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[发明专利]一种增强材料表面处理剂及其应用-CN202211404462.0在审
发明人：黄增彪;范华勇;黄坚龙;佘乃东 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： D06M15/233 文献下载
摘要：本发明提供一种增强材料表面处理剂及其应用，所述增强材料表面处理剂包括式A所示的硅烷偶联剂、pH酸性调节剂、分散剂、表面活化剂以及纯水。本发明的表面处理剂对树脂与增强材料界面起到了架桥的作用，特别是含有不饱和键的树脂与增强材料的界面，可以实现低介电损耗、低吸水率、吸水后仍可维持低介电性能以及激光钻孔后孔侧壁无明显的“须状”玻璃纤维残留，成孔质量高度可靠，可应用于高频高速的印制线路板，特别是制作细线路及微孔的高频高速印制线路板。
一种增强材料表面处理及其应用

[发明专利]一种粘结片、其制备方法及包含其的覆金属箔层压板-CN201911383776.5有效
发明人：刘述峰;佘乃东;黄增彪;陈涛 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2019-12-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种粘结片、其制备方法及包含其的覆金属箔层压板。所述粘结片包括增强材料和浸润填充所述增强材料的树脂组合物；所述增强材料上具有至少一个打孔区域，任一个所述打孔区域内开设有至少三个孔，所述孔的直径为0.5‑4mm；任一个所述打孔区域内的孔的间距为0.4‑2mm，相邻两个所述打孔区域之间的最小距离大于所述孔的间距。本发明通过在增强材料上开设特定直径和间距的孔，使得树脂组合物代替增强材料填充在孔中，在不明显降低粘结片强度的同时，提高了粘结片打孔区域的散热性和填孔性能，保证了采用该粘结片制备的覆金属箔层压板和电路板具有足够的刚性，良好的局部散热能力和较高的层间结合力。
一种粘结制备方法包含金属层压板

[发明专利]一种热固性树脂组合物及其绝缘胶膜-CN202211734990.2在审
发明人：董晋超;佘乃东;张艳华;唐军旗 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性树脂组合物及其绝缘胶膜，所述热固性树脂组合物包括如下重量份的组分：环氧树脂(A)30‑70份、改性球形硅微粉(B)5‑500份和固化剂(C)30‑70份，所述球形硅微粉包括氨基改性球形硅微粉，改性球形硅微粉的D50为0.1～2.0μm，粒径分布变异系数≥35％。通过在环氧体系中使用改性球形硅微粉，控制其D50的范围以及粒径分布变异系数，能够使得所述树脂组合物用于绝缘胶膜时，能够解决高填充体系的熔融粘度高的问题，获得低的熔融粘度，利于细线路填胶；抗咬蚀能力强、Desmear处理后表面粗糙度低，化学铜结合力高；具有低的介电损耗，适合用于制作高填充体系的FC‑BGA用积层胶膜。
一种热固性树脂组合及其绝缘胶膜

[发明专利]一种树脂组合物及其应用-CN202110935446.3有效
发明人： 佘乃东;刘潜发;黄增彪;许永静;柴颂刚;张艳华 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下重量百分比的组分：可交联固化树脂15‑39％和填料61‑85％；所述的填料为通过有机硅水解法制备得到的二氧化硅，所述二氧化硅的平均粒径D50为0.1‑3μm，D100:D10的比小于等于2.5，所述二氧化硅的纯度大于99.9％。本发明的树脂组合物，能够使得制备得到的胶膜和涂树脂铜箔具有较高的拉伸强度和剥离强度，较好的钻孔加工性，流动性可控，填胶能力好，电气强度更高，可实现更细的线路加工能力，是可应用于多层积层板的印制电路板材料，特别是细线路的多层积层板的印制电路板材料。
一种树脂组合及其应用

