专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种改善闪存单元的工艺集成方法-CN201711099991.3有效
  • 田志;蔡彬;殷冠华;陈昊瑜 - 上海华力微电子有限公司
  • 2017-11-09 - 2020-06-16 - H01L27/11517
  • 本发明提出一种改善闪存单元的工艺集成方法,包括:器件离子注入形成衬底结构;依次沉积闪存氧化栅多晶硅和氮化硅;形成浅沟槽隔离结构并在其中沉积氧化硅;进行预清洗处理,刻蚀去除部分氮化硅以及浅沟槽隔离结构中的部分氧化硅,露出栅多晶硅尖角;氧化露出的栅多晶硅尖角,使尖角处圆滑;进行刻蚀处理,去除浅沟槽隔离结构中的部分氧化硅,同时去除用于栅多晶硅尖角圆化的氧化硅;刻蚀去除所述氮化硅直至露出所述栅多晶硅。本发明利用增加的氧化硅将栅极的尖角提前圆弧化,同时实现栅极尖角的圆弧化和闪存单元栅极顶部未受损伤的闪存单元,从而为继续缩减的闪存单元提供了另一种优化的方法。
  • 一种改善闪存单元工艺集成方法
  • [发明专利]一种非易失性存储单元、阵列及其制作方法-CN201910024107.2有效
  • 陈耿川 - 合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2019-01-10 - 2023-02-07 - H10B41/00
  • 本发明提供一种非易失性存储单元、阵列及其制作方法,该非易失性存储单元包括衬底、栅结构及字线结构,其中,栅结构包括L型栅导电,字线结构的字线介电包括依附于栅水平导电部上表面的水平介电部及依附于栅垂直导电部侧面的垂直介电部,字线结构的字线导电交迭于栅结构的部分构成字线侧墙,该字线侧墙依附于垂直介电部的侧壁与水平介电部的上表面。本发明的非易失性存储单元、阵列中,字线侧墙同时与L型栅导电的垂直导电部、水平导电部相对,从而与栅导电之间具有较大的相对面积,可以实现控制栅到栅极高的耦合比。同时,由于L型栅导电的厚度很薄,可以降低结构复杂度及工艺复杂度,实现相对简单的制造工艺。
  • 一种非易失性存储单元阵列及其制作方法
  • [发明专利]阵列基板及显示器-CN201410500511.X在审
  • 周士翔;周政盈 - 友达光电股份有限公司
  • 2014-09-25 - 2015-01-07 - H01L27/12
  • 本发明涉及一种阵列基板及显示器,阵列基板包括多条扇出导线、多个置图案以及绝缘。多条扇出导线位于基底上。多个置图案配置于扇出导线上且电性绝缘于扇出导线,其中各置图案仅与两相邻扇出导线或仅与三相邻扇出导线重叠。绝缘层位于扇出导线以及置图案之间。本发明的显示器包括如上所述的阵列基板以及配置在阵列基板上的显示。在本发明的阵列基板中,置图案配置在扇出导线上,因此置图案可避免扇出导线受到表面刮伤或断线。此外,当经由后续制程而在置图案上配置保护时,置图案可使得保护的高度提高,且经由置图案与扇出导线的配置方式,可进一步提高保护的保护效果。
  • 阵列显示器
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200810098334.1无效
  • 郑泰雄 - 东部高科股份有限公司
  • 2008-05-23 - 2008-11-26 - H01L29/788
  • 本发明涉及一种利用MPS工艺实现闪存多晶硅栅的方法,包括在半导体衬底的有源区上形成隧道氧化;然后在该隧道氧化上并接触该隧道氧化形成第一栅;然后在该第一栅上并接触第一栅形成第二和第三栅,其中第二和第三栅相对于第一栅垂直延伸;然后在第一、第二和第三栅上形成多亚稳态多晶硅;然后在包括多亚稳态多晶硅的半导体衬底上形成控制栅。因此,与平栅相比,它可以通过有限的面积增加电容器的表面积。从而,可以提高对闪存装置很重要的耦合器的分光比并提高半导体装置的产量和可靠性。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [实用新型]一种用于基础底板的抗支撑装置-CN201922409098.7有效
  • 张茜;毕亚文;常芳芳;于小刚;张金顺 - 山东天齐置业集团股份有限公司
  • 2019-12-28 - 2020-10-20 - E02D31/12
  • 一种用于基础底板的抗支撑装置,属于筏板施工技术领域。其特征在于:包括抗锚杆(2)、筏板钢筋(1)和孔(5),在筏板钢筋(1)下方的筏板基础上开设孔(5),孔(5)内竖置抗锚杆(2),所述筏板钢筋(1)分为上下两,上部的一筏板钢筋(1)压制在抗锚杆(2)的顶部,下部一筏板钢筋(1)设置在抗锚杆(2)的下部,上部的一筏板钢筋(1)压制在抗锚杆(2)的顶部紧固连接。本实用采用抗锚杆代替传统的马凳筋,在基础垫层上钻孔,并在孔内安装抗锚杆,抗锚杆弯折段作为马凳,与传统筏板马凳支撑相比,无需专门下料,制作简单,施工速度大大提高,缩短工期。
