[实用新型]可挠曲的LED T5灯管铝基线路板有效
申请号: | 201220261515.3 | 申请日: | 2012-06-05 |
公开(公告)号: | CN202759665U | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 向文军 | 申请(专利权)人: | 江青桃 |
主分类号: | H05K1/05 | 分类号: | H05K1/05;H05K1/11 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 435200 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种可挠曲的LED T5灯管铝基线路板,其特征在于:其包括顺序叠合的一绝缘覆盖层、一可挠曲金属导电层、高温绝缘热固胶层及一可挠曲铝箔层,所述金属导电层为金属线层,其包括正极点、负极点、LED安装焊点及LED安装焊点与正极点、负极点之间的连接线路;所述正极点和所述负极点电气连接,所述绝缘覆盖层设有与所述正极点、负极点、LED安装焊点相对应的镂空区域,使所述正极点、负极点、LED安装焊点裸露。本实用新型可挠曲,厚度小,能通过热敏胶贴装于LED T5灯架上,制作工艺流程简单,从而降低能耗。 | ||
搜索关键词: | 挠曲 led t5 灯管 基线 | ||
【主权项】:
一种可挠曲的LED T5灯管铝基线路板,其特征在于:其包括顺序叠合的一绝缘覆盖层、一可挠曲金属导电层、一高温绝缘热固胶层及一可挠曲铝箔层,所述金属导电层为金属线路层,其包括正极点、负极点、LED安装焊点及LED安装焊点与正极点、负极点之间的连接线路;所述正极点和所述负极点电气连接,所述绝缘覆盖层设有与所述正极点、负极点、LED安装焊点相对应的镂空区域,使所述正极点、负极点、LED安装焊点裸露。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江青桃,未经江青桃许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220261515.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种橱柜
- 下一篇:一种小功率电源驱动大功率负载的电路
- 同类专利
- 一种双面结构新式铝基板-201822261279.5
- 杨求;李军;周斯文;蒋志华 - 惠州市博宇科技有限公司
- 2018-12-30 - 2019-10-11 - H05K1/05
- 本实用新型公开了一种双面结构新式铝基板,包括铝基板本体,铝基板本体包括基板、上抗压板、上绝缘导热层和上铜箔层,基板的上端面贴合连接有上抗压板,上抗压板的上端面贴合连接有上绝缘导热层,上绝缘导热层的上端面贴合连接有上铜箔层,基板的下端面贴合连接有下抗压板,下抗压板的下端面贴合连接有下绝缘导热层,下绝缘导热层的下端面贴合连接有下铜箔层。本实用新型通过基板提高了铝基板的电气绝缘性和机械加工性能,通过绝缘导热层起到导热散热的功能,散热效果好,抗压层提高了铝基板整体的可弯折能力和阻燃能力,双面结构面积比单面板大了一倍,适合用于比单面板更复杂的电路上。
- 一种单面双层热电分离铜基板-201821650422.3
- 黄鹏 - 东莞市康纳电子科技有限公司
- 2018-10-11 - 2019-08-30 - H05K1/05
