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[发明专利]一种AGV换电池装置及AGV换电池方法-CN201811158117.7有效
发明人：周晓磊;徐常恺 -专利权人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B60L53/80 文献下载
摘要：本发明公开了一种AGV换电池装置及AGV换电池方法，属于无人车技术领域。该AGV换电池装置，包括用于放置待充电电池的第一工位、以及放置充满电待安装电池的第二工位，第一工位和第二工位上设置有导向件和取放组件，导向件能与AGV卡合连接；第一工位上的取放组件能将电池从AGV取出，第二工位上的取放组件能将电池安装于AGV上。该AGV换电池方法，使用上述AGV换电池装置。本发明通过采用导向件和取放组件能实现AGV的电池自动更换，显著降低人力成本，且更换完电池后AGV能够立即工作，显著提高AGV的有效工作时间，从而提高工作效率。
一种 agv 电池装置方法

[发明专利]硅片传输系统及方法-CN201811580631.X有效
发明人：王刚 -专利权人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅片传输系统及方法，该硅片传输系统用于在片库、预处理机构和工件台之间传输硅片，该硅片传输系统包括：旋转机械手、垂直交接手和直线交接手，旋转机械手被配置为能够从片库取待预对准的硅片传送至预处理机构，旋转机械手还能够从直线交接手取检测完的硅片传送至片库；垂直交接手被配置为能够从工件台上方取检测完的硅片；直线交接手被配置为能够从预处理机构取完成预对准的待检测硅片至工件台，并从垂直交接手取检测完的硅片传送至旋转机械手。上述硅片传输系统能够节省硅片传输时间，提高硅片传输产率，能够与高速工件台、大视场镜头、双工件台等工况匹配，提高光刻机/检测机产率。相应地，本发明还提供一种硅片传输方法。
硅片传输系统方法

[发明专利]一种光束透过率调节装置和光学照明系统-CN202011066021.5有效
发明人：吴飞;张洪博 -专利权人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种光束透过率调节装置和光学照明系统。该光束透过率调节装置包括驱动单元和透过率调节单元，透过率调节单元包括至少一个旋转叶片和至少一个旋转轴；旋转叶片包括旋转中心区和圆环区，圆环区包括透过率调节区；透过率调节区的多个透光孔的面积占比沿顺时针或逆时针方向越来越小；至少一个旋转叶片与至少一个旋转轴一一对应同轴固定连接，旋转轴设置在光束的一侧且与光束的传播方向平行；驱动单元驱动旋转轴并带动旋转叶片旋转，以使光束从旋转叶片的透过率调节区中的不同区域透射。本发明实施例采用机械方式可实现透过率全档位连续调节，能够对光学照明系统中光源功率进行精准调节，避免多光源系统光源功率差异影响照明系统。
一种光束透过调节装置光学照明系统

[发明专利]一种对准标记选择方法、装置、设备、光刻系统及介质-CN201911176250.X有效
发明人：马琳琳 -专利权人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种对准标记选择方法、装置、设备、光刻系统及介质。该方法包括：将基板中设置的设定数量的对准标记作为染色体，并构建包含多个染色体的种群；根据种群中各染色体中的对准标记的实际位置信息与理论位置信息，分别确定种群中各染色体的适应度；根据所述种群中各染色体的适应度，从所述种群中选择目标染色体，并将目标染色体包括的对准标记作为对准标记组，用于对所述基板进行处理。上述技术方案通过基于基板中的对准标记作为染色体构建种群，并通过对准标记的位置信息对种群中的染色体进行筛选，从而确定后续对基板进行处理的对准标记组，减少了对准标记选择的数据运算量，同时提高了对准标记组的选择效率。
一种对准标记选择方法装置设备光刻系统介质

[发明专利]一种掩膜张网焊接设备-CN202110172509.4有效
发明人：孙启峰;张洪博;黄正隆 -专利权人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种掩膜张网焊接设备，该焊接设备包括：框架，用于承载掩膜版，掩膜版包括相对的第一侧和第二侧以及相对的第三侧和第四侧；夹持拉伸装置，用于夹紧掩膜版的第一侧和第二侧，并带动掩膜版的第一侧和第二侧相向或相背运动；柔性圧触装置，柔性压触装置包括柔性压杆组件，且柔性压杆组件在第一方向、第二方向和第三方向均具备自由度，用于贴合掩膜版以将其第三侧和第四侧与框架压紧，第一方向平行于掩膜版的第一侧，第二方向平行于掩膜版的第三侧，第三方向垂直于掩膜版；激光器，用于将掩膜版焊接在框架上。本发明实施例中，掩膜版被柔性圧触装置圧触在框架上再焊接，可提高焊接过程中掩膜拉应力稳定性，提高焊接质量。
一种掩膜张网焊接设备

