专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种线路板用纳米碳与石墨烯混合导电液的制造方法-CN202010770463.1有效
  • 林小华 - 深圳市大正瑞地科技有限公司
  • 2020-08-04 - 2023-10-27 - H05K1/09
  • 本发明公开了一种线路板用纳米碳与石墨烯混合导电液的制造方法,涉及导电液技术领域,所述纳米碳与石墨烯混合导电液的制造方法包括以下步骤:S1、将导电液各成分按比例配好,转入高速分散机,使用2000转进行高速分散4小时;S2、采用双动力离心分离陶瓷砂磨机,进行分段分速研磨;配方使用科学合理的组合,使导电液具有优异的药液高稳定性,解决了易团聚问题及药液具有高吸附性与成膜性,形成的导电层具有高导电、导热性能,然后采用分段、分速研磨,使纳米碳与石墨烯均匀搭配分散,形成均匀优异的导电网络结构,避免单纯石墨烯易团聚,与单纯纳米碳导电性不足的问题,有效地提升了导电液的稳定性与形成的导电层的高导电性。
  • 一种线路板纳米石墨混合导电制造方法
  • [发明专利]印刷电路板-CN202310326020.7在审
  • 笼桥进 - 揖斐电株式会社
  • 2023-03-29 - 2023-10-17 - H05K1/09
  • 【课题】提供具有高品质的印刷电路板。【解决手段】印刷电路板具有:第1导体层;树脂绝缘层,其形成于上述第1导体层上,具有露出上述第1导体层的通孔导体用的开口、第1面和与上述第1面相反一侧的第2面;第2导体层,其形成于上述树脂绝缘层的上述第1面上;和通孔导体,其形成于上述开口内,连接上述第1导体层和上述第2导体层。上述通孔导体由覆盖上述开口内的种子层和上述种子层上的电解镀层形成。上述种子层具有通过导体以柱状生长而形成的柱部。
  • 印刷电路板
  • [发明专利]铝-陶瓷接合基板及其制造方法-CN202180094033.5在审
  • 小林幸司 - 同和金属技术有限公司
  • 2021-12-10 - 2023-10-13 - H05K1/09
  • 提供一种铝‑陶瓷接合基板,其是在陶瓷基板的一个面上直接接合电路图案用铝板、并且在另一个面上直接接合铝基底板的铝‑陶瓷接合基板,所使用的铝合金为如下铝合金:含有以总量计为0.05质量%以上且3.0质量%以下的选自镍和铁中的至少一种元素,含有以总量计为0.01质量%以上且0.1质量%以下的选自钛和锆中的至少一种元素,含有以总量计为0质量%以上且0.05质量%以下的选自硼或碳中的至少一种元素,余量包含铝。
  • 陶瓷接合及其制造方法
  • [发明专利]铝制柔性印刷线路板组件及其制备方法-CN202310696796.8在审
  • 罗伯特·林;黄小楼 - 太仓神连科技有限公司
  • 2023-06-13 - 2023-10-10 - H05K1/09
  • 本发明公开了一种铝制柔性印刷线路板组件及制备方法,所述铝制柔性印刷线路板组件包括:第一电路板以及第二电路板;主线路板,所述主线路板为柔性印刷线路板,且所述主线路板的两端部与所述第一电路板连通;分支线路板,所述分支线路板为柔性印刷线路板,且若干所述分支线路板的一端部分别与所述主线路板的表面连通,另一端部则分别与所述第二电路板连通;所述主线路板具有第一铝制线路层以及第一绝缘层,所述分支线路板具有第二铝制线路层以及第二绝缘层。本发明所述的代替铜芯线束的铝制柔性电路板结构简单,方便第一线路板和第二线路板之间的拆装。
  • 铝制柔性印刷线路板组件及其制备方法
  • [发明专利]薄膜线路结构-CN202210193601.3在审
  • 蔡磊龙;张胜帆;潘锦松 - 致伸科技股份有限公司
  • 2022-03-01 - 2023-09-12 - H05K1/09
  • 本发明提供一种薄膜线路结构,其具有多个开关区,薄膜线路结构包括第一薄膜、第二薄膜、间隔层及第三薄膜。第二薄膜位于第一薄膜下方,第二薄膜的下表面在所述开关区的至少一者设有导电图案。间隔层位于第一薄膜与第二薄膜之间。第三薄膜位于第二薄膜下方,第三薄膜的上表面在所述开关区的该至少一者设有彼此分离的第一触发部及第二触发部,导电图案能够接触第一触发部及第二触发部,而使第一触发部及第二触发部彼此导通。
  • 薄膜线路结构
  • [实用新型]菲林插接结构-CN202320679295.4有效
  • 陈仕超;陈思熙 - 信利光电股份有限公司
