专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种控制闪存栅尖端的方法-CN201810800762.8有效
  • 高学;杜天伦;韩国庆;徐涛 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2018-07-20 - 2020-11-13 - H01L27/11521
  • 本发明提供了一种控制闪存栅尖端的方法,包括:提供一衬底;在衬底上形成、栅极氧化以及栅掩膜;刻蚀栅掩膜形成开口,并且形成具有斜率的第一侧墙;刻蚀形成沟槽,在开口及沟槽处沉积氧化物形成氧化物;刻蚀氧化物形成与第一侧墙的侧面成结合面的第二侧墙,第二侧墙的斜面的斜率与第一侧墙的侧面的斜率相同,量测第二侧墙的斜面或者量测第一侧墙的侧面上下边的尺寸差值;刻蚀剩余的和所述栅极氧化,并沉积氧化物,刻蚀氧化物形成第三侧墙;去除栅掩膜;根据尺寸差值,选择不同的回刻时间,对第二侧墙的斜面进行回刻工艺处理。最终,控制栅尖端的高度在预定的范围内,从而保持器件的性能。
  • 一种控制闪存尖端方法
  • [实用新型]一种新型复合碳钢-CN201921696349.8有效
  • 孟翔宇 - 沃德林科环保设备(北京)有限公司
  • 2019-10-11 - 2020-07-03 - B65D88/34
  • 本实用新型公开了一种新型复合碳钢盘,在顶油罐内制造常规的碳钢盘后对碳钢盘的浸液部分进行施工,贯穿孔内壁由里向外,依次涂刷和/或铺设有特制底漆A、光固化玻璃钢材料的预浸料,贯穿孔的末端、底板的表层粘贴有一个环形的补强圈,补强圈的内圆正对着贯穿孔的内径;侧壁和底板由里向外依次涂刷和/或铺设有特制底漆B、第一光固化玻璃钢材料的预浸料、第二光固化玻璃钢材料的预浸料和导电。本实用新型在碳钢盘的下表面施工一玻璃钢增强,可以极大的延长碳钢盘的寿命,增加盘运行的安全性;采用新型的光固化玻璃钢预浸料施工工艺做为复合盘的玻璃钢主体,可以极大的提高施工速度,并且降低施工难度
  • 一种新型复合碳钢浮盘
  • [实用新型]一种用于污水处理的环保型生态-CN202120545619.6有效
  • 黄鑫松;刘旭升;叶雯 - 武汉恒原环保设备工程有限公司
  • 2021-03-17 - 2021-11-19 - C02F3/32
  • 本实用新型公开了一种用于污水处理的环保型生态岛,包括框,框的下端设置有网格框,网格框的底端设置有隔板,隔板的下端设置有若干曝气管,曝气管通过连接气管与一端的鼓风机连接,框的下端且位于网格框的内部设置有填料,框的上端中部设置有若干种植槽,种植槽上设置有与填料连接的水生植物,框的一端两侧均设置有卡扣组件,框的另一端两侧均设置有与卡扣组件相配合的卡杆,填料由砾石、陶粒、麦饭石和石英砂层组成,砾石的下端设置有陶粒,陶粒的下端设置有麦饭石,麦饭石的下端设置有石英砂层。有益效果:结构稳定,抗水流冲击能力强,大大的提高了人工生态岛的实用性。
  • 一种用于污水处理环保生态
  • [发明专利]闪存器件的制造方法及闪存器件-CN202010369408.1在审
  • 徐杰;吴志涛;杜怡行;张家瑞;王飞飞 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2020-04-30 - 2020-08-11 - H01L21/336
  • 该方法包括提供一衬底,在衬底上依次形成耦合氧化、ONO结构、控制栅;沉积第一介质,并在第一介质内形成字线窗口;刻蚀字线窗口下方的控制栅、ONO结构;沉积第二介质,并刻蚀第二介质,露出;沉积氮化硅,并刻蚀氮化硅,露出;刻蚀字线窗口下方露出的;清洗衬底,减少和氮化硅之间的第二介质;沉积隧穿氧化,隧穿氧化延伸至和氮化硅之间;形成字线;解决了目前在提高闪存器件存储单元的擦除能力时容易损害器件性能的问题
