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[发明专利]一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺-CN201910666775.5有效
发明人： 辛凤高 -专利权人：河南博美通电子科技有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，包括承载定位，表面预处理，焊接作业面处理，焊接作业及裁切应用等五个步骤。本发明一方面结构及生产工艺简单规范，通用性好，同时一方面有效的提高了焊接作业的精度，防止焊接作业对电路板结构造成损伤及提高焊接作业面质量的稳定性，另一方面避免了焊锡、钎料等辅助材料使用，在提高焊接作业效率的同时，另有效的降低了焊接成本和降低了电路系统电阻率差异过大的缺陷，同时也极大的降低了焊接作业后电路系统运行的电阻，提高了电路运行稳定性和降低电路运行能耗和发热量。
一种高精度铝基板柔性表面连续高效焊接工艺

[实用新型]一种新型柔性电路板-CN202022794327.4有效
发明人： 辛凤高;李成龙 -专利权人：河南博美通电子科技有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型柔性电路板，包括铜箔线路层和导热层，铜箔线路层和导热层通过若干弹性组件相连接固定，弹性组件包括弹簧和位于弹簧两端的绝缘胶层，位于上端的绝缘胶层与铜箔线路层相粘接，位于下端的绝缘胶层与导热层相粘接，铜箔线路层上设有电子器件和若干用于固定电子器件的通孔，导热层的底部设置有焊盘，电子器件的引脚穿过通孔与位于导热层上的焊盘相连接，铜箔线路层上还设置有贯通的第一导热孔，导热层上开设有与第一导热孔对应的第二导热孔，所述第一导热孔和第二导热孔内设置有导热块；本实用新型可以快速对电子器件发出的热量进行传导散热，提升了电路板的散热能力，满足电路板的长时间工作要求。
一种新型柔性电路板

[发明专利]一种柔性电路板用PET膜结构及制备工艺-CN201910179410.X有效
发明人： 辛凤高 -专利权人：河南博美通电子科技有限公司
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性电路板用PET膜结构包括PET膜、柔性绝缘胶层，其中所述PET膜至少两个，各PET膜间相互平行分布，且相邻两个PET膜间通过厚度不大于0.5毫米的柔性绝缘胶层相互连接。包括PET膜预处理，涂胶，压合，烘干定型及改型等五个步骤。本发明一方面结构及生产工艺简单，生产成本低廉，同时具有良好的结构强度、韧性、绝缘性能及阻燃性能，另一方面较传统的PI膜可有效的降低柔性电路板的成本，从而达到提高柔性电路板综合性能及降低生产及使用成本的效果。
一种柔性电路板 pet 膜结构制备工艺

[发明专利]一种铝箔代替高分子柔性膜的柔性电路板结构及制备工艺-CN202011105663.1在审
发明人： 辛凤高 -专利权人：河南博美通电子科技有限公司
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种铝箔代替高分子柔性膜的柔性电路板结构，包括铝箔层、导电层及高导热绝缘胶层，其中所述铝箔层上端面均匀涂布一层厚度不大于0.5毫米的高导热绝缘胶层，所述铝箔层上端面通过高导热绝缘胶层与导电层连接，所述导电层与铝箔层平行分布。具体制备工艺包括铝箔层预处理，涂布高导热绝缘胶层及定位导电层。本发明一方面结构及生产工艺简单，生产成本低廉，同时具有良好的结构强度、韧性、绝缘性能及阻燃性能，另一方面较传统的PI膜可有效的降低柔性电路板的生产和使用成本，提高了柔性电路板的耐高温和电路负载能力，有效满足大负载、大电路电路系统运行的需要，从而达到提高柔性电路板综合性能及降低生产及使用成本的效果。
一种铝箔代替高分子柔性电路板结构制备工艺

[实用新型]一种LED无导线灯带柔性线路板-CN202021402571.5有效
发明人： 辛凤高 -专利权人：河南博美通电子科技有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED无导线灯带柔性线路板，包括复合在一起的线路膜层和导电膜层，线路膜层由上至下包括铜箔、第一绝缘胶层和第一PET膜；导电膜层由上至下包括铝箔、第二绝缘胶层和第二PET膜，本实用新型通过在铜箔上蚀刻出LED线路，在铝箔上蚀刻出导线，最后通过导电铜浆形成的导电铜柱将LED线路和导线连通，再通过调整铝箔的厚度使整个线路板的导电性能与现有的铜箔制作的柔性线路板相当，说明用铝箔代替铜箔是可行的，如此，大大降低了成本，经济效益非常显著；而通过导电铜柱将LED线路和导向连通后能够在导电铜柱上焊锡，解决了现有技术中无法在铝箔上焊锡的难题。
一种 led 导线柔性线路板

