[发明专利]铝基电路板及其加工方法在审

专利信息
申请号: 201810112062.X 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN110121235A 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 邵勇;蔡志浩;吴华军;梁高;朱占植 申请(专利权)人: 深圳市五株科技股份有限公司
主分类号: H05K1/05 分类号: H05K1/05;H05K3/00
代理公司: 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 44289 代理人: 谢芝柏
地址: 518035 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种铝基电路板及其加工方法。所述铝基电路板包括依次层叠设置的铝基材、蜂窝状结构及绝缘层。所述铝基电路板加工方法包括如下步骤:提供铝基材,所述铝基材表面设置蜂窝状结构;提供绝缘层,所述绝缘层盖设所述铝基材表面,并覆盖所述蜂窝状结构;采用热压工艺使得所述绝缘层熔融部分收容于所述蜂窝状结构,并与所述铝基材形成一体。与相关技术相比,所述铝基材表面设置蜂窝状表面,有效提高金属铝基材和绝缘层之间的附着面积及相对摩擦力,提高铝基材和绝缘层之间的结合力度,降低产品不良率,提高生产效益和产品质量,节省生产时间和成本。
搜索关键词: 绝缘层 蜂窝状结构 铝基电路板 铝基材 铝基材表面 加工 蜂窝状表面 金属铝基 热压工艺 依次层叠 不良率 附着 盖设 熔融 收容 生产 覆盖
【主权项】:
1.一种铝基电路板,其特征在于,包括:铝基材,所述铝基材包括二相对表面;蜂窝状结构,所述蜂窝状结构设于所述铝基材至少其中一表面;绝缘层,所述绝缘层设于所述铝基材表面,同时覆盖所述蜂窝状结构,所述绝缘层部分收容于所述蜂窝状结构,使得所述绝缘层与所述铝基材呈一体结构。
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