专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]曝光系统、曝光装置及曝光方法-CN201610092322.2有效
  • 蓝科;戈亚萍;陈勇辉 - 上海微电子装备(集团)股份有限公司
  • 2016-02-18 - 2019-01-29 - G03F7/20
  • 本发明提供了一种曝光系统、曝光装置及曝光方法,其曝光系统包括:激光单元、光斑切换单元以及透镜单元;所述激光单元发射激光束;所述光斑切换单元,根据需曝光的加工工件材质对应的光斑尺寸,使所述激光束在不同光路之间进行切换,获得对应光斑尺寸的激光束;所述透镜单元改变所述激光束的方向;通过光斑切换单元的设置,使得激光束在不同光路之间进行切换,从而对光斑的尺寸范围进行切换,满足了不同线宽工件对光斑尺寸的不同要求,提高了对不同工件的加工适应性,有效的节约了成本。
  • 曝光系统装置方法
  • [发明专利]一种芯片接合系统及方法-CN201510938394.X有效
  • 陈勇辉;唐世弋;李会丽 - 上海微电子装备(集团)股份有限公司
  • 2015-12-15 - 2018-08-14 - H01L21/67
  • 本发明提供一种芯片接合系统及方法,使用用于提供芯片的源端第一运动台,将芯片位置重新排布并承载着转接板的第二运动台,以及承载与芯片接合的基底的第三运动台,使用两个运动机构在三个运动台之间进行抓取芯片、放置芯片,当运动机构从第一运动台上抓取芯片放置在第二运动台时,可以按照芯片最终与基底接合时的形态而将芯片放置在第二运动台上,也就是将芯片按照与基底接合的形态进行重新排布,这样将转接板一次性翻转后,将已重新排布后的芯片与基底接合时,无需再次排布,这样整个芯片接合系统中,实现翻转的机构只需实现一次翻转,就可以将所有芯片按照工艺要求与基底一次性接合,这样提高了生产效率,节省了时间,满足了量产化需求。
  • 一种芯片接合系统方法

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