  • 电化学器件
  • [发明专利]电化学电容器-CN201080054441.X有效
  • 后藤响太郎;萩原直人;石田克英 - 太阳诱电株式会社
  • 2010-08-31 - 2012-08-15 - H01G9/08
  • 本发明公开一种电容器主体采用了薄膜封装体的能够进行回流钎焊的电化学电容器。电化学电容器(ECC)的壳体(20)将电容器主体(10)的薄膜封装体(11)以各密封部(11a~11c)不与收纳空间(SR)的内表面相接的状态收纳在收纳空间(SR)内。在壳体(20)的收纳空间(SR)中的与薄膜封装体(11)的各密封部(11a~11c)及后缘对应的区域设置有内侧部(30),该内侧部(30)为矩形框状,且覆盖该各密封部(11a~11c)及后缘,并且与收纳空间(SR)的内表面紧贴而将薄膜封装体(11)固定在收纳空间(SR)内。
  • 电化学电容器

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