[发明专利]一种硅片预对准装置和方法-CN201811252773.3有效
发明人：王刚;杨思雨;郎新科;杨金国 -专利权人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种硅片预对准装置和方法，该硅片预对准装置包括定向模块、边缘信息采集模块和处理模块，通过定向模块承载和固定预对准硅片，采用边缘信息采集模块采集预对准硅片的边缘信息，以使预处理模块能够根据该边缘信息计算预对准硅片的位置与预设对准位置的偏移量，相对于现有的硅片预对准装置，具有简单的结构、较低的成本和较高的精度，且预对准方式简单易实现，从而提高的生产效率，降低了生产成本。
一种硅片对准装置方法

[发明专利]一种清洁装置及曝光方法-CN201911174594.7有效
发明人：赵文波;赵乾伟;闫法领 -专利权人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明涉及光刻设备技术领域，公开一种清洁装置及曝光方法。所述清洁装置包括安装架、清洁石组件和快拆组件，清洁石组件用于清洁待清洁物，快拆组件可转动地设置于安装架上，清洁石组件与快拆组件可拆卸连接。通过转动快拆组件，进而带动清洁石组件转动，从而达到清洁待清洁物的目的。其中，快拆组件具有第一位置和第二位置，当快拆组件位于第一位置时，清洁石组件能够从快拆组件上拆卸，便于更换清洁石组件；当快拆组件位于第二位置时，清洁石组件能够限位于快拆组件上，以保证清洁石组件的正常使用。本发明中的快拆组件的设置，可实现清洁石组件快速地更换，使得该清洁装置在更换清洁石组件时更简单、快捷，提高了清洁效率。
一种清洁装置曝光方法

[发明专利]一种硅片交接装置-CN202010258398.4有效
发明人：张雯 -专利权人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及光刻设备技术领域，公开了一种硅片交接装置，包括接片装置和驱动件，驱动件用于驱动接片装置靠近硅片以吸附硅片；接片装置包括接片板、柔性机构和接片手，接片板与驱动件传动连接，柔性机构设置在接片板上，多个接片手安装在柔性机构上且与接片板间隔设置，当接片手受到向下的作用力时，柔性机构在垂向发生形变，接片手能够垂向向下运动。若多个接片手的吸附端所在平面与硅片存在倾角时，最先与硅片接触的接片手受到来自硅片垂向向下的作用力，接片手向下运动，接片板继续提升其余接片手向上运动，直至所有的接片手均与硅片接触并吸附硅片位置，从而能够保证硅片传输过程中的抗干扰性，提高硅片交接装置的可靠性。
一种硅片交接装置

[发明专利]键合头、键合设备和键合方法-CN202010130971.3有效
发明人：郭耸;朱鸷 -专利权人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种键合头、键合设备和键合方法。该键合头包括至少一个键合头组件；键合头组件包括压头、加压电极和压力检测单元，压头包括压电材料，压头用于压合芯片，加压电极与压头连接，加压电极用于为压头提供交流电压，以使压头在压合方向上产生变形，压力检测单元用于在芯片键合时检测压头对芯片的压力。通过调节加压电极为压头提供交流电压的大小可以调节压头压合芯片的压力，并通过压力检测单元检测压头对芯片的压力，从而可以降低键合头的成本，减小了键合头的质量和体积，有利于提高键合设备的产率和键合精度。而且，键合头组件的体积减小，可以有利于实现多个芯片的批量键合，提高键合设备的键合效率。
键合头设备方法

[发明专利]一种光刻机多路同步调焦调平系统和方法-CN202011628416.X有效
发明人：陈钰思阳;杨宣华 -专利权人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H04N23/60 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种光刻机多路同步调焦调平系统和方法，包括图像采集模块和主控模块；其中，图像采集模块中多个模拟信号处理模块均与数字信号处理模块电连接；主控模块向图像采集模块发送图像采集指令；数字信号处理模块按照同一时钟信号向多个模拟信号处理模块分别发送图像采集指令；模拟信号处理模块激励成像传感器采集图像信息；主控模块计算精确高度数据，以驱动光刻机运动台实现调焦调平。本发明可以解决现有多路图像调焦调平存在时延的问题，能够实现从采集命令触发到成像传感器采集和反馈均为同一时钟，改善多路成像传感器的图像采集的同步性以及实时性，保证多个调焦调平点的同步配置。
一种光刻机多路同步调焦系统方法

