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[发明专利]一种预浸料及其应用-CN202211612964.2在审
发明人：董晋超;唐军旗 -专利权人： 广东生益科技股份有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种预浸料及其应用，所述预浸料包括增强材料和树脂组合物；所述增强材料选自Q‑玻纤布、D‑玻纤布、L‑玻纤布、M‑玻纤布、S‑玻纤布或T‑玻纤布中的一种；所述树脂组合物包含(A)马来酰亚胺化合物预聚物和(B)环氧树脂，其中所述(A)马来酰亚胺化合物预聚物的制备原料包括如式I结构的马来酰亚胺化合物和在1分子中含有至少2个伯氨基的硅氧烷化合物，本发明利用所述马来酰亚胺化合物预聚物和环氧树脂共同固化，并配合所述增强材料得到的预浸料制得的层压板，具有极低的平面热膨胀系数、高玻璃化转变温度、优异的耐湿热性、树脂界面结合好以及优异的耐CAF能力。
一种料及应用

[发明专利]一种树脂组合物及其应用-CN202310723332.1在审
发明人：黄增彪;黄坚龙;张艳华 -专利权人： 广东生益科技股份有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C09J171/12 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下组分：(A)含有不饱和键的树脂、(B)引发剂、(C)经过硅烷偶联剂表面处理的无机填料；所述硅烷偶联剂包含式(I)所示结构。本发明使用包含式(I)所示结构的硅烷偶联剂对无机填料进行表面处理，可以提高无机填料与不饱和树脂基体界面处的结合力，制得的绝缘胶膜具有优异的介电性能，并且介电稳定性好，HAST后的△Df(10GHz)的变化幅度小，可应用于半加成法或加成法制备的高频高速印制线路板。
一种树脂组合及其应用

[发明专利]一种含氟树脂组合物及其用途-CN202110941315.6有效
发明人：柴颂刚;刘潜发;郝良鹏;梁伟;许永静 -专利权人： 广东生益科技股份有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种含氟树脂组合物及其用途。所述含氟树脂组合物以重量份计包括20～70份聚四氟乙烯乳液和30～70份无机填料；所述无机填料中包括二氧化钛；所述二氧化钛的比表面积小于0.2m2/g；所述二氧化钛的平均粒径为10～15μm。本发明通过选用低比表面积的二氧化钛，使得由所述含氟树脂组合物制备而成的覆铜板具有高剥离强度和优异的介电性能，从而满足高频通信领域对覆铜板材料的性能要求。
一种树脂组合及其用途

[发明专利]一种环氧树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板-CN202111534415.3有效
发明人：何烈相;许永静;吴彦兵 -专利权人： 广东生益科技股份有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种环氧树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板，所述环氧树脂组合物包括如下组分：(A)含有联苯结构的环氧树脂、(B)活性酯固化剂、(C)氰酸酯树脂和(D)填料，所述填料吸油值/比表面积≥3.5g/100m2。使用本发明所述环氧树脂组合物制备的预浸料、层压板和印制电路板不发生树脂富集。
一种环氧树脂组合包含预浸料以及层压板印制电路板

[发明专利]一种磁介电树脂组合物及包含其的预浸料和覆铜板-CN202011165215.0有效
发明人：殷卫峰;刘潜发;师剑英;张江陵;李莎;柴颂刚;许永静;霍翠 -专利权人： 广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供一种磁介电树脂组合物及包含其的预浸料和覆铜板，所述磁介电树脂组合物包括树脂和磁性填料；所述磁性填料在‑55～150℃条件下的温漂系数的绝对值为0～1000ppm/℃；所述磁性填料的制备原料包括氧化铁和金属氧化物的组合。所述磁介电树脂组合物通过树脂与特定磁性填料的相互协同，使其在确保良好介电性能的前提下，一方面具有高磁导率、低磁损耗和适宜的截止频率，另一方面能够降低温漂系数，提高稳定性。包含所述磁介电树脂组合物的覆铜板相对磁导率高，磁损耗低，温漂系数低，热稳定性优异，能够充分满足覆铜板在制备高性能和小型化的电子产品中的应用需求。
一种磁介电树脂组合包含预浸料铜板

