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[发明专利]半导体封装-CN201410190721.3有效
发明人： 小泽勋 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2014-05-07 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：实施方式的半导体封装具有：基板、第一半导体芯片、第一线、第一模铸材料、第二半导体芯片、第三半导体芯片、第二线及第二模铸材料。所述基板具有第一、第二焊盘。所述第一半导体芯片设置于所述基板上。所述第一线将所述第一焊盘和所述第一半导体芯片电连接。所述第一模铸材料将所述基板上的所述第一半导体芯片及所述第一线密封。所述第二半导体芯片设置于所述第一模铸材料上。所述第三半导体芯片设置于所述第二半导体芯片上。所述第二线将所述第二焊盘和所述第二半导体芯片电连接。所述第二模铸材料将所述基板上的所述第一模铸材料、所述第二、第三半导体芯片及所述第二线密封。
半导体封装

[发明专利]半导体装置-CN201210216435.0有效
发明人：江口丰和;松本学;小泽勋 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2012-06-27 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：根据实施方式，提供一种半导体装置，该半导体装置具备：交替层叠导体层和绝缘层的衬底；搭载于衬底的一面侧上的半导体元件；粘贴于作为衬底的一面侧的相反面的二面侧的加强板。
半导体装置

[发明专利]密封了半导体芯片周围而形成的半导体器件-CN200610081775.1无效
发明人： 小泽勋 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2006-05-11 - 公布日： 2006-11-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种半导体器件具有：半导体芯片，其元件形成面上有沿着规定一边设置的键合焊盘群；包含第1内部引线群和第2内部引线群的引线框架，第1内部引线群的各前端部与上述半导体芯片的上述键合焊盘群的一部分键合焊盘对应设置，第2内部引线群通过上述半导体芯片的非元件形成面，各前端部与上述半导体芯片的上述键合焊盘群的一部分键合焊盘对应设置；第1键合引线群，连接上述第1内部引线群和上述键合焊盘群的一部分键合焊盘；第2键合引线群，连接上述第2内部引线群的前端部和上述键合焊盘群的一部分键合焊盘；支杆部，设置在上述半导体芯片的非元件形成面上；该半导体器件还具有密封体，该密封体包括上述支杆部及上述第1、第2内部引线群与上述第1、第2键合引线群的连接部并密封上述半导体芯片周围。
密封半导体芯片周围形成半导体器件