专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]OTA平台的自驾租车的交互方法-CN201711396744.X在审
  • 肖翠鸿 - 上海携程商务有限公司
  • 2017-12-21 - 2018-05-15 - G06F3/0485
  • 本发明公开了一种OTA平台的自驾租车的交互方法,包括以下步骤:S1、接收用户的第一点击操作,展示自驾租车系统的取还车时间,在所述取还车时间上显示有取还车日期;S2、接收用户在所述取还车时间的取车日期选择操作,在所述取还车时间上选择取车日期;S3、接收用户在同一所述取还车时间的还车日期选择操作,在同一所述取还车时间上选择还车日期。本发明使得用户可以在同一个上选择取还车日期,并且在该同一上横向滑动时间刻度选择取还车时间,使得交互体验更加切合用户场景,解决了现有技术中用户需要将取还车日期和时间在不同控件中多次点击选择的问题
  • ota平台驾租车交互方法
  • [发明专利]金属栅存储器及其制造方法-CN202310172579.9在审
  • 顾珍;张磊;陈昊瑜 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2023-02-27 - 2023-06-02 - H10B41/30
  • 本发明公开了一种金属栅存储器,具有金属栅侧壁结构,金属栅侧壁结构包括:自对准形成于第一栅极沟槽侧面的第一氧化以及第二氮化并叠加形成第一侧侧墙。以第二氮化的第二侧面为自对准条件对底部的半导体衬底进行刻蚀形成的第二凹槽。第三隧穿氧化自对准形成在第二氮化的第二侧面和底部的第二凹槽的侧面并延伸到第二凹槽的底部表面。金属栅自对准形成在第三隧穿氧化的第二侧面,在金属栅的第二侧面形成有第二侧侧墙,由第四氧化、第五氮化、第六氧化和第七氮化层叠加而成。金属栅侧壁结构呈ONO‑金属栅‑ONON结构。本发明还提供一种金属栅存储器的制造方法。本发明能降低金属栅周围的氧含量从而改善器件的擦除性能。
  • 金属存储器及其制造方法
  • [发明专利]快闪存储器及其制作方法-CN202310326188.8在审
  • 杨辉;陈宏;王卉 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2023-03-29 - 2023-06-02 - H10B41/30
  • 本发明提供一种快闪存储器及其制作方法,快闪存储器包括:衬底,衬底上形成有源线,源线两侧的衬底上由下往上依次形成有栅结构和第一侧墙;且第一侧墙位于栅结构靠近源线一侧的上方;隧穿氧化,隧穿氧化至少覆盖栅结构远离源线一侧拐角的上表面和侧壁表面;字线,字线位于栅结构远离源线一侧的衬底上方。本发明中,字线通过隧穿氧化包裹栅结构的拐角,拐角处的包裹性增加,能够提高拐角处的电场强度,进而提高了擦除效果。同时,可降低栅结构的厚度,减小了字线与栅的耦合比,利于增大字线与栅的压差,从而提高了擦除效果。省去了形成栅尖角的复杂工艺,保证了快闪存储器的可靠性。
  • 闪存及其制作方法
  • [发明专利]承载设备-CN202210352833.9在审
  • 陈鲁;张龙;方一;张嵩 - 深圳中科飞测科技股份有限公司
  • 2022-04-01 - 2022-07-22 - G01D11/00
  • 本发明实施例公开的一种气承载设备例如包括:承载;间隔层,连接在承载的一侧;气路连接,连接在间隔层远离承载的一侧;承载、间隔层和气路连接之间形成有用于气承载待测件的第一气压通道和第二气压通道;第一气压通道和第二气压通道分别从承载上远离气路连接的一侧依次穿过承载、间隔层和气路连接,并延伸到气路连接上远离承载的一侧。本发明提供的气承载设备通过设置第一气路通道和第二气路通道用于对待测件进行气承载,以提高气承载设备的气承载效果。
  • 承载设备
  • [发明专利]闪存器件栅的制作方法-CN202310637298.6在审
  • 徐杰;马富林 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-08-11 - H01L21/28
  • 本申请涉及半导体集成电路制造技术领域,具体涉及一种N闪存器件栅的制作方法。所述闪存器件栅的制作方法包括以下步骤:在半导体衬底层上沉积多晶硅,形成栅多晶硅;向所述栅多晶硅中注入磷元素;通过加热氧化工艺激活所述栅多晶硅中的磷元素,并在所述栅多晶硅的表面形成用于阻挡磷元素析出的缓冲氧化;待闪存器件冷却后,对所述闪存器件的栅多晶硅进行平坦化。本申请能够避免在激活磷元素的过程中产生磷元素析出的问题,提高各个存储单元中栅的一致性,利于机台量产。
  • 闪存器件制作方法
