“孙登强”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果7个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]基于共晶键合工艺的集成式冲击片组件及其制造方法-CN201910430625.4有效
发明人： 孙登强;房旷;张志铭;蒋小华;尹强;喻青霞 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： F42C19/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于共晶键合工艺的集成式冲击片组件，包括炮筒、飞片、爆炸箔组件及电缆，在炮筒上表面设有加速膛孔，在炮筒下表面设有第一共晶键合焊盘及飞片装填腔，且飞片装填腔与加速膛孔相连通；爆炸箔组件包括陶瓷基片，在陶瓷基片上表面设有爆炸箔及与第一共晶键合焊盘相对应的第二共晶键合焊盘，且在陶瓷基片上开设有贯穿陶瓷基片及爆炸箔的阵列过孔；飞片安装于炮筒的飞片装填腔内，炮筒与爆炸箔组件通过第一共晶键合焊盘与第二共晶键合焊盘的共晶键合而集成在一起，电缆焊接于陶瓷基片下表面。本发明的冲击片组件通过共晶键合工艺将陶瓷基片与带飞片装填腔的炮筒集成在一起，具备可靠性好、集成度高可批量化制造的特点。
基于共晶键合工艺集成冲击组件及其制造方法

[发明专利]基于FPGA+SOPC的石英振梁谐振式传感器测试系统-CN201710179010.X有效
发明人：赵玉龙;孙登强;李波;李村;韩超 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： G01D18/00 文献下载
摘要：基于FPGA+SOPC的石英振梁谐振式传感器测试系统，石英振梁谐振式传感器输出的双路待测方波信号经过方波整形模块，得到待测标准方波信号输入FPGA单元中的等精度频率测量模块，完成基准信号和待测信号的上升沿计数；同时，温度传感器的输出通过IIC总线接口与测温模块实时通讯，再通过SOPC将基于Verilog HDL的测频测温电路封装成自定义IP核，进而建立SOPC模块，通过NIOSII控制器实现频率值和温度值的浮点解算、LCD显示和串口传输等功能，本发明简化了硬件电路，降低功耗、体积和成本，实现了双路频率信号的同步、高精度、连续、快速采集和温度值的实时监测，还具备集成化程度高、易扩展的特点。
基于 fpga sopc 石英谐振传感器测试系统

[实用新型]基于共晶键合工艺的集成式冲击片组件-CN201920742020.4有效
发明人： 孙登强;房旷;张志铭;蒋小华;尹强;喻青霞 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： F42C19/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于共晶键合工艺的集成式冲击片组件，包括炮筒、飞片、爆炸箔组件及电缆，在炮筒上表面设有加速膛孔，在炮筒下表面设有第一共晶键合焊盘及飞片装填腔，且飞片装填腔与加速膛孔相连通；爆炸箔组件包括陶瓷基片，在陶瓷基片上表面设有爆炸箔及与第一共晶键合焊盘相对应的第二共晶键合焊盘，且在陶瓷基片上开设有贯穿陶瓷基片及爆炸箔的阵列过孔；飞片安装于炮筒的飞片装填腔内，炮筒与爆炸箔组件通过第一共晶键合焊盘与第二共晶键合焊盘的共晶键合而集成在一起，电缆焊接于陶瓷基片下表面。本实用新型的冲击片组件通过共晶键合工艺将陶瓷基片与带飞片装填腔的炮筒集成在一起，具备可靠性好、集成度高可批量化制造的特点。
共晶键合陶瓷基片飞片炮筒焊盘装填腔箔组件爆炸本实用新型片组件上表面下表面膛孔电缆焊接集成度集成式批量化电缆贯穿制造

