[发明专利]一种半导体封装方法及半导体器件在审
| 申请号： | 202011642253.0 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112838015A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 乔翀;郑永生;万垂铭;侯宇;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 联晶智能电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南沙区环*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装方法及半导体器件，该方法包括步骤：将芯片粘接在基板上；对基板采用电镀金属铜或者焊接的方法，在基板表面的边缘形成碗杯；将所述芯片的电极通过键合线与基板的电极连接；将粘合剂均匀涂敷在所述碗杯的台阶处；将盖片放置在所述台阶处；在连片的基板上，对基板完成初步盖片封盖；将连片的基板放置到真空烘烤机内进行烘烤的同时，对封装腔进行抽真空处理；在粘合剂初步固化后，再转到烘烤箱进行长时间烘烤。本发明可以避免在烘烤时，由于封装腔内部与外部存在气压差而导致盖片移位，使得半导体器件具有更良好的气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 方法 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联晶智能电子有限公司，未经联晶智能电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011642253.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