[发明专利]一种LED无导线灯带柔性线路板及其制备方法-CN202010686051.X在审
发明人： 辛凤高 -专利权人：河南博美通电子科技有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED无导线灯带柔性线路板及其制备方法，包括复合在一起的线路膜层和导电膜层，线路膜层由上至下包括铜箔、第一绝缘胶层和第一PET膜；导电膜层由上至下包括铝箔、第二绝缘胶层和第二PET膜，本发明通过在铜箔上蚀刻出LED线路，在铝箔上蚀刻出导线，最后通过导电铜浆形成的导电铜柱将LED线路和导线连通，再通过调整铝箔的厚度使整个线路板的导电性能与现有的铜箔制作的柔性线路板相当，说明用铝箔代替铜箔是可行的，如此，大大降低了成本，经济效益非常显著；而通过导电铜柱将LED线路和导向连通后能够在导电铜柱上焊锡，解决了现有技术中无法在铝箔上焊锡的难题。
一种 led 导线柔性线路板及其制备方法

[实用新型]一种新型柔性印刷铜浆电路板-CN201921796802.2有效
发明人： 辛凤高 -专利权人：河南博美通电子科技有限公司
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型柔性印刷铜浆电路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板的上表面设置有导电线路层，所述导电线路层由导电铜浆印刷形成，所述绝缘基板的下表面设置有铝箔层，所述铝箔层通过粘连剂与绝缘基板固定连接；导电铜浆可使用银包铜导电铜浆，其导电率和使用寿命对电路板的质量稳定性起着至关重要的作用；所述绝缘基板为PT聚酯基板或PM聚酯基板；本实用新型的新型柔性印刷铜浆电路板采用导电铜浆印刷在绝缘基板上形成导电线路，替代了传统的铜箔线路，节省了铜的使用量，进而降低了本实用新型的生产成本。
一种新型柔性印刷电路板

[实用新型]一种带有铜铝复合导电层的铝基板-CN201921990789.4有效
发明人： 辛凤高 -专利权人：河南博美通电子科技有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有铜铝复合导电层的铝基板，由上至下依次包括铜铝复合导电层、绝缘胶层和铝基层，所述绝缘胶层将铜铝复合导电层和铝基层粘接在一起，所述铜铝复合导电层包括紫铜带层和铝箔层，所述紫铜带层与铝箔层通过加热压延固定为一体结构，所述紫铜带层的厚度占整个铜铝复合导电层厚度的15‑20%，所述铝箔层的厚度占整个铜铝复合导电层厚度的80‑85%；本实用新型的铜铝复合导电层是将融化好的铝水覆盖在紫铜带背面，然后通过冷轧机压平整，再返火到炉内加热使其变软，最后再进行反复压延形成；使用上述的铜铝复合导电层可以代替传统的铜箔层，以达到降低成本的目的，同时还不影响电路板的导电性能。
一种带有复合导电铝基板

[实用新型]一种铝基覆铜板高效压合机构-CN201921634677.5有效
发明人：梁玉才;辛得才;辛凤高 -专利权人：焦作市高森建电子科技有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本新型涉及一种铝基覆铜板高效压合机构，包括承载机架、真空泵、压合腔及控制电路，其中承载机架为“口”字型框架结构，压合腔至少一个，嵌于承载机架内并与承载机架同轴分布，压合腔外侧面通过升降驱动机构与承载机架内侧面相互滑动连接，压合腔包括定位框、上压板、下压板、气体压力传感器、温度传感器、压力传感器、电加热装置、压合驱动机构、导向滑轨、排气阀、风嘴及排气管，真空泵和控制电路均安装在承载机架外表面。本新型一方面可有效的提高压合机设备使用时的灵活性和可靠性，另一方面可有效的提高压合作业时压力、温度调节控制的工作效率和控制精度，并可有效提高铝基覆铜板原料板材表面受力和受热均匀性。
一种铝基覆铜板高效机构

[实用新型]一种低成本且导电性能优良的柔性电路板-CN201921992267.8有效
发明人： 辛凤高 -专利权人：河南博美通电子科技有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低成本且导电性能优良的柔性电路板，由上至下依次包括由铜铝复合材料制成的导电层、绝缘胶层和柔性基层，所述绝缘胶层将导电层和柔性基层粘接在一起，所述导电层包括紫铜带层和铝箔层，所述紫铜带层与铝箔层通过加热压延固定为一体结构，所述紫铜带层的厚度占整个导电层厚度的15‑20%，所述铝箔层的厚度占整个导电层厚度的80‑85%；本实用新型的导电层是将融化好的铝水覆盖在紫铜带背面，然后通过冷轧机压平整，再返火到炉内加热使其变软，最后再进行反复压延形成；使用上述的导电层可以代替传统的铜箔层，以达到降低成本的目的，同时还不影响柔性电路板的导电性能。
一种低成本导电性能优良柔性电路板

[发明专利]一种银包铜导电铜浆及其制备方法-CN201811239727.X有效
发明人： 辛凤高;辛得才 -专利权人：焦作市高森建电子科技有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种银包铜导电铜浆，由下列质量百分比物质构成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯10%—15%、N‑乙烯基吡咯烷酮15%—20%、过苯甲酸特丁酯3%—6%、烷基酚聚氧乙烯醚7%—10%、银包铜粉16%—21%、气相白炭黑0.05%—1%，混戊醇11%—25%、偶联剂2%—5%，余量为环氧丙烯酸树脂。其制备方法包括基料混合，基料改性及混合铜粉等三个步骤。本发明原料获取便捷，原料及加工成本低廉，毒副作用小，加工生产工艺简单，一方面可有效的提高银包铜导电铜浆生产的效率，降低生产成本，另一方面可有效的提高银包铜导电铜浆导电性能、粘接性、抗腐蚀性能力。
一种银包导电及其制备方法