- 本实用新型公开了一种单面双层热电分离铜基板,其结构包括双面线路层、凸台、正极、负极、绝缘层、铜基板、金属导热孔和保护套,所述双面线路层顶部右端与凸台底部间隙配合,本实用新型的一种单面双层热电分离铜基板,通过设置了金属导热孔由导热孔将双面线路层顶部的热量导入双面线路层底部,由绝缘层进行吸热,解决了无法很好的对元件区域处的热量进行处理的问题,通过设置了保护套,掀开双面离型纸通过自黏胶层粘在合适的位置,也可以通过壳体右端设置有螺栓孔进行安装,由壳体对其进行保护,解决了无法对铜基板的四端进行保护,快速安装的问题。
- 一种铝镀铜基板结构及其制备工艺-201910437385.0
- 万海平 - 上海温良昌平电器科技股份有限公司
- 2019-05-24 - 2019-08-23 - H05K1/05
- 一种铝镀铜基板结构及其制备工艺,其结构包括:铝镀铜基材质、聚丙烯层和铜箔层结构,铝镀铜基材质、聚丙烯层和铜箔层结构从下至上依次连接。其中,铜箔层结构包括:铜箔层、导线线路、油墨层和铜箔层镂空孔。本发明与传统技术相比,通过设计采用铝镀铜基板代替纯铜基板作为金属基导热层,具有高导热性能,满足导热需求,同时铝镀铜基板制作方便,生产成本低,降低了金属资源的消耗。
- 带电路的悬挂基板和其制造方法-201410593381.9
- 田边浩之 - 日东电工株式会社
- 2014-10-29 - 2019-08-20 - H05K1/05
- 本发明提供带电路的悬挂基板和其制造方法。带电路的悬挂基板包括:金属支承层;以及绝缘层,其形成于金属支承层之上。绝缘层由单层构成,在绝缘层上形成有凹部,在凹部上形成有使金属支承层暴露的开口部,在开口部形成有金属导通部。
- 铝基电路板及其加工方法-201810112062.X
- 邵勇;蔡志浩;吴华军;梁高;朱占植 - 深圳市五株科技股份有限公司
- 2018-02-05 - 2019-08-13 - H05K1/05
- 本发明提供一种铝基电路板及其加工方法。所述铝基电路板包括依次层叠设置的铝基材、蜂窝状结构及绝缘层。所述铝基电路板加工方法包括如下步骤:提供铝基材,所述铝基材表面设置蜂窝状结构;提供绝缘层,所述绝缘层盖设所述铝基材表面,并覆盖所述蜂窝状结构;采用热压工艺使得所述绝缘层熔融部分收容于所述蜂窝状结构,并与所述铝基材形成一体。与相关技术相比,所述铝基材表面设置蜂窝状表面,有效提高金属铝基材和绝缘层之间的附着面积及相对摩擦力,提高铝基材和绝缘层之间的结合力度,降低产品不良率,提高生产效益和产品质量,节省生产时间和成本。
- 发光装置用基板、发光装置及照明装置-201580016800.5
- 小西正宏;伊藤晋;野久保宏幸;板仓祥哲 - 夏普株式会社
- 2015-02-27 - 2019-08-06 - H05K1/05
- 本发明提供一种发光装置用基板,其兼备高散热性、绝缘耐压性、和光反射性,而且量产性也优异,为了实现此目的,基板(5)具备:包含铝材料的铝基体(10)、和在铝基体(10)的表面上包含通过气溶胶沉积法形成的陶瓷的中间层(11)。
- 发光二极管(LED)器件、部件和方法-201780071924.2
- E·R·F·韦尔奇;C·K·布莱克利;J·C·赖赫泽;C·P·胡塞尔 - 科锐公司
- 2017-11-17 - 2019-07-05 - H05K1/05
- 公开了包含一个或多个光发射器器件(诸如发光二极管(LED)或LED芯片)的器件、部件和方法。在一个方面中,一种光发射器器件部件能够包括:具有镜面表面的金属基板;直接或间接安装在所述镜面表面上的一个或多个光发射器器件;以及安装在顶表面上并且电耦合到一个或多个光发射器器件的一个或多个电部件;其中,一个或多个电部件能够通过一个或多个非金属层与所述镜面金属基板间隔开。本文公开的部件能够导致改善的热管理和光输出。
- 一种金属芯陶瓷电路板的制作方法-201910188385.1
