专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]封装结构的制作方法及封装结构-CN202210272339.1有效
  • 孟怀宇;沈亦晨;王宏杰 - 上海曦智科技有限公司
  • 2022-03-18 - 2023-10-17 - H01L21/98
  • 本发明提供了一种封装结构的制作方法及封装结构,其中,所述方法包括:提供半导体晶片,所述半导体晶片包括多个第一半导体芯片,该半导体晶片上的多个第一半导体芯片构成一个整体结构,针对每个所述第一半导体芯片,提供与该第一半导体芯片对应的至少一个第二半导体芯片以及至少一个裸硅片,并将所述至少一个第二半导体芯片以及所述至少一个裸硅片分别固定在该第一半导体芯片的第一表面的非光耦合区上,所述至少一个裸硅片环绕光耦合区,实现了无塑封的3D芯片堆叠封装,在防止所述第一半导体芯片发生翘曲的同时,还对光耦合接口界面形成了保护。
  • 封装结构制作方法
  • [发明专利]组合接合裸片对封装及相关方法-CN202180065588.7在审
  • K·K·柯比;B·K·施特雷特 - 美光科技公司
  • 2021-08-31 - 2023-06-06 - H01L21/98
  • 本发明涉及用于半导体装置的系统及方法,所述半导体装置具有:衬底,其具有接合垫;裸片对,其在所述接合垫上方呈堆叠配置且具有具氧化物层的第一裸片、具附接到第一氧化物层的氧化物层的第二裸片及电耦合所述裸片的导电接合。互连件延伸于所述接合垫与所述裸片对之间,从而将裸片对电耦合到所述衬底。所述装置可包含第二裸片对,其:(1)运用次级互连件电耦合到第一裸片对;及(2)运用延伸穿过所述第一裸片对的穿硅通孔电耦合到所述衬底。裸片对的顶部裸片可为用于对堆叠的顶部处的厚裸片。可通过将第一硅晶片的裸片匹配到第二硅晶片的裸片、组合接合所述晶片及切割所述裸片对而产生对。
  • 组合接合封装相关方法
  • [发明专利]具有垂直晶体管的存储器器件及其形成方法-CN202180003356.9在审
  • 朱宏斌;刘威;王言虹 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2021-08-31 - 2023-05-05 - H01L21/98
  • 在某些方面中,一种三维(3D)存储器器件包括第一半导体结构、第二半导体结构、第三半导体结构、在第一半导体结构与第二半导体结构之间的第一键合界面、以及在第二半导体结构与第三半导体结构之间的第二键合界面。第一半导体结构包括外围电路。第二半导体结构包括存储器单元的第一阵列。第三半导体结构包括存储器单元的第二阵列。第一阵列和第二阵列中的存储器单元中的每一个存储器单元包括在第一方向上延伸的垂直晶体管和耦合到垂直晶体管的存储单元。存储器单元的第一阵列经过第一键合界面耦合到外围电路。存储器单元的第二阵列经过第一键合界面和第二键合界面耦合到外围电路。
  • 具有垂直晶体管存储器器件及其形成方法
  • [发明专利]灯串的制作方法以及灯串-CN202011060149.0有效
  • 赵海洪 - 江西橙子光电科技有限公司
  • 2020-09-30 - 2023-05-02 - H01L21/98
  • 本发明提供一种灯串的制作方法,包括提供A型发光芯片和B型发光芯片;将A型发光芯片和B型发光芯片依次交替布置并且布置四条间隔并基本沿着芯片布置方向延伸的引线;切断连接相邻的上游A型发光芯片的第一信号输入焊盘和下游B型发光芯片的第二信号输出焊盘的引线、以及切断连接相邻的上游B型发光芯片的第二信号输入焊盘和下游A型发光芯片的第一信号输出焊盘的引线。本发明能够提高带信号传输功能的灯串的制作效率。
  • 制作方法以及
  • [发明专利]传感器制作方法和传感器-CN202010215690.8有效
  • 邱文瑞;王德信;刘兵 - 青岛歌尔智能传感器有限公司
  • 2020-03-24 - 2022-11-22 - H01L21/98
  • 本发明公开了一种传感器制作方法和传感器,所述制作方法包括:在基板的上表面设置第一介质层,在所述基板的下表面设置第二介质层;设置贯穿所述基板、所述第一介质层和所述第二介质层的通孔;去除所述第一介质层,在所述基板的上表面对应所述通孔位置设置防水透气膜;在所述基板的上表面设置第三介质层,去除所述通孔位置对应的所述第三介质层。本发明能够有效避免防水透气膜脱落,保证传感器的防水效果。
  • 传感器制作方法

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