[发明专利]一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和印制线路板-CN201911410412.1有效
发明人：黄增彪;范华勇;许永静;黄坚龙;佘乃东 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： C08L51/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和印制线路板。所述热固性树脂组合物包括树脂组分，所述树脂组分包括改性环烯烃共聚物，以及其他不饱和树脂；所述改性环烯烃共聚物为马来酸酐与环烯烃共聚物的反应产物，所述环烯烃共聚物为单体A与单体B的共聚产物，所述单体A选自降冰片烯、环戊二烯、双环戊二烯、三环戊二烯和中的一种或至少两种的组合；所述单体B选自C2‑C3的烯烃和C2‑C3炔烃中的一种或至少两种的组合。采用本发明提供的热固性树脂组合物制备的层压板兼具良好的介电性能、剥离强度和耐热性，可满足当下高频、高速通信领域对印制线路板基材的各项性能要求。
一种热固性树脂组合使用预浸料层压板印制线路板

[发明专利]一种树脂组合物及其应用-CN202011547606.9在审
发明人： 佘乃东;黄增彪;黄坚龙;范华勇 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下重量百分比的组分：主体树脂10‑60％和导热填料40‑90％；其中以主体树脂总重量为100％计，所述的主体树脂包括结晶型环氧树脂30‑60％、双酚型环氧树脂25‑40％、橡胶5‑20％以及丙烯酸树脂5‑20％。本发明的树脂组合物，能够使得制备得到的胶膜具有较好的柔韧性，具有较高的Tg值，流动性可控，填胶能力好，是可应用于金属基板、挠性板及多层积层板的印制电路板材料。
一种树脂组合及其应用

[发明专利]一种载体树脂膜及其制备方法和应用-CN202111576863.X在审
发明人：刘东亮;汪青;佘乃东;刘潜发;董晋超;张艳华;黄文琦 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： C09J7/24 文献下载
摘要：本发明提供一种载体树脂膜及其制备方法和应用，所述载体树脂膜包括基膜和树脂层，所述树脂层与所述基膜的初始剥离强度为0.40‑1.0N/mm，所述载体树脂膜经过热处理后，所述树脂层与所述基膜的剥离强度为0.20‑0.8N/mm，所述热处理的温度为170‑190℃，时间为30‑60min。本发明的载体树脂膜，具有常温下粘结好、高温烘烤后剥离强度保持率高，同时具有较好的激光钻孔加工性，可应用于多层积层板的印制线路板，特别是制作细线路及微孔的多层积层板的印制线路板。
一种载体树脂及其制备方法应用

[发明专利]一种用于金属基板的树脂组合物、包含其的树脂胶液以及金属基覆铜箔层压板-CN201910323656.X有效
发明人： 佘乃东;黄增彪 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于金属基板的树脂组合物、包含其的树脂胶液以及金属基覆铜箔层压板，以树脂组合物总重量为100％计，包括如下组分：主体树脂5‑40％和导热填料60‑95％；其中，以主体树脂总重量为100％计，所述主体树脂包括柔性环氧树脂60‑90％以及酚氧树脂10‑40％，其中，所述柔性环氧树脂具有如式I所示结构。本发明提供的树脂组合物模量低，可以使冷热冲击产生的应力得到缓和，可以承受超过1000次的冷热循环实验。
一种用于金属树脂组合包含以及铜箔层压板

[发明专利]一种金属基板及其应用-CN202011550061.7在审
发明人： 佘乃东;杨中强;黄增彪;叶晓敏 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明提供一种金属基板及其应用，所述金属基板依次包括金属基层、含氟树脂绝缘层、铜箔层，所述含氟树脂绝缘层直接涂覆在金属基层上；所述含氟树脂绝缘层包括PTFE和无机填料。本发明的金属基板具备优良的散热性和优秀的抗光老化性能，可以用于大功率的LED照明系统。
一种金属及其应用

