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[发明专利]一种集成位置监测系统的旋转式MEMS加密微安保芯片-CN202310857942.0在审
发明人：房旷;杨鹏;徐尚龙;戴亚龙 -专利权人：电子科技大学长三角研究院（湖州）
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F21/60 文献下载
摘要：本发明涉及安保芯片领域，提供了一种集成位置监测系统的旋转式MEMS加密微安保芯片。主旨在于实现对长期服役的芯片对微摩擦引起的衰退进行监测与自适应补偿，缓解因摩擦对器件的性能产生负面影响的问题。主要方案包括盖板层和安保装置层,盖板层的圆形观察窗与安保装置层的中断圆盘位于芯片的中央。传感器模块由中断圆盘组成的安保隔断作为容栅式位移传感器的动栅，一对静栅呈180°中心对称与安保装置层的电热执行器分布在中断圆盘四周；驱动单元和离合单元所构成的执行器模块与传感器模块形成了闭环控制，根据传感器监测到信号输出，实现微小驱动位移的在线健康状态感知，并据此反馈到执行器模块，对驱动信号进行补偿。
一种集成位置监测系统旋转 mems 加密微安芯片

[发明专利]基于共晶键合工艺的集成式冲击片组件及其制造方法-CN201910430625.4有效
发明人：孙登强;房旷;张志铭;蒋小华;尹强;喻青霞 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： F42C19/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于共晶键合工艺的集成式冲击片组件，包括炮筒、飞片、爆炸箔组件及电缆，在炮筒上表面设有加速膛孔，在炮筒下表面设有第一共晶键合焊盘及飞片装填腔，且飞片装填腔与加速膛孔相连通；爆炸箔组件包括陶瓷基片，在陶瓷基片上表面设有爆炸箔及与第一共晶键合焊盘相对应的第二共晶键合焊盘，且在陶瓷基片上开设有贯穿陶瓷基片及爆炸箔的阵列过孔；飞片安装于炮筒的飞片装填腔内，炮筒与爆炸箔组件通过第一共晶键合焊盘与第二共晶键合焊盘的共晶键合而集成在一起，电缆焊接于陶瓷基片下表面。本发明的冲击片组件通过共晶键合工艺将陶瓷基片与带飞片装填腔的炮筒集成在一起，具备可靠性好、集成度高可批量化制造的特点。
基于共晶键合工艺集成冲击组件及其制造方法

[发明专利]一种具备状态自检功能的高结构强度MEMS安保装置-CN202010177864.6有效
发明人：胡腾江;赵玉龙;房旷 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： F42C15/40 文献下载
摘要：一种具备状态自检功能的高结构强度MEMS安保装置，整体呈叠层结构，从顶至底依次为含能药腔层、驱动芯片层、盖板层、微起爆器层以及Y型光纤，相邻层通过胶结键合的方式实现连接，盖板层中设有导电锡球，导电锡球用于实现驱动芯片层与微起爆器层的电信号连接；本发明利用光纤传感器实现机构内部运动状态的实时监测，并设计金属/硅复合隔板结构大幅提高器件的结构强度，具有状态自检、高结构强度、抗过载、大位移输出、状态自持等特点。
一种具备状态自检功能结构强度 mems 安保装置

[发明专利]一种双向驱动MEMS安保装置-CN201811058808.X有效
发明人：胡腾江;房旷;赵玉龙;张志铭;尹强;蒋小华 -专利权人：西安交通大学;中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： F42B3/10 文献下载
摘要：一种双向驱动MEMS安保装置，包括盖板层和安保装置层，二者通过涂胶的方式黏贴，装配完成后，盖板层的横向绝热槽与安保装置层的横向绝热腔分别位于安保装置层的横向V型电热执行器的两面，安保装置层的硅隔板位于盖板层的滑道观察窗内，安保装置层的硅通孔以及硅加速膛通孔呈同轴布局；安保装置层整体结构呈轴对称布局，安保装置层的中央设有可动隔板，可动隔板置于限位滑道中，可动隔板的两端通过T型梁与安保装置层连接，可动隔板四周对称设有四组驱动单元；制作完成后，T型梁通过外力折断，可动隔板只受驱动单元限制；本发明对硅隔板进行双向驱动，实现器件工作状态的相互转换，具有高强度、抗过载、大位移输出、结构自锁等特点。
一种双向驱动 mems 安保装置

