[发明专利]半导体基板结构体和功率半导体装置在审
| 申请号： | 202310090784.0 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN116093034A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 前川拓滋;森本满;高村诚 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L29/16;H01L29/872;H01L29/78 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟海胜;张默 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体基板结构体和功率半导体装置，该半导体基板结构体包括基板、配置在所述基板上的表面粗糙度改善层和通过室温接合或扩散接合经由所述表面粗糙度改善层接合到所述基板的单晶体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 板结 功率 装置 | ||
【主权项】：
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- 本发明公开了一种低温温度传感器芯片封装结构及封装方法，涉及半导体芯片封装及温度传感器技术领域，其包括封装结构A，封装结构A包括：基板，其上设置有引线焊盘Ⅰ和芯片黏结盘，基板下表面设置有下金属厚膜；低温温度传感器芯片，其上设置有引线焊盘Ⅱ，引线焊盘Ⅰ与引线焊盘Ⅱ之间连接有金属丝；上盖，其上表面镀有上金属厚膜，上盖装配在基板上；导线；封装结构A贴附在铜壳的U型空腔内；U型空腔内填充有填充胶。本发明实现了低温温度传感器芯片与外界环境的物理隔离，能有效屏蔽外界环境对芯片电学性能的干扰，保证低温温度传感器芯片与铜壳的优良热连接，并确保封装后器件保持原来优良的特性参数和使用过程中的可靠性。
- 一种传输特性可调的压电三极管模块及其调控方法和应用-202310558285.X
- 胡元太;杨翼展;杨万里 - 华中科技大学
- 2023-05-18 - 2023-07-21 - H01L23/14
- 本发明公开了一种传输特性可调的压电三极管模块及其调控方法和应用，属于压电半导体领域，压电三极管模块包括：直流电源、压电半导体三极管及绝缘弹性基底；在所述压电半导体三极管发射结界面和集电结界面以线状连接方式，通过绝缘高分子材料将所述压电半导体三极管固接在所述绝缘弹性基底上；所述绝缘弹性基底用于将机械载荷沿平行于极化方向传递至发射结与集电结界面；所述压电半导体三极管外接于共射极放大电路；通过改变施加在所述绝缘弹性基底上的载荷类型和大小以调控三极管的传输特性。本发明的传输特性可调的压电三极管模块能够应用于不同的工况，为现有的压电三极管的进一步应用提供了方案和方向。
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