[实用新型]功率模块及功率装置有效

专利信息
申请号: 202021444871.X 申请日: 2020-07-21
公开(公告)号: CN212257370U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 黄蕾;陈紫默 申请(专利权)人: 广东芯聚能半导体有限公司
主分类号: H01L23/055 分类号: H01L23/055
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 杨明莉
地址: 511458 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种功率模块及功率装置。一种功率模块,包括外壳、连接端子以及保护件,所述连接端子与所述外壳注塑为一体,所述保护件固定于所述外壳上,所述保护件内设置有与固定件匹配的通孔以用于将所述外壳固定于底板上。上述功率模块,通过将外壳与连接端子注塑为一体,相比于先注塑外壳再安装连接端子更加省时省力,从而提高生产效率,并且能够避免安装连接端子时划伤外壳。此外,通过设置保护件可以避免固定件直接与外壳连接时压伤外壳。
搜索关键词: 功率 模块 装置
【主权项】:
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  • 本实用新型公开了一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构,包括外壳,所述外壳的底部固接有底板,所述底板的底部安装有保护机构,所述保护机构包括弯板、弧板、螺栓和套板,所述弯板的底部与底板的底部左侧相固接,所述弯板的右侧与弧板的左侧相固接。通过保护机构控制套板对引脚进行包裹使保护,防止了安装使磕碰,避免了挤压弯折,确保了使用,省去了更换的麻烦,降低了成本,通过支撑机构凸杆配合螺纹对外壳进行固定,提高了稳定性,防止了松动,避免了位置偏移,确保了正常使用,通过外壳顶部凹槽和硅脂配合,使硅脂位置等距均匀,保证了散热效果,防止了烧损,延长了使用寿命,提高了实用性,便于推广。
  • 一种电子芯片封装外壳-202022018811.8
  • 杜效白;阳东旭 - 德阳致达精密电子有限公司
  • 2020-09-15 - 2021-05-18 - H01L23/055
  • 本实用新型公开了一种电子芯片封装外壳,包括壳体、壳盖和多个焊脚,所述壳体两个相对侧壁设有均匀分布的所述焊脚,所述焊脚上端为焊线端,下端为焊接端,所述焊接端从壳体侧壁下侧穿出,所述焊线端焊接面高出所述壳体上沿且焊线端下部沉入壳体,壳体的两个所述相对侧壁均设有多个均匀分布的引线槽,所述引线槽分别各与一个焊线端连通;所述壳盖四个角均设有第一连接件,壳体底部四个角上均设有第二连接件,所述第一连接件分别各与一个所述第二连接件卡接。本实用新型的目的在于:提供一种电子芯片封装外壳,焊线端不易跑位,壳体和壳盖快速配合连接,节约时间和成本,提高工作效率。
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