[发明专利]一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、电路基板和印刷电路板-CN202011447988.8有效
发明人：黄天辉;奚龙;林伟;许永静 -专利权人： 广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、电路基板和印刷电路板，以组分(A)、(B)、(C)和(D)总计为100重量份计，包括如下组分：(A)含磷酸酐1‑40重量份；(B)环氧树脂1‑40重量份；(C)马来酰亚胺化合物30‑80重量份；(D)除(A)以外的环氧固化剂0‑40重量份；(E)填料5‑300重量份；所述填料的中位粒径D50为2‑5μm，最大粒径D100为5‑8μm。本发明提供的热固性树脂组合物制备得到的电路基板，兼具高耐热性、高Tg、高阻燃性、高剥离强度、低CTE以及低Dk/Df，且阻燃剂不会析出。
一种热固性树脂组合包含预浸料路基印刷电路板

[发明专利]一种树脂组合物及其应用-CN202011547446.8有效
发明人：关迟记;曾宪平;陈广兵;许永静 -专利权人： 广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物按照重量份数包括如下组分：热固性聚苯醚树脂、交联剂、环氧硅烷低聚物和自由基引发剂；所述交联剂包括带有不饱和双键的聚烯烃树脂；所述环氧硅烷低聚物具有式I所示的结构。本发明在聚苯醚+聚烯烃树脂体系中添加环氧硅烷低聚物，不仅可以有效的提高剥离强度和层间粘合力，而且由于环氧硅烷低聚物不容易挥发，板材的剥离强度和层间粘合力不会受到加工过程中温度变化的影响，保证了剥离强度和层间粘合力的稳定性，同时不会影响板材的介电性能和耐热性。
一种树脂组合及其应用

[发明专利]一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板、电路基板和印刷电路板-CN202011448006.7有效
发明人：黄天辉;奚龙;林伟;王碧武 -专利权人： 广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板、电路基板和印刷电路板，以组分(A)、(B)、(C)和(D)总计为100重量份计，所述热固性树脂组合物包括如下组分：(A)含磷活性酯1‑40重量份；(B)环氧树脂1‑40重量份；(C)除(A)以外的环氧固化剂0‑30重量份；(D)马来酰亚胺化合物30‑80重量份；(E)填料5‑300重量份。本发明提供的树脂组合物得到的层压板以及电路基板具有优异的介电性能、较低吸水率、更好的耐热性、高Tg、低CTE等性能，同时具有良好的剥离强度，且阻燃剂和填料不容易析出和分离。
一种热固性树脂组合包含预浸料层压板路基印刷电路板

[发明专利]一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板-CN202111564351.1有效
发明人：何烈相;吴彦兵 -专利权人： 广东生益科技股份有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板，所述树脂组合物包含：(A)DCPD环氧树脂(B)活性酯树脂(C)含磷酚醛树脂(D)无机填料；所述DCPD环氧树脂中至少含有一种软化点小于95℃的DCPD环氧树脂，所述软化点小于95℃的DCPD环氧树脂在DCPD环氧树脂中质量百分数在40％以上。采用本发明所述树脂组合物制成的预浸料、层压板以及印制电路板，无树脂富集问题，且具有优异的层间粘接力。
一种树脂组合包含预浸料以及层压板印制电路板

[发明专利]一种增强材料表面处理剂及其应用-CN202211404462.0在审
发明人：黄增彪;范华勇;黄坚龙;佘乃东 -专利权人： 广东生益科技股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： D06M15/233 文献下载
摘要：本发明提供一种增强材料表面处理剂及其应用，所述增强材料表面处理剂包括式A所示的硅烷偶联剂、pH酸性调节剂、分散剂、表面活化剂以及纯水。本发明的表面处理剂对树脂与增强材料界面起到了架桥的作用，特别是含有不饱和键的树脂与增强材料的界面，可以实现低介电损耗、低吸水率、吸水后仍可维持低介电性能以及激光钻孔后孔侧壁无明显的“须状”玻璃纤维残留，成孔质量高度可靠，可应用于高频高速的印制线路板，特别是制作细线路及微孔的高频高速印制线路板。
一种增强材料表面处理及其应用

