[发明专利]芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201980003370.1 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN111066144B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 曾心如;陈鹏;周厚德 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L23/31;H01L25/065;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 杨锡劢;刘柳 |
| 地址： | 430223 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种包括第一芯片堆叠和重新分布层的芯片封装结构。第一芯片堆叠包括多个第一芯片、第一模制层和至少一个第一垂直导电元件。所述多个第一芯片是顺次堆叠的，其中，所述多个第一芯片中的每者包括至少一个第一键合焊盘，并且第一键合焊盘未被所述多个第一芯片覆盖。第一模制层包封所述多个第一芯片。所述至少一个第一垂直导电元件穿过第一模制层，其中，所述至少一个第一垂直导电元件被设置到第一键合焊盘的至少其中之一上并与之电连接。重新分布层设置在第一芯片堆叠上并且电连接至所述至少一个第一垂直导电元件。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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