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- [发明专利]一种激光辅助制作精密线路的方法-CN202111465495.1有效
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黄明安;温淦尹
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四会富仕电子科技股份有限公司
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2021-12-03
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2023-10-24
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H05K3/00
- 本发明公开了一种激光辅助制作精密线路的方法，包括以下步骤：提供一生产板，在生产板上所需制作的线路包括线路间距＞50μm的粗线路以及线路间距≤50μm的精密线路；在生产板上贴膜并进行曝光处理，完成粗线路和精密线路的曝光，且精密线路之间的间隙部分也全部被曝光；对生产板进行显影和蚀刻处理，蚀刻时的蚀刻量控制在大于线路铜厚的一半且不露底层基材；采用激光烧蚀精密线路之间的间隙部分，以去除精密线路间隙处的膜和部分铜层；再次对生产板进行蚀刻处理和退膜，在生产板上形成粗线路和精密线路。本发明通过优化工艺流程，依次采用激光烧蚀和化学蚀刻两种组合去铜的方式，可以实现间距≤50微米的精密线路的制作，材料及加工成本低，流程简单。
- 一种激光辅助制作精密线路方法
- [发明专利]一种可分离电镀铜层的方法-CN202011449382.8有效
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温淦尹;黄明安;曾伟
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四会富仕电子科技股份有限公司
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2020-12-09
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2023-08-18
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H05K3/42
- 本发明公开了一种可分离电镀铜层的方法，包括以下步骤：在生产板钻孔并在孔壁上形成导电层；在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影在对应孔的位置处进行开窗以及在板上形成若干个呈阵列分布的点状图形，并在开窗的外周形成孔环图形以及在距离板边5‑50mm的位置处形成隔离带图形，使图形处的导电层被膜覆盖住；对生产板进行电镀，加厚孔铜的镀铜层厚度，并在点状图形、孔环图形和隔离带图形以外的导电层上加镀形成网状铜箔；退膜后，通过导电层与网状铜箔之间的缝隙将隔离带图形内外侧的网状铜箔均剥离掉。本发明方法在距离板边5‑50mm的位置处设置隔离带图形，从而通过隔离带处方便将网状铜箔剥离，减少了磨边的工序，提高了生产效率并降低了人员的工作量。
- 一种可分离镀铜方法
- [发明专利]一种改善电镀铜层剥离不净的方法-CN202011447156.6有效
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温淦尹;黄明安;曾伟
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四会富仕电子科技股份有限公司
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2020-12-09
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2023-08-08
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H05K3/42
- 本发明公开了一种改善电镀铜层剥离不净的方法，针对板上存在密集孔区域的生产板时，该方法包括以下步骤：在生产板的孔壁上形成导电层；在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影后在对应孔的位置处进行开窗以及在板上的无孔区域和/或非密集孔区域形成若干个呈阵列分布的点状图形，且密集孔区域处除了孔位外的其它区域被膜整体覆盖住形成封闭图形，使图形处的导电层被膜覆盖住；对生产板进行全板电镀，加厚孔铜的镀铜层厚度，并在点状图形和封闭图形以外的导电层上加镀形成网状铜箔；而后将网状铜箔剥离掉，再退膜；本发明方法通过在密集孔区域处形成封闭图形而不形成网状铜箔，从而解决网状铜箔在密集孔区域的难剥离干净的问题。
- 一种改善镀铜剥离方法
- [发明专利]一种选择性电镀镍金的方法-CN202310743400.0在审
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黄明安;王冰怡
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四会富仕电子科技股份有限公司
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2023-06-21
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2023-08-04
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H05K3/00
- 本发明公开了一种选择性电镀镍金的方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时，一并制作出待选择性镀金的网络，所述网络包括连接位铜面和待选择性镀金的PAD；在生产板的连接位铜面上丝印与PAD连通的导电锡膏，以作为电镀引线使用；在低于导电锡膏熔点的温度下对生产板进行烘烤，以挥发去除导电锡膏中的溶剂和去除金属氧化物；在生产板上贴膜，并在对应PAD的位置处进行开窗，以使PAD显露出来；对生产板进行电镀镍金处理，以在PAD上依次镀上一层镍层和金层；最后退膜，并在退膜的过程中一并去除导电锡膏。本发明方法采用导电锡膏作为电镀引线使用，解决现有中引线添加和去除难以及镍金层悬垂的问题，且导电性好和退除后不会影响板的绝缘性能。