  • 2023-03-29 - 2023-09-05 - H05K1/09
  • 本实用新型的菲林插接结构,包括基膜、导电组件及绝缘膜,导电组件包括多个银浆条及多个碳浆条,各银浆条等距地设置于基膜的其中一侧面上,各碳浆条均设置于基膜上,且各碳浆条一一对应覆盖在各银浆条的部分结构上,绝缘膜设置于基膜上,以使绝缘膜覆盖在碳浆条的部分结构上,且使得绝缘膜覆盖在银浆条上。如此,由于基膜为薄膜结构,而且银浆条及碳浆条通过丝印等方式形成,因此也为薄膜结构,因此能够极大地减少菲林插接结构的厚度,相比于传统的插接结构,能够极大减少厚度,因此结构更加紧凑。
  • 插接结构
  • [发明专利]一种铝箔线路板生产工艺-CN202310662961.8在审
  • 李永源;李筱筱;潘生健 - 天长市沐和元电子科技有限公司
  • 2023-06-06 - 2023-08-29 - H05K1/09
  • 本发明提供一种铝箔线路板生产工艺,涉及铝箔线路板生产技术领域。该铝箔线路板生产工艺,包括下列步骤:S1、基材压合:将特定硬度和厚度的铝箔与线路板基材进行压合制成压合基板;S2、开料:对压合好的基板进行开料,采用基板开料机对基板开料打磨,且在基板开料打磨后采用钻孔设备在基板上开设定位孔。通过特定硬度和厚度的铝箔替代传统线路板上的铜箔,并通过一系列的步骤能够在线路板实际生产中,利用铝箔导电层替代传统的铜箔导电层来生产铝箔线路板,有效的节约了线路板的生产成本,优化生产工艺;并且在后续生产污水进行处理方面,铝的污染比铜更低,进而使得铝箔替代传统铜箔更加环保,顺应了时代的潮流。
  • 一种铝箔线路板生产工艺
  • [发明专利]柔性电子材料、透气透湿电子元件、柔性电路及方法-CN202210233167.7在审
  • 李翼;易杨佩奇 - 宁波亨励数字科技有限公司
  • 2022-03-10 - 2023-08-25 - H05K1/09
  • 本发明公开了一种柔性电子材料、透气透湿电子元件、柔性电路及方法,涉及柔性电子材料和柔性电路技术领域。柔性电子材料由导电区域和绝缘区域组成,导电区域由吸墨材料、纤维或纱线制成,绝缘区域由拒墨材料、纤维或纱线制成;吸墨材料、纤维或纱线是指可吸附导电墨水的材料、纤维或纱线,能通过毛细管力扩散导电墨水;拒墨材料、纤维或纱线是指不吸附导电墨水的材料、纤维或纱线,能抑制导电墨水的扩散,导电墨水是油基的或水基的。本发明解决了传统的印刷技术中必须频繁更换模板、丝网或墨盒的问题,可以和各种纺织技术或3D打印技术结合,技术成熟且成本低廉,同时还保持了纺织品结构的固有特性,例如可拉伸、可弯曲、透气、透湿的特性。
  • 柔性电子材料透气电子元件电路方法
  • [发明专利]带载体的铜箔-CN202310435041.2在审
  • 石井林太郎;柳井威范;松浦宜范 - 三井金属矿业株式会社
  • 2018-12-03 - 2023-08-11 - H05K1/09
  • 本发明涉及带载体的铜箔。提供即使在350℃以上的高温下长时间加热后,也能保持稳定的剥离性的带载体的极薄铜箔。该带载体的极薄铜箔具备:载体,其由玻璃或陶瓷构成;中间层,其设置于载体上,由选自由Cu、Ti、Al、Nb、Zr、Cr、W、Ta、Co、Ag、Ni、In、Sn、Zn、Ga和Mo组成的组中的至少1种金属构成;剥离层,其设置于中间层上,包含碳层和金属氧化物层或者包含金属氧化物和碳;以及,极薄铜层,其设置于剥离层上。
  • 载体铜箔
  • [发明专利]印刷电路板、印刷布线板、电子设备和图像形成装置-CN202010510303.3有效
  • 沼生贵志;内田邦彦 - 佳能株式会社
  • 2020-06-08 - 2023-07-18 - H05K1/09
  • 公开了印刷电路板、印刷布线板、电子设备和图像形成装置。印刷电路板包括印刷布线板以及安装在印刷布线板上的第一元件和第二元件。印刷布线板包括多条第一信号线和多条第二信号线。多条第一信号线各自包括第一主线、第一分支线和第二分支线。多条第二信号线各自包括第二主线、第三分支线和第四分支线。第一分支线包括部署在第一导体层中的第一导体图案。第二分支线包括部署在第一导体层中的第二导体图案。第三分支线包括部署在第二导体层中的第三导体图案。第四分支线包括部署在第二导体层中的第四导体图案。
  • 印刷电路板布线电子设备图像形成装置

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