专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种双单面板组合的柔性双面线路板-CN202221654460.2有效
  • 万海平 - 上海温良昌平电器科技股份有限公司
  • 2022-06-29 - 2022-11-08 - H05K1/14
  • 一种双单面板组合的柔性双面线路板,包括:第一单面板、第二单面板、铝片和开窗结构,第一单面板与第二单面板连接,第二单面板与铝片连接,开窗结构贯通第一单面板和第二单面板。本实用新型与传统技术相比,通过增设双层单面组合柔性线路板,将柔性单面板和柔性基板生成单面板的组合,制作成柔性双面板。在元器件贴装(SMT)的生产过程中,通过上下层焊盘的焊接,实现双层线路的导通、更好的柔性弯折功能,去除双面板的电镀工艺,加工工艺流程简单,适用于车灯柔性双面线路板的弯折设计需求。
  • 一种面板组合柔性双面线路板
  • [实用新型]一种框架式等离子表面处理夹具-CN202220729662.2有效
  • 万海平 - 上海温良昌平电器科技股份有限公司
  • 2022-03-31 - 2022-09-02 - B08B13/00
  • 一种框架式等离子表面处理夹具,包括:固定夹具框、上板夹具底座和夹子,上板夹具底座上放置向上的第一柔性线路板,固定夹具框设置于上板夹具底座上方,固定夹具框上放置向下的第二柔性线路板,夹子固定固定夹具框与第一柔性线路板和第二柔性线路板。本实用新型与传统技术相比,采用同规格的框架夹具,使得不同规格的产品可在一层架子上插入,同时进行等离子表面处理;水平工作台的夹板操作,使得产品夹得可靠、牢固;产品在等离子箱内始终保持平行,不会受电能攻击。
  • 一种框架等离子表面处理夹具
  • [实用新型]一种双层焊接电路硬板-CN202123267300.0有效
  • 万海平 - 上海温良昌平电器科技股份有限公司
  • 2021-12-23 - 2022-08-05 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种双层焊接电路硬板,包括:硬板、半固化片和柔性基板,硬板通过半固化片与柔性基板连接;其中,柔性基板包括:第一PI膜、第一热固胶、焊盘、第二热固胶和第二PI膜。本实用新型与传统技术相比,设计了漏锡半圆孔、圆孔结构,采用印刷锡膏组合,使得柔性基板和硬板平整、无间隙、高可靠、铜面直接接触式连接,从而使单面硬板实现双层线路板的功能。组合的柔性基板可根据客户的要求,选择不同线路设计不同的形状连接硬板,也可以替代元器件进行连接,结构简单、工艺流程短,生产效率高,减少环境污染,通过超薄柔性基板的叠加组合减少硬板总厚度,节省线路板的安装空间。
  • 一种双层焊接电路硬板
  • [实用新型]铝片折弯一步冲切模具-CN202123021613.8有效
  • 万海平;干从超;郑安海 - 上海温良昌平电器科技股份有限公司
  • 2021-12-03 - 2022-08-05 - B21D37/10
  • 铝片折弯一步冲切模具,包括:上模固定件、上模板、脱料板、上模镶块、下滑槽结构、凹模板、下模板和下垫条,上模固定件与上模板顶端连接,脱料板与上模板底端连接,上模镶块与上模板贯通连接,下滑槽结构与下模板中央连接,凹模板与下模板两侧连接,下模板底端设有下垫条,其中,下滑槽结构为对称结构,包括:滑槽、中央滑槽结构、外侧滑槽结构、脱料安装槽、脱料弹簧、脱料柱和固定孔。本实用新型与传统技术相比,实现铝补强片折弯冲切一次完成,避免铝补强片回弹带来的角度偏差。生产效率高、设备占用少、模具成本低、产品交付快。
  • 折弯一步模具
  • [实用新型]一种热电分离铜基板-CN202122951898.9有效
  • 万海平 - 上海温良昌平电器科技股份有限公司
  • 2021-11-29 - 2022-07-12 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种热电分离铜基板,包括:铜基板、环氧树脂胶层、铜箔和镀铜层,环氧树脂胶层与铜基板和铜箔连接,镀铜层设置于环氧树脂胶层外表面。本实用新型与传统技术相比,通过在环氧树脂胶层内增设耐高温缓冲胶片,并采用特有的方式压合,搭配陶瓷研磨加镀铜的方式,使产品存在的应力得到很好的释放,使LED车灯使用过程中具有较高平整性,平整度小于0.05mm。
  • 一种热电分离铜基板

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