[实用新型]一种金属箔边缘处理装置-CN201922219782.9有效
发明人： 佘乃东;廖安民 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： B21D33/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及金属箔边缘处理领域，公开了一种金属箔边缘处理装置。一种金属箔边缘处理装置包括用于去除金属箔边缘的披锋的辊压组件，辊压组件包括轴线平行且相对间隔设置的主动辊和从动辊，当金属箔置于主动辊与从动辊之间时，主动辊和从动辊均抵压于金属箔，主动辊连接有动力机构，从动辊与金属箔边缘的披锋接触的表面沿周向设置有多个的凹槽。本实用新型在从动辊的表面上设有多个凹槽，从动辊转动时，凹槽的边缘与披锋接触，产生切削披锋的效果，相对于光滑表面的从动辊接触披锋，去除披锋的效果更好。使用本装置能够有效去除金属箔边缘的披锋，提高了生产效率，便于金属箔的后续加工。
一种金属边缘处理装置

[发明专利]含磷硅阻燃剂、其制备方法、阻燃树脂组合物、预浸料和覆金属箔层压板-CN201811600045.7在审
发明人：范华勇;黄增彪;林伟;佘乃东;许永静 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供一种含磷硅阻燃剂、其制备方法、阻燃树脂组合物、预浸料和覆金属箔层压板。本发明的含磷硅阻燃剂具有式(I)所示的结构，可以同时起到固化剂和无卤阻燃剂的功效，在较低的磷含量下可达到UL94 V‑0的阻燃效果。
含磷硅阻燃制备方法树脂组合预浸料金属层压板

[实用新型]金属基覆铜箔层压板-CN201822276880.1有效
发明人： 佘乃东;叶晓敏;黄增彪 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种金属基覆铜箔层压板。金属基覆铜箔层压板具有由紧密接触的铜层和铝层构成的金属基板、在所述金属基板的铝层上的导热绝缘层和在所述导热绝缘层上的铜箔层。本实用新型的金属基覆铜箔层压板具有高散热性，同时具有较低的密度和成本。
金属铜箔层压板

[实用新型]金属基覆铜箔层压板-CN201920656789.4有效
发明人： 佘乃东;叶晓敏;黄增彪 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2019-05-08 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种金属基覆铜箔层压板。层压板具有由紧密接触的铜层和铝层构成的金属基板、在所述金属基板的铜层上的导热绝缘层和在所述导热绝缘层上的铜箔层。本实用新型的层压板具有较低的密度和成本，同时具有高散热性，可经受冷热循环。本实用新型的层压板还适于在其中形成盲孔并镀导电膜。
金属铜箔层压板

[发明专利]金属基覆铜箔层压板及其制备方法-CN201910383285.4在审
发明人： 佘乃东;叶晓敏;黄增彪 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2019-05-08 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种层压板及其制备方法。层压板具有由紧密接触的铜层和铝层构成的金属基板、在所述金属基板的铜层上的导热绝缘层和在所述导热绝缘层上的铜箔层。本发明的层压板具有较低的密度和成本，同时具有高散热性，可经受冷热循环。本发明的层压板还适于在其中形成盲孔并镀导电膜。
层压板导热绝缘层金属基板铜层制备覆铜箔层压板高散热性冷热循环导电膜金属基铜箔层铝层盲孔

[发明专利]一种金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法-CN201510981384.4有效
发明人： 佘乃东;黄增彪;吕吉;张华 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： G01N3/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法，所述方法包括以下步骤：(1)提供待测金属基覆铜箔层压板；(2)制作待测样品：将金属基覆铜箔层压板裁切成两组尺寸大小的待测样品，并将待测样品的部分铜箔刻蚀掉；将其中一组待测样品带有铜箔的部分围绕预定直径大小的圆柱体进行预定角度的弯折，另外一组测试样品作为空白样品，不进行弯折处理；(4)对两组测试样品进行耐电压测试；(5)对比两组测试样品所能承受的电压值，待测样品与空白样品相比，耐压值的平均值保持率在80％以上为合格。本发明方法可分辩出金属基板弯折后的内部缺陷，并可定量有效评估金属基板可弯折能力，实现简单快捷评估待测金属基覆铜箔层压板的力学性能。
一种金属铜箔层压板力学性能评估方法

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