[发明专利]一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺-CN201910666160.2在审
发明人： 辛凤高 -专利权人：河南博美通电子科技有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，包括压合成型，表面预处理，活化处理，蚀刻处理及表面净化处理等五个步骤。本发明一方面结构及生产工艺简单规范，通用性好，同时一方面有效的提高了基板在蚀刻过程中表面结构的保护作业，有效提高了蚀刻质量的同时，也有效降低了蚀刻液的损耗，另一方面再蚀刻过程中，可有效的提高了对蚀刻作业面蚀刻作业精度，有效提高了蚀刻作业面表面光洁度和平整度，有效克服了因蚀刻槽深浅不一致而造成后续电路加工作业质量差及电路系统电阻率稳定性差，及因电阻率稳定性差而造成的电路系统运行能耗高和运行发热量大等缺陷。
蚀刻电阻率稳定性电路系统碱性蚀刻铝基板柔性板作业面表面光洁度表面预处理发热量表面结构表面净化后续电路活化处理蚀刻处理压合成型运行能耗不一致平整度蚀刻槽蚀刻液质量差基板生产工艺深浅加工

[发明专利]一种铝基板和柔性板高精度连续涂胶工艺-CN201910666752.4在审
发明人： 辛凤高 -专利权人：河南博美通电子科技有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种铝基板和柔性板高精度连续涂胶工艺，包括表面清理，表面预处理及涂布作业等三个步骤。本发明一方面结构及生产工艺简单规范，通用性好，一方面生产效率高并可有效提高涂胶作业的作业精度及胶液与板材及的粘接强度，提高导电胶结构的稳定性，另一方面可有效提高导电胶内导电成份分布的均匀性和分布方向的一致性，从而有效提高导电胶的电阻稳定性，达到整体降低导电胶电阻和消除导电胶具备电阻过高等电阻分布不均情况发生，从而极大的提高和改善电路系统运行性能。
导电胶涂胶工艺铝基板柔性板电阻系统运行性能表面预处理电阻稳定性表面清理导电成份电阻分布改善电路三个步骤生产效率涂布作业整体降低均匀性胶液涂胶粘接生产工艺

[实用新型]一种高平整度铜箔涂胶装置-CN201821287694.1有效
发明人： 辛凤高;辛得才 -专利权人：焦作市高森建电子科技有限公司
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： B05C11/02 文献下载
摘要：本新型涉及一种高平整度铜箔涂胶装置，包括铜箔涂胶机本体，铜箔涂胶机本体上另设胶层均布机构，胶层均布机构包括基座、导向杆、滑块、行走机构、刮胶板、集液槽、升降驱动机构、压力传感器、激光测距装置及控制电路，其中导向杆、集液槽通过基座安装在铜箔涂胶机本体后侧面，滑块通过行走机构与导向杆滑动连接，滑块前端面与升降驱动机构相互连接，升降驱动机构下端面与刮胶板上端面相互连接，滑块侧表面和升降驱动机构下端面均设至少一个激光测距装置。本新型一方面可有效与多种结构类型涂胶机设备配套运行，另一方面可有效的对涂布在铜箔表面的胶层边缘部分进行修整，从而在极大的提高胶层结构强度、绝缘性能及耐高温性能稳定性。
铜箔升降驱动机构涂胶机导向杆滑块胶层激光测距装置高平整度涂胶装置行走机构刮胶板集液槽下端面均布滑块前端面耐高温性能压力传感器滑动连接基座安装胶层结构结构类型绝缘性能控制电路铜箔表面侧表面后侧面上端面修整配套

[发明专利]一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构及制备工艺-CN201910179431.1在审
发明人： 辛凤高 -专利权人：河南博美通电子科技有限公司
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构，包括柔性绝缘膜基体、基于导电浆电路及绝缘白油层，其中基于导电浆电路至少一条，包覆在柔性绝缘膜基体外表面并与柔性绝缘膜基体相互平行分布，绝缘白油层分别包覆在柔性绝缘膜基体、基于导电浆电路外表面。其制备工艺包括基体预处理，电路设计，电路装配，烘干固化及绝缘处理等五个步骤。本发明一方面结构及生产工艺简单，生产成本低廉，同时具有良好的导电性能、绝缘性能及阻燃性能，另一方面较传统得柔性电路板，有效的免去了电阻设备，从而降低柔性电路板生产工艺难度和成本，并极大的提高了生产效率和产品合格率，从而极大的提高了柔性电路板运行性能，并降低了使用生产成本。
导电浆柔性绝缘膜柔性电路板电路制备工艺油层柔性灯包覆带电电阻绝缘生产成本预处理生产工艺难度产品合格率基体外表面导电性能电路设计电路装配电阻设备烘干固化绝缘处理绝缘性能平行分布生产效率运行性能阻燃性能生产工艺

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