[发明专利]一种片库装置-CN202011051862.9有效
发明人：刘凯 -专利权人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种片库装置，其属于光刻机技术领域，片库装置包括机架、片盒和罩壳，机架具有容置腔，所述容置腔的一侧具有供取片的第一开口；片盒设置于所述容置腔内；罩壳设置于所述容置腔内且罩设于所述片盒的外侧，所述罩壳具有第二开口，所述罩壳能够绕第一轴线相对于所述机架转动以使所述第二开口朝向所述第一开口以使所述片盒能被存取。罩壳转动打开和关闭时占用空间较小，罩壳不仅可以对片盒进行密封，也能够防止外部的污染物进入光刻机内部，同时能够防止光刻机曝光时激光泄露。
一种装置

[发明专利]一种晶圆调平方法、芯片键合方法、芯片键合设备及光刻系统-CN202010479824.7有效
发明人：陈飞彪;朱鸷 -专利权人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于光刻技术领域，具体公开了一种晶圆调平方法、芯片键合方法、芯片键合设备及光刻系统。其中晶圆调平方法包括：在调平区域中选择调平检测点；对每一调平检测点，获取调平检测点的X和Y坐标，键合头沿Z坐标方向靠近调平检测点的过程中，实时检测键合头内部流量变化，获取调平检测点的Z坐标；拟合得到拟合调平平面，求得调平区域的整体倾斜度；调整晶圆台。芯片调平方法在进行芯片键合前，先对晶圆采用上述晶圆调平方法进行调平；芯片键合设备采用芯片键合方法进行键合，光刻系统包括芯片键合设备。本发明提供的晶圆调平方法、芯片键合方法、芯片键合设备及光刻系统，能够提高芯片与晶圆键合质量，提高芯片键合高度一致性。
一种晶圆调平方芯片方法设备光刻系统

[发明专利]关键尺寸测量校正方法、系统及计算机可读存储介质-CN202011564124.4有效
发明人：周子维 -专利权人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种关键尺寸测量校正方法、系统及计算机可读存储介质，关键尺寸测量校正方法包括：采集形貌结构在瞳面的多幅角谱标定图像，根据多幅角谱标定图像标定校正系数；采集形貌结构在瞳面当前的角谱测量图像，根据当前的角谱测量图像以及校正系数计算得到当前的角谱测量图像中测量光斑的校正因子；采用校正因子校正角谱测量图像中的测量光斑，并输出校正后的测量光斑信号。本发明实施例提供一种关键尺寸测量校正方法、系统及计算机可读存储介质，利用离线标定的校正系数实时校正在线测量结果，可校正除光源强度波动外，透过率变化、探测器响应非均匀性、环境温漂及垂向水平向位置漂移等因素产生的CD测量漂移，提高了CD测量的复现性。
关键尺寸测量校正方法系统计算机可读存储介质

[发明专利]气动控制装置及系统、光刻设备-CN202011590575.5有效
发明人：徐腾肖;黄风良;李博书;朱正平 -专利权人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： F16K7/17 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种气动控制装置及系统、光刻设备，该气动控制装置的弹性膜片内嵌于分流块的膜片容纳腔中；且弹性膜片可在气路控制阀控制第一气体输入至控制气路时，弹性膜片的第二侧贴紧并堵住第二端口和第三端口，以阻挡输入气路与所述输出气路连通；在气路控制阀控制第二气体输入至所述控制气路时，弹性膜片向第一端口侧形变凸起，且弹性膜片的第二侧表面与第二端和所述第三端口分离，以使输入气路与所述输出气路连通。本发明实施例的气动控制装置结构简单、控制方式简单，有利于提高其集成度，以及控制准确性。
气动控制装置系统光刻设备

[发明专利]一种套刻误差测量装置及测量方法-CN201911189360.X有效
发明人：许翱鹏;周钰颖 -专利权人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种套刻误差测量装置及测量方法。装置包括光源、光束传输模块、镜头及测量模块；测量模块包括第一成像单元、第二成像单元及处理单元；光源提供照明光束；光束传输模块将照明光束传输至镜头；接收待测物体衍射并经镜头透射后的信号光束并分束成第一信号光束和第二信号光束；第一信号光束包括待测物体的负级次衍射光，第二信号光束包括正级次衍射光，第一信号光束传输至第一成像单元，第二信号光束传输至第二成像单元；处理单元根据第一成像单元和第二成像单元获取的信号计算待测物体的套刻误差。本发明实施例的技术方案，可同时测量套刻标记的正/负级次衍射光，无需进行光阑切换，提高套刻误差测量效率，提高产率。
一种误差测量装置测量方法

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