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- [发明专利]印刷电路板-CN202310326020.7在审
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笼桥进
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揖斐电株式会社
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2023-03-29
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2023-10-17
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H05K1/09
- 【课题】提供具有高品质的印刷电路板。【解决手段】印刷电路板具有:第1导体层;树脂绝缘层,其形成于上述第1导体层上,具有露出上述第1导体层的通孔导体用的开口、第1面和与上述第1面相反一侧的第2面;第2导体层,其形成于上述树脂绝缘层的上述第1面上;和通孔导体,其形成于上述开口内,连接上述第1导体层和上述第2导体层。上述通孔导体由覆盖上述开口内的种子层和上述种子层上的电解镀层形成。上述种子层具有通过导体以柱状生长而形成的柱部。
- 印刷电路板
- [实用新型]菲林插接结构-CN202320679295.4有效
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陈仕超;陈思熙
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信利光电股份有限公司
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2023-03-29
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2023-09-05
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H05K1/09
- 本实用新型的菲林插接结构,包括基膜、导电组件及绝缘膜,导电组件包括多个银浆条及多个碳浆条,各银浆条等距地设置于基膜的其中一侧面上,各碳浆条均设置于基膜上,且各碳浆条一一对应覆盖在各银浆条的部分结构上,绝缘膜设置于基膜上,以使绝缘膜覆盖在碳浆条的部分结构上,且使得绝缘膜覆盖在银浆条上。如此,由于基膜为薄膜结构,而且银浆条及碳浆条通过丝印等方式形成,因此也为薄膜结构,因此能够极大地减少菲林插接结构的厚度,相比于传统的插接结构,能够极大减少厚度,因此结构更加紧凑。
- 插接结构
- [发明专利]一种铝箔线路板生产工艺-CN202310662961.8在审
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李永源;李筱筱;潘生健
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天长市沐和元电子科技有限公司
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2023-06-06
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2023-08-29
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H05K1/09
- 本发明提供一种铝箔线路板生产工艺,涉及铝箔线路板生产技术领域。该铝箔线路板生产工艺,包括下列步骤:S1、基材压合:将特定硬度和厚度的铝箔与线路板基材进行压合制成压合基板;S2、开料:对压合好的基板进行开料,采用基板开料机对基板开料打磨,且在基板开料打磨后采用钻孔设备在基板上开设定位孔。通过特定硬度和厚度的铝箔替代传统线路板上的铜箔,并通过一系列的步骤能够在线路板实际生产中,利用铝箔导电层替代传统的铜箔导电层来生产铝箔线路板,有效的节约了线路板的生产成本,优化生产工艺;并且在后续生产污水进行处理方面,铝的污染比铜更低,进而使得铝箔替代传统铜箔更加环保,顺应了时代的潮流。
- 一种铝箔线路板生产工艺
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