- 黄明安;胡小义;刘天明 - 四会富仕电子科技股份有限公司
- 2019-03-13 - 2019-06-07 - H05K1/05
- 一种金属芯陶瓷电路板的制作方法的步骤是:1、金属芯钻孔;2、金属芯表面氧化;3、在金属芯表面氧化层上涂覆一层陶瓷釉料;4、超高温真空压合铜箔;5、对孔上的铜箔开窗;6、对整板进行沉铜电镀;7、蚀刻线路。
- 一种便于安装的pcb铜基板-201821379202.1
- 林海 - 梅州宏展电子科技有限公司
- 2018-08-24 - 2019-06-04 - H05K1/05
- 本实用新型公开了一种便于安装的pcb铜基板,包括安装底板和基板本体,安装底板的顶部固定连接有四个壳体,基板本体的底部固定连接有四个连接柱,四个连接柱的底部均固定连接有扣帽,壳体的顶部开设有通槽孔。通过安装底板的设置,以及基板本体、壳体、连接柱、扣帽、橡胶垫片、第一轴杆、第一齿轮、第一套筒、连接杆、卡钩件、支撑块、第一弹簧、齿轮皮带、第二齿轮、螺纹套筒、第一套环、扭力弹簧、螺纹杆、轴承、滑杆、第二套环、第二弹簧和按压帽的相互配合使用,从而自动快速、方便的完成基板的安装,方便、快速的对基板进行拆卸,有效的避免固定基板时拧坏基板,同时还节约了大量的安装时间,提高安装效率。
- 双面铝基微安保芯片装药电路板-201910153315.2
- 房旷;张志铭;孙登强;蒋小华;尹强;喻青霞;彭钺 - 中国工程物理研究院化工材料研究所
- 2019-02-28 - 2019-05-07 - H05K1/05
- 本发明公开了一种双面铝基微安保芯片装药电路板,包括铝基板,在铝基板两侧设置有绝缘层,在铝基板正面绝缘层的外侧设置有电路层,在铝基板背面设置有始发药装药结构。本发明采用铝基电路板,具备较好的机械强度,能够为微安保芯片提供较好的力学支撑,以保证安保芯片有效阻断传爆序列,防止引爆下一级装药;铝基板的机械加工精度较高,保证了装药孔的深度,避免形成较长的炮筒影响飞片的聚能冲击效能,同时,为起爆传爆序列的装配提供高精度的基准;同时,铝基板的导热性能优良,基于电热执行器的微安保芯片需要高频率的加热和放热循环,微安保芯片通过BGA贴装在微安保芯片上,良好的导热性能够保证其作动的速度和可靠性。
- 集合印刷基板、印刷布线板的制造方法-201810909668.6
- 杉山裕一;宫崎政志 - 太阳诱电株式会社
- 2018-08-10 - 2019-02-26 - H05K1/05
- 本发明提供集合印刷基板、印刷布线板的制造方法,该印刷布线板即使薄也具有刚性,且散热性优异。本发明的集合印刷基板具有能够分别形成多个单体基板的多个配置区域,该集合印刷基板包括:金属芯基板,其具有金属层和镀层,该镀层以形成有露出区域的方式形成在所述金属层的第一主面上和所述第一主面的相反侧的所述金属层的第二主面上,所述露出区域形成在与相邻的所述配置区域之间对应的所述金属层;以覆盖所述金属芯基板的表面的方式形成的绝缘层;和形成于与所述配置区域对应的所述绝缘层的导电图案。
- 复合铝基板-201821067018.3
- 李亚涛 - 义乌市宝讯电子科技有限公司
- 2018-07-06 - 2019-01-29 - H05K1/05
- 本实用新型属于线路板技术领域,尤其涉及一种复合铝基板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本复合铝基板包括铝板,在铝板上设有若干通孔和设置在每个通孔中的绝缘片,在铝板的任意一表面设有若干相互平行的条形槽,在铝板设有条形槽的一面还连接有半固化片,所述的半固化片远离条形槽的一面设有铜箔。本实用新型的优点在于:能够提高粘合强度并能提高生产效率。