[实用新型]基于共晶键合工艺的集成式冲击片组件-CN201920742020.4有效
发明人：孙登强;房旷;张志铭;蒋小华;尹强;喻青霞 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： F42C19/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于共晶键合工艺的集成式冲击片组件，包括炮筒、飞片、爆炸箔组件及电缆，在炮筒上表面设有加速膛孔，在炮筒下表面设有第一共晶键合焊盘及飞片装填腔，且飞片装填腔与加速膛孔相连通；爆炸箔组件包括陶瓷基片，在陶瓷基片上表面设有爆炸箔及与第一共晶键合焊盘相对应的第二共晶键合焊盘，且在陶瓷基片上开设有贯穿陶瓷基片及爆炸箔的阵列过孔；飞片安装于炮筒的飞片装填腔内，炮筒与爆炸箔组件通过第一共晶键合焊盘与第二共晶键合焊盘的共晶键合而集成在一起，电缆焊接于陶瓷基片下表面。本实用新型的冲击片组件通过共晶键合工艺将陶瓷基片与带飞片装填腔的炮筒集成在一起，具备可靠性好、集成度高可批量化制造的特点。
共晶键合陶瓷基片飞片炮筒焊盘装填腔箔组件爆炸本实用新型片组件上表面下表面膛孔电缆焊接集成度集成式批量化电缆贯穿制造

[实用新型]双面铝基微安保芯片装药电路板-CN201920256135.2有效
发明人：房旷;张志铭;孙登强;蒋小华;尹强;喻青霞;彭钺 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面铝基微安保芯片装药电路板，包括铝基板，在铝基板两侧设置有绝缘层，在铝基板正面绝缘层的外侧设置有电路层，在铝基板背面设置有始发药装药结构。本实用新型采用铝基电路板，具备较好的机械强度，能够为微安保芯片提供较好的力学支撑，以保证安保芯片有效阻断传爆序列，防止引爆下一级装药；铝基板的机械加工精度较高，保证了装药孔的深度，避免形成较长的炮筒影响飞片的聚能冲击效能，同时，为起爆传爆序列的装配提供高精度的基准；同时，铝基板的导热性能优良，基于电热执行器的微安保芯片需要高频率的加热和放热循环，微安保芯片通过BGA贴装在微安保芯片上，良好的导热性能够保证其作动的速度和可靠性。
安保芯片铝基板绝缘层本实用新型传爆装药导热性电路板电热执行器铝基板背面铝基板正面铝基电路板起爆导热性能机械加工力学支撑两侧设置外侧设置装药结构电路层高频率装药孔保证放热飞片聚能铝基炮筒贴装加热装配

[发明专利]消除叠层材料预混层的方法-CN201710081235.1有效
发明人：王窈;高原;付秋菠;孙秀娟;郭菲;房旷 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种消除叠层材料预混层的方法，所述的方法包括以下步骤：当叠层材料为金属叠层材料时，在所述金属叠层材料的每两种金属材料层之间设置一层非金属材料层或半导体材料层，消除所述金属叠层材料的预混层；或者，当叠层材料为非金属叠层材料时，在所述非金属叠层材料的每两种金属与非金属材料之间设置一层组成金属氧化物的对应金属材料层，消除所述非金属叠层材料的预混层。本发明在金属叠层材料中加入非金属材料或者半导体材料，在非金属叠层材料中，通过在金属与非金属材料间添加组成金属氧化物的相应金属材料，从而达到消除叠层材料预混层的效果。
消除材料预混层方法