- 一种选择性电镀方法
- [发明专利]一种铜基板电镀铜的方法-CN202210100949.3有效
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黄明安;温淦尹
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四会富仕电子科技股份有限公司
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2022-01-27
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2023-05-05
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C25D3/38
- 本发明公开了一种铜基板电镀铜的方法，包括以下步骤：采用无光泽剂的第一电镀液对铜基板进行电镀，以在铜基板上形成第一镀铜层；而后采用含光泽剂的第二电镀液对铜基板进行电镀，以在第一镀铜层上形成第二镀铜层。本发明通过优化工艺流程，先采用无光泽剂的电镀液进行电镀，铜离子沉积会沿着铜基材的结晶继续进行外延生长，成为单纯的铜结晶，从而在铜基材上电镀形成一层无杂质的第一镀铜层，再在第一镀铜层上采用含有光泽剂的电镀液进行电镀形成一层平整光亮的第二镀铜层，避免了电镀毛刺和针孔的问题，且本发明方法具有加工成本低、流程简单和效果好的特点。
- 一种铜基板电镀铜方法
- [发明专利]一种钎焊连接制造电路板的方法-CN202211337872.8在审
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黄明安;温淦尹
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四会富仕电子科技股份有限公司
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2022-10-28
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2023-02-03
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H05K3/34
- 本发明公开了一种钎焊连接制造电路板的方法，包括以下步骤：将铜粉与锡膏混合后搅拌均匀，制备成钎料，且所述钎料中铜粉的质量百分比为3‑10％；准备两块大小相同的铜箔，在两块铜箔的对应位置处均设有用于焊接的焊盘位；在其中一块铜箔的焊盘位上涂覆制备成的所述钎料，形成一层焊膏；而后通过PP将两铜箔按叠板要求叠合后进行真空压合，形成芯板；其中，PP的厚度小于焊膏的厚度，且PP在对应所述锡膏的位置处设有开窗，以使焊膏与两铜箔之间均形成连接；对生产板进行回流焊处理，而后自然冷却。本发明中的钎料由铜粉和锡膏混合而成，利用电路板制造过程中的真空压合和回流焊工艺，从而在铜与铜之间形成高熔点的焊接点，实现低温互连、高温服役的目的。
- 一种钎焊连接制造电路板方法
- [发明专利]一种替代积层胶膜的方法-CN202210770649.6在审
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黄明安;温淦尹
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四会富仕电子科技股份有限公司
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2022-06-30
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2022-09-20
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H05K3/00
- 本发明公开了一种替代积层胶膜的方法，包括以下步骤：将生产板、半固化片和铜箔依次层叠，形成叠板结构；采用快速压合的方式对叠板结构进行压合，以使半固化片处于具有流动性的预固化状态；在半固化片的预固化状态下，先将铜箔剥离下来，以在铜箔的内侧面上附着一层树脂；而后剥离半固化片中的玻纤布，以露出附着在生产板表面上的树脂；而后对生产板或铜箔进行烘烤，以使生产板或铜箔上的树脂固化；再将铜箔层叠在生产板上并压合，且铜箔和生产板中附着有树脂的一面相接触，以使铜箔上的树脂与生产板上的树脂结合并固化。本发明方法形成的层间介质层可代替ABF绝缘材料，避免使用高成本的ABF绝缘材料，从而降低了线路板的成本。
- 一种替代胶膜方法
- [发明专利]一种金属填通孔的方法-CN202210470464.3在审
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黄明安;温淦尹;刘天明
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四会富仕电子科技股份有限公司
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2022-04-28
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2022-08-26
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H05K3/42
- 本发明公开了一种金属填通孔的方法，包括以下步骤：将制作有金属化孔的生产板浸入非水溶性的助焊剂中，而后取出生产板并烘干；而后对生产板进行磨板处理，以除去板面上的助焊剂；对生产板进行棕化处理；在生产板表面喷涂一层含有偶联剂的水溶液，而后烘干，以在生产板的板面上形成一层偶联剂膜层；对生产板进行喷锡处理；而后在金属化孔内灌满焊锡；对生产板进行磨板处理，以除去板面上的偶联剂膜层和棕化层，并磨平孔口处的焊锡；最后通过全板电镀在板面铜层和焊锡表面上电镀一层铜层，以使孔内的焊锡被电镀的铜层包裹住。本发明通过优化工艺流程，采用焊锡填孔的方式，减少了加工控制的难度，提高了金属化孔的导热和导电能力，降低了成本。
- 一种金属填通孔方法
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