- 一种LED铝基线路板装配结构-201820629223.8
- 赖剑允 - 珠海市金顺电子科技有限公司
- 2018-04-28 - 2019-01-11 - H05K1/05
- 本实用新型公开了一种LED铝基线路板装配结构,包括线路层、绝缘层和基层,所述线路层、绝缘层和基层之间相互叠加固定连接,所述绝缘层位于基层的上方,且绝缘层与基层之间固定焊接,所述线路层位于绝缘层的另一侧,所述线路层与绝缘层之间固定焊接,所述线路层、绝缘层和基层的外侧开有开口槽,所述开口槽上固定连接有支撑板,所述支撑板的一侧固定连接有卡槽,所述支撑板上开有螺栓孔,所述线路层、绝缘层和基层上开有通孔,所述通孔贯穿线路层、绝缘层和基层,所述通孔的内部固定连接有连接杆,所述基层的另一侧开有环形凹槽,所述环形凹槽的内部设置有连接孔,该实用新型设计合理,结构简单,方便装配,散热效果好,值得大力推广。
- 电路板及其制作方法-201811257789.3
- 陈右儒 - 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
- 2018-10-26 - 2019-01-08 - H05K1/05
- 一种电路板,包括:第一基板,所述第一基板为金属材质;第一阻隔层,所述第一阻隔层的成分包含三氧化二铝,所述第一阻隔层设置于所述第一基板至少一表面,所述第一阻隔层远离所述第一基板的表面为三氧化二铝;以及,第一线路层,所述第一线路层设置于所述第一阻隔层远离所述第一基板一侧。本发明还提供上述电路板的制作方法。
- 一种新型铝基电路板-201820946492.7
- 张红梅;柯佩秀 - 深圳市星之光实业发展有限公司
- 2018-06-20 - 2019-01-08 - H05K1/05
- 本实用新型公开了一种新型铝基电路板,其能够高效散热,可靠高效组装散热器,还能够使得组装的LED灯珠具备更好的发光效果。本实用新型包括LED灯珠和由上至下依次叠合的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层和底基板;所述的LED灯设置在第一线路层上;所述的第一线路层和第二线路层之间设有过孔;所述底基板的背面设有一热相变层,且该热相变层由热相变导热材料制成;一离型纸可撕离地贴附在该热相变层上;所述底基板内设有若干个空腔,所述空腔内填充有导热材料。
- 一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板-201710536834.8
- 马培中 - 马培中
- 2017-06-26 - 2019-01-01 - H05K1/05
- 本发明涉及一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板,具体而言,根据设计的电路,将金属板用化学蚀刻或者激光切割或者模具分切去除电路不需要的一部分金属,并在去除金属后的缝隙两边的金属上切除用于固定注塑塑料的孔或者半孔,除去部分金属的金属板仍然连为一体,然后在已断开金属的部分缝隙处或者全部缝隙处注塑,注塑塑料镶嵌在金属的孔里或者半孔里,将缝隙两边的金属牢固连接固定在一起,然后再用模具或者激光切除电路不需要的另一部分金属,制成塑料绝缘载体的电路板,在电路板上的焊点处,直接封装芯片器件,和/或在注塑形成的焊盘上用焊锡焊接元器件,本发明的电路板导热好,结构简单,生产效率高,成本低。
- 纳米金属基板及制备方法及含该基板的线路板的制备方法-201710413493.5
- 孟泽;欧林平;林志铭;李建辉 - 昆山雅森电子材料科技有限公司