[发明专利]双面铝基微安保芯片装药电路板-CN201910153315.2在审
发明人：房旷;张志铭;孙登强;蒋小华;尹强;喻青霞;彭钺 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面铝基微安保芯片装药电路板，包括铝基板，在铝基板两侧设置有绝缘层，在铝基板正面绝缘层的外侧设置有电路层，在铝基板背面设置有始发药装药结构。本发明采用铝基电路板，具备较好的机械强度，能够为微安保芯片提供较好的力学支撑，以保证安保芯片有效阻断传爆序列，防止引爆下一级装药；铝基板的机械加工精度较高，保证了装药孔的深度，避免形成较长的炮筒影响飞片的聚能冲击效能，同时，为起爆传爆序列的装配提供高精度的基准；同时，铝基板的导热性能优良，基于电热执行器的微安保芯片需要高频率的加热和放热循环，微安保芯片通过BGA贴装在微安保芯片上，良好的导热性能够保证其作动的速度和可靠性。
安保芯片铝基板装药绝缘层传爆铝基导热性电热执行器铝基板背面铝基板正面铝基电路板电路板导热性能机械加工力学支撑两侧设置外侧设置装药结构起爆电路层高频率装药孔保证放热飞片聚能炮筒贴装加热装配电路

[实用新型]一种微机电智能安全起爆装置-CN201821202615.2有效
发明人：房旷;张志铭;蒋小华;尹强;彭钺 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： F42B3/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微机电智能安全起爆装置，包括起爆系统和封装壳体，所述封装壳体包覆在起爆系统外侧，对其进行封装，所述起爆系统包括微起爆芯片组件、微安保组件、始发药和插针，所述微起爆芯片组件与所述微安保组件通过插针进行连接，形成电信号通道，所述微起爆芯片组件设置在所述微安保组件的下方，所述微起爆芯片组件的背面安装有始发药。该装置采用基于原位微装药技术的微起爆传爆序列、基于MEMS技术的微安保芯片，采用了超薄安保芯片嵌入设计的技术，具有微型化，智能化，抗过载，抗电磁干扰的特征。
起爆芯片组件安保组件起爆系统封装壳体起爆装置智能安全微机电安保插针芯片微型化本实用新型电信号通道抗电磁干扰背面安装抗过载智能化包覆传爆装药封装嵌入

[发明专利]一种微机电智能安全起爆装置及其制备方法-CN201810841948.8在审
发明人：房旷;张志铭;蒋小华;尹强;彭钺 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： F42B3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种微机电智能安全起爆装置及其制备方法，包括起爆系统和封装壳体，所述封装壳体包覆在起爆系统外侧，对其进行封装，所述起爆系统包括微起爆芯片组件、微安保组件、始发药和插针，所述微爆炸芯片组件与所述微安保组件通过插针进行连接，形成电信号通道，所述微起爆芯片组件设置在所述微安保组件的下方，所述微起爆芯片组件的背面安装有始发药。该装置采用基于原位微装药技术的微起爆传爆序列、基于MEMS技术的微安保芯片，采用了超薄扁平化芯片嵌入设计的技术，具有微型化，智能化，抗过载，抗电磁干扰的特征。
起爆芯片组件安保组件起爆系统封装壳体起爆装置智能安全微机电插针制备芯片电信号通道抗电磁干扰微型化背面安装扁平化抗过载智能化安保包覆传爆装药封装嵌入爆炸

[发明专利]低能起爆器-CN201710081610.2有效
发明人：王窈;高原;付秋菠;孙秀娟;郭菲;房旷 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： F42C19/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种低能起爆器，它包括外壳；所述外壳内由下向上依次包括陶瓷电极塞、一级装药环、一级飞片、一级加速膛、二级装药环、二级飞片、二级加速膛以及装药环；所述外壳顶部设置有盖片；所述一级装药环中设有起爆药孔，所述起爆药孔中装填有起爆药；所述二级装药环中设有始发药孔，所述始发药孔中装填有炸药；所述装药环中预留炸药孔，所述炸药孔用于装填钝感炸药。本发明的低能起爆器中爆炸箔材料为Cu箔，起爆药为叠氮化铜，一级炸药为HNS，该起爆器可在～400V的电压下、～2mJ输入能量下，通过输出能量逐级放大，起爆以TATB为基的钝感炸药。
低能起爆

