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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种感应芯片超薄封装结构及其封装方法-CN202311069443.1在审
发明人： 谭小春 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2023-08-24 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明申请公开了一种感应芯片超薄结构及其封装方法，包括封装层，所述封装层包封有裸片和裸片的引出端，所述封装层内还包封有：从下往上依次连接的连接柱A、连接柱B和连接柱C，所述连接柱A底面与封装层底面共面并暴露，所述连接柱C的顶面与封装层顶面共面并暴露，所述连接柱A、连接柱B和连接柱C的侧面与封装层侧面共面并暴露，保证封装层的垂直贴装；布线层，所述布线层电性连接裸片的引出端和连接柱B，达到超薄的封装要求，而且可以将产品竖直贴片，不需要更改设备，工艺成本可控，前部流程可分别进行，工艺节拍加快，工作效率增加，可防止出现断层，结构稳定性增加，保证爬锡效果检测，保证焊接质量。
一种感应芯片超薄封装结构及其方法

[发明专利]一种芯片堆叠结构及其封装工艺-CN202311105832.5在审
发明人： 谭小春 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2023-08-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本发明申请公开了一种芯片堆叠结构及其封装工艺，包括封装层，所述封装层内包封有裸片，所述裸片上设有电性引出端，所述封装层中还包封有：保护件，所述保护件上下两面连接有金属块，所述保护件上方的金属块与裸片电性连接，所述保护件下方的金属块底面与封装层齐平并暴露，保护件减小裸片电性浪涌；焊盘，所述焊盘与保护件下方的金属块共面并暴露于封装层；布线层，所述布线层电性连接裸片的电性引出端至焊盘，本申请有效降低浪涌，保护后级电路，保护件与裸片堆叠后整体封装，代替传统电阻和裸片分别封装，占用贴装空间大幅度减小，而且工艺简单，减少布线量，工艺和后续维护成本降低，结构稳定，散热面积大。
一种芯片堆叠结构及其封装工艺

[发明专利]一种粘接促进剂及BIPV系统-CN202110955140.4有效
发明人：朱疆;谭小春 -专利权人：隆基乐叶光伏科技有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C09J11/08 文献下载
摘要：本发明公开一种粘接促进剂和BIPV系统，涉及光伏技术领域，以使金属板与结构胶容易且牢固的粘接在一起。该粘接促进剂包括：硅烷类聚合物、交联剂和催化剂，其中，硅烷类聚合物的聚合度为2‑10；硅烷类聚合物、交联剂和催化剂的质量比为(2～10)：(10～20)：(0.1～5)。本发明提供的粘接促进剂和BIPV系统用于制作BIPV系统。
一种促进剂 bipv 系统

[发明专利]芯片贴装设备及贴装芯片的方法-CN201611141417.5有效
发明人： 谭小春 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2016-12-12 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片贴装设备及贴装芯片的方法，所述芯片贴装设备包括芯片取放装置、第一点胶装置及第二点胶装置，所述芯片取放装置用于吸取芯片并将所述芯片放置在基板上，所述第一点胶装置及第二点胶装置用于向基板的贴片位置注入粘结剂，所述第一点胶装置及第二点胶装置分设在所述芯片取放装置的两侧。本发明的优点在于，在芯片取放装置两侧均设置点胶装置，贴片与点胶同时进行，极大地提高了生产效率。
芯片装设方法

[发明专利]封装结构及封装方法-CN201910165399.1有效
发明人： 谭小春 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2015-06-16 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：公开了一种封装结构，包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；管芯，所述管芯具有相对的有源面和背面，所述管芯设置于所述基板的第一表面，所述管芯的背面邻近所述基板的第一表面并且所述管芯的有源面设置有焊盘；第一包封体，覆盖所述管芯；互连结构，所述互连结构穿过所述第一包封体与所述焊盘电连接；第二包封体，覆盖所述互连结构；以及重布线结构，所述重布线结构与所述互连结构电连接，并且提供外部电连接。
封装结构方法

[发明专利]一种金属板、建筑及金属板的制备方法-CN202111081226.5有效
发明人： 谭小春;朱疆 -专利权人：隆基乐叶光伏科技有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C23C22/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属板、建筑及金属板的制备方法，涉及金属材料处理技术领域，以提高金属板的使用寿命。该金属板的制备包括：在耐候钢基板中添加耐蚀性元素：Cu、P、Cr、Si、Ni、Mo，能够在使用过程中使耐候钢基板的表面形成致密而稳定的锈层；对耐候钢基板的上表面和下表面使用钝化液进行钝化处理，使得耐候钢基板的表面形成钝化层；在两个钝化层背离耐候钢基板的一面分别进行耐指纹剂处理，形成耐指纹层；其中钝化液同时含有无机盐类化合物和铜缓蚀剂。本发明提供的一种金属板及其制备方法用于建筑的制造。
一种金属板建筑制备方法

