[发明专利]密封了半导体芯片周围而形成的半导体器件无效
| 申请号： | 200610081775.1 | 申请日： | 2006-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN1862798A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 小泽勋 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件具有：半导体芯片，其元件形成面上有沿着规定一边设置的键合焊盘群；包含第1内部引线群和第2内部引线群的引线框架，第1内部引线群的各前端部与上述半导体芯片的上述键合焊盘群的一部分键合焊盘对应设置，第2内部引线群通过上述半导体芯片的非元件形成面，各前端部与上述半导体芯片的上述键合焊盘群的一部分键合焊盘对应设置；第1键合引线群，连接上述第1内部引线群和上述键合焊盘群的一部分键合焊盘；第2键合引线群，连接上述第2内部引线群的前端部和上述键合焊盘群的一部分键合焊盘；支杆部，设置在上述半导体芯片的非元件形成面上；该半导体器件还具有密封体，该密封体包括上述支杆部及上述第1、第2内部引线群与上述第1、第2键合引线群的连接部并密封上述半导体芯片周围。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 半导体 芯片 周围 形成 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，具有：半导体芯片，其元件形成面上设有沿着规定一边设置的键合焊盘群；包含第1内部引线群和第2内部引线群的引线框架，第1内部引线群的各前端部与上述半导体芯片的上述键合焊盘群的一部分键合焊盘对应设置，第2内部引线群通过上述半导体芯片的非元件形成面，且各前端部与上述半导体芯片的上述键合焊盘群的一部分键合焊盘对应设置；第1键合引线群，连接上述第1内部引线群和上述键合焊盘群的一部分键合焊盘；第2键合引线群，连接上述第2内部引线群的前端部和上述键合焊盘群的一部分键合焊盘；支杆部，设置在上述半导体芯片的非元件形成面上；以及密封体，包含上述支杆部及上述第1、第2内部引线群与上述第1、第2键合引线群的连接部地密封上述半导体芯片的周围。
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