[发明专利]一种电热驱动双稳态MEMS开关-CN201710881433.6在审
发明人：赵玉龙;张雪婷;胡腾江;房旷 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： H01H61/00 文献下载
摘要：一种电热驱动双稳态MEMS开关，包括正方形基底，正方形基底上垂直分布有V型电热执行器I和V型电热执行器II，V型电热执行器I在一路驱动电路控制下驱动第一钩型触头，V型电热执行器II在另一路驱动电路控制下驱动第二钩型触头，第一钩型触头和第二钩型触头接触即导通电路，第一钩型触头和第二钩型触头不接触即断开电路，两个驱动电路为脉冲电压且有相位差；利用V型梁的热电效应与热膨胀效应，通过加电压使其产生热变形，从而驱动钩型触头运动；本发明具有稳定性高、驱动力大、输出线性、低功耗、成本低的优点。
一种电热驱动双稳态 mems 开关

[实用新型]低能起爆器-CN201720138903.5有效
发明人：王窈;高原;付秋菠;孙秀娟;郭菲;房旷 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： F42C19/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低能起爆器，它包括外壳；所述外壳内由下向上依次包括陶瓷电极塞、一级装药环、一级飞片、一级加速膛、二级装药环、二级飞片、二级加速膛以及装药环；所述外壳顶部设置有盖片；所述一级装药环中设有起爆药孔，所述起爆药孔中装填有起爆药；所述二级装药环中设有始发药孔，所述始发药孔中装填有炸药；所述装药环中预留炸药孔，所述炸药孔用于装填钝感炸药。本实用新型的低能起爆器中爆炸箔材料为Cu箔，起爆药为叠氮化铜，一级炸药为HNS，该起爆器可在～400V的电压下、～2mJ输入能量下，通过输出能量逐级放大，起爆以TATB为基的钝感炸药。
低能起爆

[实用新型]用于飞片起爆的石墨烯基复合薄膜-CN201620413081.2有效
发明人：付秋菠;王窈;孙秀娟;房旷;高原 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2016-05-09 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： F42B3/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于飞片起爆的石墨烯基复合薄膜，它由基底材料和复合薄膜组成；所述基底材料采用硬质材料，所述复合薄膜为石墨烯和金属的混合结构；所述金属为单质体系或混合体系；所述复合薄膜为双层结构或多层结构或混合颗粒结构，所述双层结构为在基底材料上生长出一石墨烯层，所述石墨烯层上再沉积一金属层；所述多层结构是在所述石墨烯层上沉积两层及以上金属层，或者是在所述石墨烯层上沉积依次由金属层与石墨烯层交替沉积构成的结构；所述混合颗粒结构为石墨烯与纳米金属颗粒通过物理方法混合压制成型的结构。本实用新型有利于提高其在大脉冲电流刺激下的能量沉积率，进而提升爆炸箔驱动飞片的能力。
用于起爆石墨复合薄膜

[发明专利]微型含能开关-CN201510071061.1在审
发明人：吕军军;郭菲;王窈;付秋菠;王猛;房旷 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2015-02-10 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： H01T1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型含能开关，它包括绝缘基底、正电极、负电极、微型加热器和绝缘介质层，所述正电极和负电极设置所述绝缘基底上，所述微型加热器设置所述电极与负电极之间的绝缘基底上，所述正电极和负电极之间的微型加热器上方形成一个反应区，所述反应区内设置含能材料，所述绝缘介质层将所述微型加热器和含能材料全部覆盖、以及将所述正电极部分区域和所述负电极部分区域覆盖，所述微型加热器还与贯穿所述绝缘介质层的微型加热器连接端连接。本微型含能开关性能稳定，不易受到外界因素影响，能在高温、低温、高湿环境下可靠工作。
微型开关

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