- 2017-06-05 - 2018-12-11 - H05K1/05
- 本发明公开了一种纳米金属基板及制备方法及含该基板的线路板的制备方法,基板包括低热膨胀系数聚酰亚胺层、粗化聚酰亚胺层和超薄纳米金属层;超薄纳米金属层包括银金属层、铜金属层和镍金属层;超薄纳米金属层的厚度为90‑800nm,其中,银金属层的厚度为5‑15nm,铜金属层的厚度为90‑150nm,镍金属层的厚度为5‑15nm。本发明采用纳米铜设计,满足基板细线化发展的需求,满足FPC制造厂商的生产需求,降低FPC制造厂商的产品良率,降低加工成本;且纳米金属基板的物理制备方法可改善化学法对金属基板的孔壁咬蚀过甚造成的孔破、凹坑等异常,特别是黑孔方式镀铜易发生碳残留,造成信赖性及尺寸、剥离强度等异常,还具有减少FPC钻孔工艺,缩短制作周期的优点。
- 一种电路板结构-201820574686.9
- 朱晓东;王云飞;付水泉 - 杭州临安鹏宇电子有限公司
- 2018-04-20 - 2018-12-11 - H05K1/05
- 本实用新型公开了一种电路板结构,涉及印刷电路板技术领域,其技术方案的要点是:包括板体,板体上设置有铜层,铜层上开设有贯通设置的通孔;铜层上远离板体的一侧依次设置有防焊层和绝缘层,防焊层和绝缘层围绕通孔设置,防焊层的内缘位于铜层的内缘与外缘之间,且铜层的内缘与防焊层内缘之间形成有缓冲平台;绝缘层自防焊层上远离板体的一侧沿着防焊层内缘延伸至缓冲平台上,碳层自绝缘层上远离板体的一侧沿着绝缘层内缘延伸至通孔的内壁上并覆盖板体上对应通孔的位置;本实用新型通过将绝缘层覆盖防焊层的内缘,使得碳层仅需要覆盖绝缘层和铜层的内缘,减少了碳层覆盖区域的连接处,具有减少碳层断裂的优点。
- 可弯折金属基板和LED灯-201721921770.5
- 佘乃东;黄增彪;叶晓敏 - 广东生益科技股份有限公司
- 2017-12-28 - 2018-12-07 - H05K1/05
- 本实用新型提供了一种可弯折金属基板,所述可弯折金属基板包括:金属板,所述金属板厚度为0.3mm至5mm;在金属板上设置的绝缘层,所述绝缘层厚度为9‑50μm,由依次层叠的第一薄膜层、热固性PI层和第二薄膜层构成;和在绝缘层上设置的铜箔,其中所述第一薄膜层和第二薄膜层各自独立地选自由以下各项组成的组:热塑性PI层、PEEK层、PEI层和PAI层。其具有良好的弯折操作性和耐热性、并且在弯折操作后仍具有良好的绝缘性,可用于LED曲面照明。
- 散热印刷电路板及其制造方法-201410643176.9
- 金文钟;李官范;廉珍树 - 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社;裕罗有限公司
- 2014-11-07 - 2018-11-20 - H05K1/05
- 本发明涉及一种散热印刷电路板,其包括金属芯、下部绝缘层和上部绝缘层、第一下部电路图案和第一上部电路图案、以及第二下部电路图案和第二上部电路图案。该下部绝缘层和上部绝缘层分别设置在金属芯的下侧和上侧。第一下部电路图案和第一上部电路图案分别设置在下部绝缘层的下侧和上部绝缘层的上侧。第二下部电路图案和第二上部电路图案分别设置在第一下部电路图案的下侧和第一上部电路图案的上侧。在第一下部电路图案中的蚀刻部填充有下部绝缘层,并且在第一上部电路图案的蚀刻部填充有上部绝缘层。
- 一种高耐热电解高延低峰值超薄铜箔-201820293895.6
- 潘勤峰;徐静 - 江西宏业铜箔有限公司
- 2018-03-02 - 2018-11-09 - H05K1/05