[实用新型]双面铝基微安保芯片装药电路板-CN201920256135.2有效
发明人：房旷;张志铭;孙登强;蒋小华;尹强;喻青霞;彭钺 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面铝基微安保芯片装药电路板，包括铝基板，在铝基板两侧设置有绝缘层，在铝基板正面绝缘层的外侧设置有电路层，在铝基板背面设置有始发药装药结构。本实用新型采用铝基电路板，具备较好的机械强度，能够为微安保芯片提供较好的力学支撑，以保证安保芯片有效阻断传爆序列，防止引爆下一级装药；铝基板的机械加工精度较高，保证了装药孔的深度，避免形成较长的炮筒影响飞片的聚能冲击效能，同时，为起爆传爆序列的装配提供高精度的基准；同时，铝基板的导热性能优良，基于电热执行器的微安保芯片需要高频率的加热和放热循环，微安保芯片通过BGA贴装在微安保芯片上，良好的导热性能够保证其作动的速度和可靠性。
安保芯片铝基板绝缘层本实用新型传爆装药导热性电路板电热执行器铝基板背面铝基板正面铝基电路板起爆导热性能机械加工力学支撑两侧设置外侧设置装药结构电路层高频率装药孔保证放热飞片聚能铝基炮筒贴装加热装配

[发明专利]双面铝基微安保芯片装药电路板-CN201910153315.2在审
发明人：房旷;张志铭;孙登强;蒋小华;尹强;喻青霞;彭钺 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面铝基微安保芯片装药电路板，包括铝基板，在铝基板两侧设置有绝缘层，在铝基板正面绝缘层的外侧设置有电路层，在铝基板背面设置有始发药装药结构。本发明采用铝基电路板，具备较好的机械强度，能够为微安保芯片提供较好的力学支撑，以保证安保芯片有效阻断传爆序列，防止引爆下一级装药；铝基板的机械加工精度较高，保证了装药孔的深度，避免形成较长的炮筒影响飞片的聚能冲击效能，同时，为起爆传爆序列的装配提供高精度的基准；同时，铝基板的导热性能优良，基于电热执行器的微安保芯片需要高频率的加热和放热循环，微安保芯片通过BGA贴装在微安保芯片上，良好的导热性能够保证其作动的速度和可靠性。
安保芯片铝基板装药绝缘层传爆铝基导热性电热执行器铝基板背面铝基板正面铝基电路板电路板导热性能机械加工力学支撑两侧设置外侧设置装药结构起爆电路层高频率装药孔保证放热飞片聚能炮筒贴装加热装配电路

[发明专利]一种数字式差动型微加速度计-CN201610944688.8有效
发明人：赵玉龙;李波;李村;孙登强;赵建华 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： G01C19/5621 文献下载
摘要：一种数字式差动型微加速度计芯片，包括具有质量块‑弹簧功能的硅基底和两根石英双端固定音叉，硅基底由质量块和支撑质量块的两根悬臂梁组成，质量块、悬臂梁组成质量块‑弹簧系统指的是沿着微加速度计芯片敏感方向，悬臂梁具有弹性特性，悬臂梁沿着质量块的对角线方向；石英双端固定音叉沿着质量块的另外一条对角线方向，两个结构相同的石英双端固定音叉处于差动方式布置，本发明能够消除温度对传感器的影响，提高传感器的非线性度，具有响应速度快、精度高等优点。
一种数字式差动加速度计

[发明专利]一种宽频带切削力测量装置-CN201710452012.1有效
发明人：赵友;赵玉龙;张琪;梁松博;王鹏;葛晓慧;胡腾江;邵一苇;孙登强 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2017-06-15 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：一种宽频带切削力测量装置，包括刀柄前端的刀垫，刀垫中嵌入有三轴振动加速度传感器，刀柄前端粘贴有由电阻应变片连接组成的惠斯通测量电桥，三轴振动加速度传感器、惠斯通测量电桥的输出端和切削力信号预处理与采集设备的输入端连接，切削力信号预处理与采集设备的输出端和上位机系统的输入端连接；本发明同时满足高精度数控机床切削加工过程中对低频段和高频段切削力信号的准确测量，具有可靠性高、实用性强的优点。
一种宽频切削力测量装置

1
共 7 条