  • 闪存器件制造方法
  • [发明专利]一种新型气-CN201911207510.5在审
  • 阙凤翔;苏传好;朱国婷;詹玮;蒋莹 - 安徽节源环保科技有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-04-17 - C02F1/24
  • 本发明公开了一种新型气池,包括:反应区、气分离区和压力溶气气装置,其中:反应区外接污水进水管,反应区与气分离区之间设有气接触区,反应区与气接触区之间设有连通二者的过水管;气接触区内设有竖直布置的中央管,且中央管的顶端与过水管的出水端连接;气分离区和气接触区的上方设有刮渣板,气分离区内侧设有过滤,所述过滤水平布置以将气分离区分隔成位于过滤上方的待净化区和位于过滤下方的清水区;压力溶气气装置包括通过管路与清水区连接的压力溶气罐、以及安装在气接触区内并通过管路与压力溶气罐连接的溶气水释放器。
  • 一种新型气浮池
  • [发明专利]闪存存储单元的形成方法-CN201710368805.5在审
  • 黄冲;李志国;徐杰;李儒兴 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2017-05-23 - 2017-09-26 - H01L27/11521
  • 本发明提供一种闪存存储单元的形成方法,包括步骤提供衬底,所述衬底表面具有第一介质,第一介质表面具有;形成侧墙;以所述侧墙为掩膜,刻蚀所述第一开口底部的,直至暴露出衬底表面为止,在所述内形成第二开口;在第一开口底部的表面和第二开口底部的衬底表面形成第二介质;在所述第二介质表面沉积控制栅,直到所述第一开口被完全覆盖;对所述控制栅进行研磨,直到暴露所述第一开口,形成控制栅;在形成所述控制栅之后,去除所述牺牲、以及所述牺牲底部的,形成栅;在所述第一侧墙、控制栅、栅和第三介质两侧形成字线,提高了闪存存储单元的可靠性。
  • 闪存存储单元形成方法
  • [发明专利]闪存器件的制造方法-CN201911373600.1有效
  • 欧少敏;吴长明;冯大贵 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2019-12-27 - 2022-06-07 - H01L27/11524
  • 本申请公开了一种闪存器件的制造方法,包括:提供一衬底,衬底上依次形成有栅氧化栅多晶硅、隔离层以及控制栅,控制栅的顶端形成有硅氮化物,硅氮化物和控制栅的周侧形成有侧墙,侧墙包括硅氧化物,侧墙之间的栅多晶硅上覆盖有硅氧化物;通过ICP刻蚀设备对硅氧化物进行刻蚀,使侧墙之间的栅多晶硅暴露;通过ICP刻蚀设备对侧墙之间的栅多晶硅进行刻蚀,直至侧墙之间的栅氧化暴露,形成栅。本申请通过ICP刻蚀设备对闪存器件的硅氧化物栅多晶硅进行刻蚀,降低了闪存器件的制造工艺的复杂度。
  • 闪存器件制造方法
  • [发明专利]一种制备栅的方法-CN201210077723.2无效
  • 肖海波 - 上海华力微电子有限公司
  • 2012-03-22 - 2012-08-01 - H01L21/28
  • 本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种制备栅的方法。本发明提出一种制备栅的方法,通过采用在硅衬底上依次沉积栅氧化栅、氮化硅以后,蚀刻氮化硅、、氧化,并停在硅衬底上,去除光阻后,采用低温原子沉积(ALD)法沉积一氧化,然后以前面工艺形成的图案作为阻挡继续蚀刻硅衬底,由于采用大于50:1的刻蚀选择比使得所用的蚀刻工艺具有各向异性,在栅的侧壁形成氧化硅保护膜,使得在后续的高温工艺之后栅下面的氧化厚度是均匀的,从而有效地保证了器件编程的性能。
  • 一种制备方法

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