  • [实用新型]一种具有表层线结构的针织面料-CN202221632191.X有效
  • 方伟霞;蔡清来;蔡永安 - 百润(晋江)科技有限公司
  • 2022-06-28 - 2023-05-26 - D04B1/12
  • 本实用新型提供一种具有表层线结构的针织面料,包括面料主体,所述面料主体包括面层和与面层连接的底层,所述面料主体还设置有线结构,所述线结构至少一部分线于面层和/或底层,本实用新型的针织面料为具有表面线结构的单层或者双层,当其具有双层编织的情况下,使线结构能够线于编织的表面,且其线于表面的部分对应的下端为双层编织,该线结构还能线于编织的连接面上以增强面料的物性和挺阔性,此外其与提花组织的交错编织增强了面料的肌理感和美观
  • 一种具有表层结构针织面料
  • [发明专利]一种闪存器件及其制造方法-CN201910394766.5有效
  • 罗清威;李赟;周俊 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2019-05-13 - 2022-12-20 - H01L29/788
  • 本发明提供了一种闪存器件的制造方法,衬底上形成有以及上的图案化的栅堆叠,栅堆叠包括依次层叠的隔离层和控制栅,栅堆叠一侧为擦除栅区,另一侧为字线区,在栅堆叠的侧壁上可以形成侧墙,沿横向去除字线区的部分厚度的侧墙,使字线区的侧墙和擦除栅区的侧墙厚度不一致,以侧墙及栅堆叠为掩蔽,进行的刻蚀,以形成栅,沿横向去除擦除栅区部分厚度的侧墙,这样,得到的在擦除栅区保留较多且伸出侧墙一部分,从而得到非对称结构的,简化形成栅的工艺流程,降低器件的制造成本。
  • 一种闪存器件及其制造方法
  • [发明专利]一种半导体器件及其制作方法和电子装置-CN201410325477.7有效
  • 王新鹏 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-07-09 - 2020-06-05 - H01L21/28
  • 本发明公开了一种半导体器件及其制作方法和电子装置,在半导体衬底上形成有硬掩膜;刻蚀所述硬掩膜和所述半导体衬底;在所述浅沟槽中填充隔离材料;去除所述硬掩膜以露出所述半导体衬底;在露出的所述半导体衬底上形成隧穿氧化物;在所述半导体衬底上形成第一栅材料;在所述半导体衬底上形成牺牲;去除未覆盖有所述牺牲的所述第一栅材料;去除所述牺牲;采用外延生长工艺在所述第一栅材料上形成第二栅材料。根据本发明的制作方法提供了良好的工艺窗口用于浅沟槽隔离结构氧化物置栅极多晶硅的形成;良好地控制了置栅极的轮廓;置栅极的物理轮廓有利于提高器件耦合率。
  • 一种半导体器件及其制作方法电子装置
  • [发明专利]一种半导体器件的制造方法和电子装置-CN201410527833.3有效
  • 王新鹏 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-10-09 - 2019-04-09 - H01L27/11517
  • 该方法包括:步骤S101:在半导体衬底上依次形成第一硬掩膜和第二硬掩膜,进行刻蚀以形成用于容置浅沟槽隔离的沟槽;步骤S102:在沟槽内形成浅沟槽隔离;步骤S103:去除第二硬掩膜,形成栅材料;步骤S104:执行如下工艺过程至少两次:形成覆盖栅材料的缓冲,通过CMP工艺去除缓冲层高于栅材料的部分以及栅材料的一部分;步骤S105:通过干法刻蚀去除栅材料层高于浅沟槽隔离的部分以及缓冲的剩余部分以形成栅该方法可以保证浅沟槽隔离和栅内不具有空洞且栅具有良好的形貌。该电子装置包括上述的半导体器件,同样具有上述优点。
  • 一种半导体器件制造方法电子装置
  • [发明专利]非挥发性记忆单元的集成电路的制作方法-CN200410091078.5无效
  • 丁逸 - 茂德科技股份有限公司
  • 2004-11-16 - 2006-01-04 - H01L21/8234
  • 本发明是关于一种非挥发性记忆单元的集成电路的制作方法,特别是一种置闸下方的电介质远离隔离沟渠的边角及/或与置闸的边角的挥发性记忆体的制作方法,在半导体基底上形成设有第一电介质和第一置闸。蚀刻第一电介质、第一置闸和基底,以形成隔离沟渠。蚀刻第一电介质,使第一电介质远离沟渠边角和/或第一置闸的边角。然后氧化沟渠边角和/或第一置闸的边角。在沟渠中填充第二电介质之后,此第二电介质紧邻着沟渠边角和第一置闸的边角的部分被横向蚀刻。形成第二置闸,其延伸至第二电介质蚀刻前所占的区域。
  • 挥发性记忆单元集成电路制作方法

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