专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有包封的发光二极管和方法-CN202110389262.1在审
  • C·P·胡塞尔;钟振宇 - 科锐LED公司
  • 2016-03-31 - 2021-07-16 - H01L33/60
  • 提供了固态照明设备、系统和相关方法。示例性设备可以包括一个或多个发光二极管(LED)和围绕和/或设置于一个或多个LED之间的暗色或黑色包封层。例如,所述设备可以包括基底或用于安装所述LED的引线框。一种用于生产LED面板的方法可以包括:例如通过凸块接合将LED连结到面板,以及利用暗色或黑色包封材料淹没所述面板,使得所述LED芯片被所述暗色或黑色包封材料围绕。
  • 具有发光二极管方法
  • [发明专利]具有包封的发光二极管和方法-CN201680019859.4有效
  • C·P·胡塞尔;钟振宇 - 科锐LED公司
  • 2016-03-31 - 2021-04-30 - H01L25/075
  • 提供了固态照明设备、系统和相关方法。示例性设备可以包括一个或多个发光二极管(LED)和围绕和/或设置于一个或多个LED之间的暗色或黑色包封层。例如,所述设备可以包括基底或用于安装所述LED的引线框。一种用于生产LED面板的方法可以包括:例如通过凸块接合将LED连结到面板,以及利用暗色或黑色包封材料淹没所述面板,使得所述LED芯片被所述暗色或黑色包封材料围绕。
  • 具有发光二极管方法
  • [发明专利]LED设备以及方法-CN201980037340.2在审
  • C·P·胡塞尔 - 科锐公司
  • 2019-05-24 - 2021-01-15 - H01L33/50
  • 发光二极管(LED)装置和系统包括覆板(例如光透射层)、在光透射层中的波长转换材料的至少一个区域、以及在波长转换材料的位置处附接到覆板的LED。利用不透明的或清澈的材料附在LED上和/或围绕LED形成密封剂层。另外的滤色层可选地施加到光透射层。用于制造LED装置和系统的方法包括:提供在其中形成有波长转换材料的覆板,使LED在管芯附接层处附接到覆板,在LED的与管芯附接层相反的一侧上形成传导表面,分配密封剂层以至少部分地包封LED,以及形成一个或多个电迹线以使至少一些LED的传导表面彼此电互连。
  • led设备以及方法
  • [发明专利]LED设备及方法-CN201980036203.7在审
  • C·P·胡塞尔;A·W·迪隆;P·S·安德鲁斯 - 科锐公司
  • 2019-05-24 - 2021-01-01 - H01L33/48
  • 发光二极管(LED)装置和系统包括覆板(比如光透射层)、在覆板上形成的管芯附接层处附接到覆板的LED、以及利用非反射性或清澈的材料附在LED上和/或围绕LED形成的密封剂层。制造LED装置和系统的方法包括:提供其上形成有管芯附接层的覆板,使LED在管芯附接层处附接到覆板,在LED的与管芯附接层相反的一侧上形成传导表面,分配密封剂层以至少部分地包封LED,以及形成一个或多个金属迹线以使至少一些LED的传导表面彼此电互连。
  • led设备方法
  • [发明专利]发光器件和方法-CN201180061776.9有效
  • C·P·胡塞尔;P·S·安德鲁斯;J·C·赖赫泽;D·T·埃默森 - 科锐公司
  • 2011-10-31 - 2017-05-24 - H01L33/62
  • 公开了发光器件和方法。在一个实施例中,发光器件可以包括衬底、设置于衬底之上的一个或多个发光二极管(LED),所述LED可以包括用于连接至电气元件的电连接器。发光器件还可以包括设置于衬底之上的保持材料并且保持材料可以设置于电连接器的至少一部分之上。一方面,公开了一种制造发光器件的方法。所述方法可以包括提供衬底,该衬底具有包括电连接器的一个或多个LED。所述方法还可以包括在衬底的至少一部分之上提供保持材料,其中保持材料设置于电连接器的至少一部分之上。
  • 发光器件方法
  • [发明专利]包括直接管芯安装的发光二极管(LED)阵列和相关组件-CN201380005900.9无效
  • M·多诺弗里欧;C·P·胡塞尔;J·A·埃德蒙 - 克里公司
  • 2013-01-17 - 2014-12-17 - H01L21/00
  • 一种电子设备可以包括具有封装面的封装衬底,并且所述封装衬底可以包括所述封装面上的正负导电焊盘。多个发光二极管可以电和机械地耦接到所述封装衬底的封装面,所述多个发光二极管电耦接在所述封装面上的正负导电焊盘之间。可以在所述多个发光二极管上以及所述封装衬底的封装面上提供连续的光学涂层,从而所述多个发光二极管在所述光学涂层和所述封装衬底之间。限定由所述连续的光学涂层所覆盖的封装面的区域限定光学区域,并且所述多个发光二极管可以配置为产生至少20流明每平方毫米光学区域,同时传递由所述连续的光学涂层和所述封装衬底之间的多个发光二极管消耗的至少100流明/瓦的功率。
  • 包括直接管芯安装发光二极管led阵列相关组件
  • [发明专利]具有高效、绝热路径的 LED 封装-CN201180043373.1在审
  • C·P·胡塞尔 - 科锐公司
  • 2011-07-11 - 2013-05-08 - H01L29/18
  • 公开了用于包含诸如发光二极管(LED)之类的一个或多个发光器件的具有高效、绝热路径的封装。在一个实施例中,LED封装可以包括嵌入主体内的热元件和至少一个电气元件。所述热元件与电气元件可以具有相同和/或基本上相同的厚度,并可以从LED封装的底面直接延伸,以使得它们与LED封装的底面基本上平齐或者延伸超出LED封装的底面。热元件和电气元件具有露出部,其可以与主体的侧面基本上平齐,以使得热元件和电气元件不具有延伸超出主体的侧面的最外侧边缘的显著部分。
  • 具有高效绝热路径led封装
  • [发明专利]固态照明设备-CN201080030486.3有效
  • C·P·胡塞尔 - 科锐公司
  • 2010-05-19 - 2012-05-16 - H01L33/62
  • 一种光发射封装包括至少一个固态发射器、引线框架、以及包围引线框架的一部分的本体结构。至少一个孔隙限定于电引线中以限定多个电引线段,并且空隙的至少一部分布置于封装的外侧壁的外侧。凹陷可限定于外侧壁中以接收电引线的弯曲部分。本体结构腔室可由底部以及由过渡壁部分所分开的侧壁部分和端壁部分所界定,过渡壁部分包括弯曲或分段的上缘,并且不同的壁部分以不用的倾斜角度布置。
  • 固态照明设备

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