专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种高导热复合基板-CN202023201788.2有效
  • 周斯文;曾海燕 - 广东博钰电子有限公司
  • 2020-12-28 - 2021-07-23 - H05K7/20
  • 本实用新型属于复合基板技术领域,具体涉及一种高导热复合基板,包括基板层,分设于所述基板层两面的导热绝缘层,以及设于所述导热绝缘层表面的铜箔层;所述基板层包括导电基板、凸起于所述导电基板两面的导电基体,以及开设于所述导电基板上、位于所述导电基体之间的散热孔;所述导热绝缘层与所述基板层接触一面上设有与所述导电基体相适配的凹槽结构。本实用新型提供了一种高导热复合基板,可增大基板层与导热绝缘层之间的接触面积,便于基板层散热,从而有效的提高复合基板整体的散热效率。
  • 一种导热复合

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