[发明专利]一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板在审
| 申请号： | 201710536834.8 | 申请日： | 2017-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN109121287A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 马培中 | 申请（专利权）人： | 马培中 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 409100 重庆市石*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板，具体而言，根据设计的电路，将金属板用化学蚀刻或者激光切割或者模具分切去除电路不需要的一部分金属，并在去除金属后的缝隙两边的金属上切除用于固定注塑塑料的孔或者半孔，除去部分金属的金属板仍然连为一体，然后在已断开金属的部分缝隙处或者全部缝隙处注塑，注塑塑料镶嵌在金属的孔里或者半孔里，将缝隙两边的金属牢固连接固定在一起，然后再用模具或者激光切除电路不需要的另一部分金属，制成塑料绝缘载体的电路板，在电路板上的焊点处，直接封装芯片器件，和/或在注塑形成的焊盘上用焊锡焊接元器件，本发明的电路板导热好，结构简单，生产效率高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 注塑 电路板 绝缘载体 电路 注塑塑料 缝隙处 金属板 塑料 半孔 去除 模具 两边 导热 焊锡焊接 化学蚀刻 激光切除 激光切割 牢固连接 生产效率 芯片器件 直接封装 焊点处 元器件 断开 分切 焊盘 切除 镶嵌 | ||
【主权项】：
1.一种用注塑制成的由塑料做绝缘载体的电路板的方法，具体而言，根据设计的电路，将金属板用化学蚀刻或者激光切割或者模具分切去除电路不需要的一部分金属，除去部分金属的金属板仍然连为一体，然后在金属两面注塑或者单面注塑，金属被塑料包裹或者被镶嵌后固定住，同时注塑后保留金属上的焊点露出，焊锡焊盘由塑料包围形成，然后再用模具或者激光切除电路不需要的另一部分金属，制成塑料绝缘载体的电路板，可在电路板上的焊点处，直接封装芯片器件，和/或在注塑形成的焊盘上用焊锡焊接元器件，并且制成的电路板是在多个位置设有焊盘，可焊接或者封装多个电子元器件，电路板上的金属电路是可根据设计制成多种电路。
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