  • 一种用于基础底板支撑装置
  • [发明专利]一种带USB端口的设备-CN201680091359.1有效
  • 戴勇军;刘晓松;张文亮;何成 - 华为技术有限公司
  • 2016-12-28 - 2020-04-28 - H01R13/648
  • 印刷电路板具有至少两布线,所述至少两布线中的第一布线具有第一地区和第一地区以外的线路,在所述第一地区与所述第一地区以外的线路之间填充有绝缘介质,所述至少两布线中的第二布线与所述第一布线相邻并通过绝缘材质隔离,所述第二布线具有第一金属区,所述第一地区在所述第二布线的正投影与所述第一金属区具有重合区域,所述第一地区和所述第一金属区不连接;所述USB端口的金属外壳上具有多个固定脚,所述多个固定脚固定在所述印刷电路板上,所述多个固定脚与所述印刷电路板的地不连接,所述多个固定脚包括第一固定脚,所述第一固定脚与所述第一地区相连接,所述第一固定脚与所述第一金属区不连接;所述第一地区的材质为金属。
  • 一种usb端口设备
  • [发明专利]闪存器件的制备方法-CN202110258184.1在审
  • 王旭峰;于涛 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2021-03-09 - 2021-06-04 - H01L21/336
  • 本发明提供了一种闪存器件的制备方法,包括提供衬底,在所述衬底上依次形成第一介质及第二介质;依次刻蚀所述第二介质以形成开口,所述开口显露出所述第一介质,刻蚀完成后所述形成栅尖端;在所述开口的侧壁上形成侧墙;在所述开口中填充擦除栅;对所述擦除栅进行退火工艺,且所述退火工艺的工艺气体为氮气。本发明避免栅尖端产生钝化,以提高闪存器件的擦除速率。
  • 闪存器件制备方法
  • [发明专利]一种Y型结构的半栅器件的制造方法-CN201510435959.2在审
  • 张红伟;黄秋铭 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2015-07-22 - 2015-12-02 - H01L21/336
  • 一种Y型结构的半栅器件的制造方法,包括:提供具有第一掺杂类型的半导体衬底,并在半导体衬底内形成包含具有第二掺杂类型的源区和漏区的有源区;在半导体衬底内且介于源区与漏区之间定义Y型凹槽开口区域;在Y型凹槽的表面形成栅介质,淀积具有第一掺杂类型的栅,刻蚀所述Y型凹槽内的栅介质栅;在栅的一侧形成一个缺口,缺口的底部高于所述源区和漏区的底部并不高于栅介质的顶部,使得源区与栅被栅介质隔离;在源区、栅与漏区形成绝缘介质,并在Y型凹槽靠近漏区一侧顶部的绝缘介质和栅介质的顶部之间定义并形成的一个栅开口区域,通过栅开口区域所述栅在所述Y型凹槽的顶部与漏区接触形成PN结接触。
  • 一种结构半浮栅器件制造方法
  • [发明专利]一种水生植物-CN202010390135.9在审
  • 常锋毅;万端极;谢逾群;刘德富;李祝 - 湖北工业大学
  • 2020-05-08 - 2020-08-25 - C02F3/32
  • 本发明公开了一种水生植物床,包括床单体,床单体之间通过种植架链接装置连接;床单体包括种植架浮力和位于植架浮力上方的水生植物种植;水生植物种植具有水生植物种植孔。本发明在具体实施时,可以根据现场面积采用1个或多个单体相连接而实现,拆卸便捷,且单体内的种植架浮力具有自能力,具有排水口和进水口,便于根据床的种植物调整入水深度。床上的植物在生长过程中,通过种植架浮力上方种植的相对稳定的水体进行营养吸收,有利于提高床吸收污染物的效率。可以大量减少水体覆盖面积,便于调整种植密度,适用于不同种植密度的水生植物,其具有很强的稳定性,且便于拆卸组装,适合于河道型水库的人床制作。
  • 一种水生植物
  • [发明专利]一种球液位开关的-CN201110040594.5无效
  • 胡凯华 - 司捷易兰姆布斯控制科技(苏州)有限公司
  • 2011-02-18 - 2011-05-25 - H01H35/18
  • 本发明涉及一种球液位开关的球,包括第一半部和第二半部,所述第一、第二半部经热熔成型后形成所述球;所述第一、第二半部分别包括间隔开的热熔主焊接和热熔辅助焊接,所述热熔主焊接和辅助焊接之间具有与所述球的外部隔绝的外围空腔体所述球具有主焊接和辅助焊接,这两个焊接通过热熔焊接的方式对球起到双层防漏的效果,使得球的外壳被完整的密封、不会出现漏水和漏气现象,并且外观美观;所述经过热熔形成的球,其主焊接强度分裂强度可达100磅以上,球焊接后不会在焊接边缘分裂,远优于一般的密封工艺;所述热熔形成的结构有利于流水线上的大规模快速的制造,且制造成本低、效率高,有利于推广。
  • 一种浮球液位开关

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