- 本实用新型涉及铜箔技术领域,且公开了一种高耐热电解高延低峰值超薄铜箔,包括绝缘基层,所述绝缘基层的顶部和底部分别固定连接有第一透明绝缘聚合层物和第二透明绝缘聚合层物,所述第一透明绝缘聚合层物的底部固定连接有下铜箔,所述下铜箔的底部固定连接有导电涂层,所述导电涂层的底部固定连接有电路板基底板,所述第二透明绝缘聚合层物的顶部固定连接有上铜箔,所述上铜箔的顶部固定连接有耐热层。该高耐热电解高延低峰值超薄铜箔,通过防静电层可以减少铜箔表面的静电,通过防静电层底部的耐热层可以减少热量传播,减小上铜箔的温度,通过第二透明绝缘聚合层降低上铜箔层间的热扩散,减小热量,延长使用寿命,从而达到高耐热的目的。
- 一种双面覆铜高性能铝基覆铜板-201820553954.9
- 辛得才;梁玉才;辛凤高 - 焦作市高森建电子科技有限公司
- 2018-04-18 - 2018-10-26 - H05K1/05
- 本新型涉及一种双面覆铜高性能铝基覆铜板,包括铝基板、铜箔板、绝缘胶层及环氧树脂层,其中铝基板至少两个,两个铝基板后端面间相互同轴分布并通过环氧树脂层相互连接,且两铝基板之间间距为3—20毫米,且不大于两铝基板总厚度的5倍,环氧树脂层中均布若干透孔,透孔与铝基板表面平行分布,且各透孔均不在两铝基板对称线上,铜箔板通过绝缘胶层粘接在铝基板前端面,铝基板、铜箔板之间间距为0.05—0.1毫米。本新型一方面可有效的提高铝基板材表面对绝缘胶层间的粘接附着能力,同时提高铝基板在多个方向上的抗弯折结构强度、抗拉结构强度,同时增强铝基板的弹性形变能力,另一方面可有效的提高的铝基覆铜板的散热能力和电流承载能力。
- 金属基印刷电路板-201380022829.5
- 大木义路;广濑雄一;和田玄太;田中祀捷;冈本健次 - 学校法人早稻田大学;富士电机株式会社
- 2013-08-01 - 2018-10-09 - H05K1/05
- 一种通过抑制铜离子的溶出而防止电化学迁移的高热导率的印刷电路板。该印刷电路板是金属基印刷电路板,其具有金属基板,绝缘树脂层和铜箔层顺序地层叠在金属基板上。绝缘树脂层包括第一无机填充物和第二无机填充物,其中,第一无机填充物由粒子直径为0.1nm至600nm并且平均粒子直径(D50)为1nm至300nm的无机粒子组成,第二无机填充物由粒子直径为100nm至100μm并且平均粒子直径(D50)为500nm至20μm的无机粒子组成,第一无机填充物和第二无机填充物均匀地分散在绝缘树脂层中。
- 一种耐老化型折弯铝基板-201721851849.5
- 林晨;蔡旭峰 - 广东全宝科技股份有限公司
- 2017-12-25 - 2018-09-11 - H05K1/05
- 本实用新型公开了一种耐老化型折弯铝基板,从上往下包括压合连接的铜箔层、绝缘层和铝基层;所述铜箔层为压延铜箔;所述绝缘层包括环氧树脂层及橡胶层。铝基板具有较好的耐折弯性能、耐电压性能,基板层间绝缘性、热散性能良好。
- 用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板及制造方法-201710075053.3
- 林志铭;李韦志;李建辉 - 昆山雅森电子材料科技有限公司
- 2017-02-13 - 2018-08-21 - H05K1/05
- 本发明公开了一种用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板,包括聚酰亚胺层、形成于所述聚酰亚胺层至少一面的超薄纳米金属层和保护膜层,所述超薄纳米金属层介于所述聚酰亚胺层和所述保护膜层之间;所述聚酰亚胺层的厚度为5‑50um;所述超薄纳米金属层的厚度为0.09‑0.8um;所述保护膜层的厚度为6‑60um;所述聚酰亚胺层是表面粗糙度介于80‑800nm之间的聚酰亚胺层;所述超薄纳米金属层是溅镀层或电镀层。本发明具有极佳的耐离子迁移性、尺寸安定性、耐药品性、耐热耐高温性及接着力;适用于雷射加工,适用于激光加工盲孔/微孔,且不易产生针孔,适合细线路蚀刻,不易侧蚀;本发明采用纳米铜设计,满足基板细线化发展的需求。
