专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种可拆卸穿戴式风扇-CN202320920012.0有效
  • 田志;杨广 - 深圳市锐舞数码科技有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-10-20 - F04D25/08
  • 本实用新型公开了一种可拆卸穿戴式风扇,包括电源组件、第一风扇组件以及第一连接带,电源组件包括第一壳体以及设置于第一壳体内的电池、电路板,电池与电路板电连接,第一风扇组件包括第二壳体以及设置于第二壳体内的第一风机,第一连接带内设有第一导线,电路板通过第一导线与第一风机电连接,第一连接带的两端分别可拆卸连接于电源组件的一端、第一风扇组件的一端。本实用新型能够提高穿戴式风扇产品的穿戴可靠性以及舒适性,且便于连接带的清洗和更换;此外能够便于更换电源组件以达到持久续航的目的,还可根据需要增加或减少风扇组件的数量,实现不同场景的使用需求。
  • 一种可拆卸穿戴风扇
  • [发明专利]力控系统温度补偿装置及方法-CN202310770503.6在审
  • 韩乐;郑林卫;郑劼;王哲来;田志 - 宁波尚进自动化科技有限公司
  • 2023-06-28 - 2023-10-13 - B23K37/00
  • 本发明涉及一种力控系统温度补偿装置及方法,力控系统包括压力值输入模块、主控模块、音圈电机、压力输出机构,主控模块内存有预设温度和基准音圈电流计算函数,根据输入的目标焊接压力计算基准音圈电流并发给音圈电机。温度补偿装置包括温度采集模块、配置文件数据库、补偿控制模块;配置文件数据库内存有反映焊接压力与音圈电机温度、音圈电流映射关系的拉格朗日插值多项式函数;补偿控制模块根据接收到的当前温度和目标焊接压力,调用配置文件数据库计算目标音圈电流,并获取基准音圈电流,作绝对差值得到温度补偿电流,发给音圈电机补偿。本发明可改善输出焊接压力随着环境温度变化的波动范围,提高输出稳定性和精度。
  • 系统温度补偿装置方法
  • [发明专利]高压器件及其制造方法-CN202310789814.7在审
  • 田志;邵华;陈昊瑜 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-09-29 - H01L29/06
  • 本发明提供一种高压器件及其制造方法,通过在漏极区设置第一隔离结构和第二隔离结构,在器件导通时,漏极区的电流沿着第一隔离结构和第二隔离结构的底部流动,可以使漏极区的电流的横向路径得到扩展,并且由于第二隔离结构的底表面高于第一隔离结构的底表面,使得第二隔离结构的底表面与第一隔离结构的底表面之间呈台阶状,可以减少隔离结构的底部的角度对漏极的电流的影响,并且可以增加电流的密度,从而改善器件的可靠性。
  • 高压器件及其制造方法
  • [发明专利]阻变存储器及其制造方法-CN201911255220.8有效
  • 官郭沁;邹荣;田志 - 上海华力微电子有限公司
  • 2019-12-09 - 2023-09-22 - H10B63/00
  • 本发明提供一种阻变存储器及其制造方法,在本发明提供的阻变存储器及其制造方法中,通过在半导体衬底表面形成第一电极,在所述第一电极上形成插层;在所述插层上形成阻变层;在所述阻变层上形成阻挡层以及在所述阻挡层上形成第二电极。所述插层能够与所述阻变层配合形成较好的器件性能,能够通过所述插层调制阻变存储器的初始电阻,从而能够增大所述阻变存储器的存储窗口,由此改善所述阻变存储器的工艺均匀性以及性能。
  • 存储器及其制造方法
  • [发明专利]楔焊键合头装置-CN202311030005.4在审
  • 韩乐;田志;覃冰梅;郑林卫;王哲来;蔡金成 - 宁波尚进自动化科技有限公司
  • 2023-08-16 - 2023-09-15 - B23K37/00
  • 本发明涉及一种楔焊键合头装置,包括键合头座、上线夹机构、下线夹机构、劈刀。下线夹机构包括下线夹座、线夹片、驱动件,线夹片置于劈刀一侧且两者间形成穿线空隙。所述下线夹座包括用于固定线夹片的前座和用于固定驱动件的后座,前座与后座之间前后摆动连接;所述前座上沿前后方向固定穿设有驱动顶杆,所述驱动件输出端具有与驱动顶杆顶推接触的顶推状态和与驱动顶杆分离的自由状态,当驱动件输出端处于顶推状态时,前座相对后座摆动致使线夹片相对劈刀打开;所述下线夹机构还包括始终作用于前座上使前座具有反动摆动趋势的弹性件。本结构可提高线夹关闭力稳定性,提升键合机自动焊线的稳定性与可靠性。
  • 楔焊键合头装置
  • [发明专利]一次性可编程器件的制造方法及一次性可编程器件-CN202010164411.X有效
  • 田志;李娟娟;邵华;陈昊瑜 - 上海华力微电子有限公司
  • 2020-03-10 - 2023-09-15 - H10B20/25
  • 本发明提供了一次性可编程器件的制造方法及一次性可编程器件,包括:有源区、位于有源区一侧的浅沟槽隔离结构、位于有源区上的第一氧化硅层、位于浅沟槽隔离结构和第一氧化硅层上的栅极结构、位于栅极结构两侧的侧墙、依次位于栅极结构上的难熔硅化物层和第二氮化硅层,以及连接难熔硅化物层的接触孔,浅沟槽隔离结构表面高于所述第一氧化硅表面。阴极端放置在浅沟槽隔离结构区域,阳极端放置在有源区,由于浅沟槽隔离结构区域和有源区形成了台阶,难熔硅化物层也形成台阶,在台阶处难熔硅化物的晶粒尺寸与平面处存在差异,有利于阴极端金属离子的迁移,迁移后的金属离子不易重新返回阴极端,提高了可靠性。
  • 一次性可编程器件制造方法
  • [发明专利]闪存器件的制备方法-CN202310423647.4在审
  • 王奇伟;舒宇飞;姚邵康;田志;陈昊瑜 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2023-04-19 - 2023-08-29 - H10B41/30
  • 本发明提供一种闪存器件的制备方法,所述方法包括:步骤1)提供一半导体结构,所述半导体结构分为存储区及逻辑区,所述存储区包括源区区域和漏区区域,且所述半导体结构包括形成有场氧的衬底及形成于所述衬底表面的栅极结构,其中,所述栅极结构包括栅氧化层、浮栅多晶硅层、栅间介质层及控制栅多晶硅层;步骤2)通过第一自对准刻蚀工艺回刻位于所述源区区域的所述栅极结构;步骤3)对通过步骤2)形成的结构进行自对准离子注入;步骤4)通过第二自对准刻蚀工艺回刻位于所述漏区区域的所述栅极结构。通过本发明解决以现有的方法制备闪存器件时易产生光刻胶残留问题。
  • 闪存器件制备方法

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