专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]分栅快闪存储器及其形成方法-CN201210559669.5有效
  • 张雄 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2012-12-20 - 2017-02-08 - H01L21/8247
  • 分栅快闪存储器的形成方法包括衬底上依次形成第一介质上形成分立的第二介质,第二介质所在的区域为字线区;第二介质周围形成第一侧墙,相邻第一侧墙之间的区域为源极线区;以第一侧墙为掩膜,刻蚀和第一介质至衬底;在源极线区形成源极线;去除第二介质、及第二介质下面的和第一介质,形成栅和栅介质;在与字线区相邻的栅顶部尖端处以下的栅侧壁形成第三介质;形成隧穿介质,覆盖衬底、第三介质栅、第一侧墙和源极线表面;在字线区隧穿介质上形成字线。
  • 分栅快闪存及其形成方法
  • [发明专利]NOR FLASH的形成方法-CN202110209862.5有效
  • 田志;梁启超;邵华;陈昊瑜 - 上海华力微电子有限公司
  • 2021-02-24 - 2023-06-16 - H10B41/35
  • 本发明提供了一种NOR FLASH的形成方法,包括:提供衬底,所述衬底包括相邻的闪存区和逻辑区;在所述衬底的表面依次形成闪存氧化和氮化,所述闪存氧化和氮化均形成在所述闪存区和逻辑区上;依次刻蚀所述氮化和闪存氧化,以形成浅沟槽隔离结构,所述浅沟槽隔离结构的填充物为氧化物;去除所述闪存区的所述氮化,并对所述闪存区和逻辑区的所述进行离子注入和退火,部分所述离子通过所述浅沟槽隔离结构的侧壁进入所述;在所述闪存区的所述上形成间介质;去除逻辑区的所述间介质,以形成闪存区的栅极结构。
  • norflash形成方法
  • [发明专利]栅及闪存的形成方法-CN202111574035.2在审
  • 贾红丹;顾林;王虎;王裕晓;王震 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2021-12-21 - 2022-03-15 - H01L29/40
  • 本公开实施例提供一种栅及闪存的形成方法。所述栅形成方法包括:提供衬底,所述衬底内具有多个浅槽隔离结构,相邻的浅槽隔离结构之间构成凹槽,并且在相邻的浅槽隔离结构之间的衬底表面覆盖有隧穿介质;形成,覆盖所述浅槽隔离结构和所述隧穿介质;对所述进行退火,所述退火的温度为850℃~1200℃。所述闪存的形成方法包括:提供衬底;在所述衬底上形成栅;在栅上形成第二隧穿介质;以及在所述隧穿介质上形成控制栅。本公开实施例通过在形成栅后进行退火,能够改善在填充时产生的空洞,进而提高制备出的闪存的良率和可靠性。
  • 闪存形成方法
  • [发明专利]在SST型闪存制作工艺中改善放电尖角的方法-CN200610147411.9有效
  • 杨鹏;杨斌;龚新军 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2006-12-18 - 2008-06-25 - H01L21/28
  • 本发明公开了一种在SST型闪存制作工艺中改善放电尖角的方法,它提高保留最终栅的放电尖角上部的横向延展部分的可靠性,进而改善了放电尖角。它包括如下步骤:步骤1,在硅衬底上生长一栅氧化,然后在栅氧化上沉积一栅多晶硅;步骤2,接下来再沉积一薄膜和一氮化硅,并将氮化硅作为栅刻蚀时的硬掩膜;步骤3,对氮化硅进行刻蚀,将部分栅多晶硅暴露出来;步骤4,再次沉积一氮氧化硅,然后利用反应离子蚀刻氮氧化硅,并利用栅多晶硅作为刻蚀终止,以形成氮氧化硅的侧壁保护;步骤5,在栅多晶硅打开的地方进行局部热氧化和刻蚀,以形成放电尖角。
  • sst闪存制作工艺改善放电方法
  • [实用新型]一种栅存储器-CN201720485135.0有效
  • 许毅胜;熊涛;刘钊;舒清明 - 上海格易电子有限公司;北京兆易创新科技股份有限公司
  • 2017-05-04 - 2018-01-12 - H01L27/11556
  • 本实用新型实施例提供了一种栅存储器,该栅存储器包括衬底;形成在所述衬底上的多个凹槽;形成所述凹槽内的隔离绝缘,所述衬底的上表面高度高于所述隔离绝缘的上表面,以形成衬底凸起;形成在所述衬底凸起上方的隧穿氧化,所述隧穿氧化延伸在所述隔离绝缘上方;形成在所述隧穿氧化上方的栅,所述栅覆盖所述隧穿氧化;形成在所述栅上方的间绝缘,所述间绝缘延伸至所述隧穿氧化上方;覆盖在所述间绝缘上方的控制栅本实用新型实施例提供的一种栅存储器,将栅存储器的沟道图形制作成三维凸起结构,减小了栅存储器的尺寸的同时,没有减小沟道长度,巧妙地避免了短沟道效应。
  • 一种存储器
  • [发明专利]存储器及其形成方法-CN201910001907.2有效
  • 李冰寒 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2019-01-02 - 2020-08-25 - H01L27/11521
  • 一种存储器及其形成方法,方法包括:提供衬底,衬底包括沿第一方向排布的擦除区、栅区和字线位线区,栅区位于擦除区两侧,字线位线区位于擦除区和栅区两侧;在衬底上形成栅极结构膜和位在栅极结构膜上的介质,介质内具有暴露出栅区和字线位线区的栅极结构膜的第一开口;在第一开口的侧壁形成第一侧墙;在第一开口底部形成控制栅极膜;在第一侧墙侧壁形成第二侧墙;去除第一侧墙、第二侧墙和介质暴露出的控制栅极膜和栅极结构膜,形成栅结构、控制栅极和第二开口;去除擦除区上的介质栅极结构,形成第三开口和栅极结构;在第三开口中形成擦除栅极结构。
  • 存储器及其形成方法
  • [发明专利]非易失性存储器及其制造方法-CN201510393338.2有效
  • 郑宗文;郑育明 - 物联记忆体科技股份有限公司;郑宗文;郑育明
  • 2015-07-07 - 2023-04-18 - H10B41/30
  • 本发明提供一种非易失性存储器及其制造方法,该存储器包括存储单元,存储单元包括:堆叠栅极结构、置栅极、穿隧介电、抹除栅介电、辅助栅介电、源极区与漏极区、控制栅极和栅间介电,堆叠栅极结构具有依序设置的栅介电、辅助栅极、绝缘以及抹除栅极。置栅极设置于堆叠栅极结构的第一侧的侧壁,置栅极的顶部具有转角部。抹除栅极包覆转角部。穿隧介电设置于置栅极下。抹除栅介电设置于抹除栅极与置栅极之间。辅助栅介电设置于辅助栅极与置栅极之间。源极区与漏极区分别设置于堆叠栅极结构与置栅极两侧。控制栅极设置于源极区与置栅极上。栅间介电设置于控制栅极与置栅极之间,进而增加存储器元件的可靠度。
  • 非易失性存储器及其制造方法

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