- 印刷布线板、使用印刷布线板的组件和使用印刷布线板的摄像组件-201810072809.3
- 杉山裕一;宫崎政志;小林浩之 - 太阳诱电株式会社
- 2018-01-25 - 2018-07-31 - H05K1/05
- 本发明提供即使薄也具有强度、散热性优异的印刷布线板、使用印刷布线板的组件和使用印刷布线板的摄像组件。本发明的印刷布线板包括:金属芯基板;形成于所述金属芯基板的表面的绝缘层;和形成在所述绝缘层上的布线图案。所述金属芯基板包括:包含第一金属材料而形成的第一金属层;和包含与所述第一金属材料不同的第二金属材料而形成的、层叠于所述第一金属层的第二金属层。所述第二金属层的弹性率低于所述第一金属层的弹性率,所述第二金属层的热传导率高于所述第一金属层的热传导率。
- 一种大电流承载铝基板-201721852824.7
- 蔡旭峰;林晨 - 广东全宝科技股份有限公司
- 2017-12-25 - 2018-07-31 - H05K1/05
- 本实用新型公开了一种大电流承载铝基板,包括FR4电路层及铝基层,所述FR4电路层及铝基层间连接有导热胶层;所述FR4电路层包括分层压合连接的第一铜箔层、FR4芯料层及第二铜箔层,第二铜箔层连接导热胶层,FR4芯料层为包括环氧树脂及玻璃的混合层;所述第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为20~200um。实现基板多层电路设置、小型化,提升基板电流承载能力。
- 电路基板用层叠板、金属基底电路基板及电源模块-201380035886.7
- 水野克美;许斐和彦;夏目丰 - 日本发条株式会社
- 2013-07-04 - 2018-07-27 - H05K1/05
- 提供一种电路基板用层叠板,该电路基板用层叠板包括:金属基板;绝缘层,该绝缘层设置在该金属基板的至少单面上;金属箔,该金属箔设置在该绝缘层上;其特征在于,所述绝缘层含有双酚型氰酸酯树脂和酚醛型氰酸酯树脂的交联共聚物及无机填充材。
- 一种电路用线路板-201510336182.4
- 陈国康 - 安徽达胜电子有限公司
- 2015-06-17 - 2018-07-24 - H05K1/05
- 本发明公开了一种电路用线路板,它包括本体,所述本体包括金属基层、散热层和绝缘层。所述金属基层表面设置有一层绝缘层;所述绝缘层表面覆盖一层感光树脂层;所述绝缘层表面设置钛合金层;所述感光树脂层表面设置有线路层。本发明具有结构设计合理、散热性能好和使用方便等优点。
- 一种陶瓷电路基板-201510548253.7
- 乔金彪 - 苏州斯尔特微电子有限公司
- 2015-08-31 - 2018-07-20 - H05K1/05
- 本发明一种新型陶瓷电路基板,包括氧化铝基板、内部电极、金属电路板和有机绝缘涂层;所述氧化铝基板由多个单元层通过硅胶树脂复合而成;相邻的单元层之间夹有内部电极;夹有内部电极的单元层的相应表面设有与内部电极形状契合的凹形区;所述金属电路板通过粘结剂连接于所述氧化铝基板的表面上;在所述氧化铝基板上还设有多个贯穿所述氧化铝基板的孔隙;所述有机绝缘涂层将所述氧化铝基板和金属电路板包覆在内。通过上述方式,提供一种新型陶瓷电路基板,其稳定性能好,硬度高,使用寿命长;而且结构之间的导通能力好,其连接结构的信号传输不会受到外部影响,其工作性能稳定可靠。
- 专利分类