[发明专利]功率端子及功率模块在审
| 申请号： | 201911314681.8 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111146168A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 齐放;姚亮;柯攀;李道会;王彦刚;戴小平 | 申请（专利权）人： | 湖南国芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/492;H01L23/64;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种功率端子及功率模块。该功率端子包括柱状的本体及设置在本体顶部的螺纹孔，螺钉穿过外部母排与螺纹孔螺纹连接以连接本体与外部母排。由于采用了柱状的功率端子，横截面面积大且电流路径短，有效地降低了功率端子的杂散电感，从而有利于降低芯片的耗损。该功率模块包括衬板；覆铜层，其设置在衬板上；以及上述功率端子，其通过焊接或烧结工艺固定在覆铜层上。该功率模块由于使用上述功率端子，有利于降低其杂散电感，也有利于其小型化设计，提高其功率密度、使用寿命和可靠度，还有利于降低其的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 端子 模块 | ||
【主权项】：
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