[发明专利]一种热固性树脂组合物及其应用-CN202210048646.1在审
发明人：陈振文 -专利权人： 广东生益科技股份有限公司
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性组合物及其应用，所述热固性树脂组合物包括如下重量百分比的组分：蒽型环氧树脂3～25％，活性酯3～30％，苯并噁嗪树脂4～20％，多马来酰亚胺化合物5～30％，熔融型二氧化硅40～85％；所述苯并噁嗪树脂为含有双键的苯并噁嗪树脂或双酚双胺型苯并噁嗪树脂中的至少一种。本发明的热固性树脂组合物能够同时实现层压板的Tg在250℃以上，具有低的XY‑CTE和低的DK和Df，而且预浸料树脂流动性好，满足多层板填胶要求。
一种热固性树脂组合及其应用

[发明专利]一种树脂组合物及其应用-CN202310723915.4在审
发明人：黄增彪;范华勇;刘潜发 -专利权人： 广东生益科技股份有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C09J171/12 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下组分：(A)含有不饱和键的树脂、(B)引发剂、(C)经过具有式(I)所示结构的硅烷偶联剂表面处理的无机填料。本发明使用具有式(I)所示结构的硅烷偶联剂对无机填料进行表面处理，可以提高无机填料与不饱和树脂基体界面处的结合力，制得的绝缘胶膜具有优异的介电性能，并且介电稳定性好，HAST后的△Df(10GHz)的变化幅度小，可应用于半加成法或加成法制备的高频高速印制线路板。
一种树脂组合及其应用

[发明专利]一种马来酰亚胺改性的活性酯及其制备方法和应用-CN202011164355.6有效
发明人：林伟;黄天辉;游江;许永静 -专利权人： 广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C08F8/30 文献下载
摘要：本发明提供一种马来酰亚胺改性的活性酯及其制备方法和应用，所述活性酯的制备原料包括：具有如式A1所示结构的二酚类化合物、具有如式A2所示结构的二酰基化合物和具有如式A3所示结构的含马来酰亚胺基化合物。所述活性酯采用上述三类特定的原料制备而成，其分子结构中含有活性酯基和马来酰亚胺基，两种官能基团相互协同，使所述活性酯高的反应交联位点、低吸水率、低介电损耗、低介电常数和低热膨胀系数等特点。以所述活性酯作为固化剂的环氧树脂组合物及包含其的电路基板在固化后表现出优异的介电性能、耐热性、耐湿热性和低热膨胀系数，并且与金属的结合力良好，能够充分满足高性能电路基板的应用要求。
一种马来亚胺改性活性及其制备方法应用

[发明专利]一种双端氰基活性酯、热固性树脂组合物及其制备方法和应用-CN202011164382.3有效
发明人：林伟;黄天辉;游江;范华勇 -专利权人： 广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明提供一种双端氰基活性酯、热固性树脂组合物以及制备方法和应用，所述双端氰基活性酯具有如式I所示结构，通过端氰基的引入及其与活性酯官能团的协同配合，使其具有较高的反应交联位点、低的介电损耗、低的介电常数和低的吸水率，能够作为固化剂与环氧树脂发生固化反应，得到的固化产物具有优异的介电性能、耐热性、耐湿热性和低热膨胀系数。包含所述双端氰基活性酯的热固性树脂组合物具有高Tg、优异的耐热性能、力学性能和粘结性能，及良好的介电性能和加工性能，能够广泛应用于半导体密封材料、预浸料、电路基板或积层薄膜中。
一种双端氰基活性热固性树脂组合及其制备方法应用

[发明专利]一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板-CN202011547592.0有效
发明人：奚龙;王碧武;许永静 -专利权人： 广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板，所述无卤阻燃型树脂组合物以固体组分重量份计，其包括如下组分：(A)环氧树脂：10‑40重量份；(B)马来酰亚胺树脂：30‑100重量份；(C)含不饱和双键的酚醛树脂：相对于环氧官能团总当量为1的环氧树脂，羟基官能团总当量为0.80‑1.60；(D)阻燃剂：0.1～20重量份；(E)填料：10～250重量份。本发明所述无卤阻燃型树脂组合物在保证树脂组合物具有较高Tg，优良耐湿热性的同时，有效提升了树脂组合物的尺寸稳定性；并使预浸料、印制电路用层压板具有优良的工艺性能。
一种阻燃树脂组合及其制成预浸料印制电路层压板

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