[发明专利]绝缘胶及其制备方法、太阳电池组件-CN202310594517.7在审
发明人：周俊先;谭小春;马攀;黄琪伟 -专利权人：通威太阳能（成都）有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： C09J153/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种绝缘胶及其制备方法、太阳电池组件。该绝缘胶用于背接触太阳组件，包括如下质量份数的各组分：60份～80份的绝缘胶基材，以及1份～10份的交联剂；绝缘胶基材包括乙烯基硅氧烷和丙烯的嵌段共聚物，按占乙烯基硅氧烷和丙烯的嵌段共聚物的质量百分数计，乙烯基硅氧烷单体的质量百分数为40％～60％。该绝缘胶基材中，乙烯基硅氧烷在嵌段共聚物的分子链中呈非晶态，使嵌段共聚物分子链具有较高的柔顺性，丙烯链段为晶体结构，在嵌段共聚物的分子链中具有一定的刚性，可以阻碍嵌段共聚物分子链的运动，该绝缘胶在具有较好的耐高温性能的同时，还同时具有较高的硬度和较好的可加工性。
绝缘及其制备方法太阳电池组件

[发明专利]绝缘胶及其制备方法、太阳电池组件-CN202310453547.6在审
发明人：周俊先;邢国强;谭小春;黄琪伟;马攀 -专利权人：通威太阳能（成都）有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种绝缘胶及其制备方法、太阳电池组件。该绝缘胶包括如下质量份数的各组分：85份～90份的绝缘胶基材，以及10份～15份的填充颗粒；填充颗粒包括羟基化二氧化硅、氧化钙、硅酸盐和乙丙橡胶中的至少一种。由该质量份数范围内的绝缘胶基材和填充颗粒组成的绝缘胶中，填充颗粒与绝缘胶基材的相容性较好，能够较均匀地分散于绝缘胶基材中，该绝缘胶在使用时厚度的均匀性较好，在焊接焊带的过程中不易发生厚度变化。
绝缘及其制备方法太阳电池组件

[发明专利]一种芯片封装体测试方法-CN202310420201.6在审
发明人： 谭小春 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明申请公开了一种芯片封装体测试方法，包括以下步骤：上料步骤：将载体放置到上料机构中，该载体为带有封装体的基板或框架，封装体内封装有至少一个待测的芯片，以封装体代替放置芯片的料盘；测试步骤：调用测试程序，对一待测的芯片进行测试分BIN，之后立即调用另一测试程序，继续对分BIN后的这一待测芯片进行测试；逐一测试待测的芯片，本申请芯片包封在封装体内部测试后再切割，芯片空间排列更加紧密，合理利用空间，测试时间更节省，料盘和底座不需要根据芯片形状和尺寸定制，节约成本，对一芯片连续调用不同的测试程序测试，之后再测试其他芯片直至完成所有芯片的测试，避免程序项目被跳过，测试更完整。
一种芯片封装测试方法

[发明专利]焊锡膏、太阳电池组件的制备方法及太阳电池组件-CN202310306178.8在审
发明人：周俊先;马攀;黄琪伟;谭小春 -专利权人：通威太阳能（成都）有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种焊锡膏，所述焊锡膏包括焊锡粉以及助焊剂。所述焊锡粉包括锡粉、铅粉和银粉，在所述焊锡粉中，锡粉的质量分数为61.5％～62.5％，铅粉的质量分数为35.5％～36.5％，银粉的质量分数为1％～3％。其中，所述焊锡膏用于太阳电池互联。本发明中的所述焊锡膏能够提高焊接效果。本发明还提供了一种太阳电池组件的制备方法以及一种太阳电池组件。
焊锡膏太阳电池组件制备方法

[发明专利]一种结构胶及光伏系统-CN202110678835.2有效
发明人：朱疆;谭小春;谢燕 -专利权人：隆基乐叶光伏科技有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本发明公开一种结构胶及光伏系统，涉及光伏技术领域，以使结构胶的内部胶体能够在较短时间内固化，确保其粘接性能。该结构胶包括至少沿着第一方向层叠分布的多个胶体，多个胶体中靠近结构胶中心的胶体的固化速度，大于多个胶体中远离结构胶中心的胶体的固化速度。本发明提供的结构胶及光伏系统用于制作光伏系统。
一种结构胶系统

[发明专利]一种底涂剂及其制备方法和及BIPV产品-CN202210679534.6有效
发明人：朱疆;谭小春 -专利权人：隆基乐叶光伏科技有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： C09D129/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种底涂剂，包括有机溶剂、偶联剂、催化剂以及缓蚀剂，所述有机溶剂的含量为100重量份，所述偶联剂的含量为10‑40重量份，所述催化剂的含量为0.1‑10重量份，所述缓蚀剂的含量为10‑40重量份。本申请还提供一种BIPV产品。本申请提出的底涂剂在使用时，不仅可以增加压型金属板表面活性基团的数量，而且在空气中的水分子进入底涂表面后，底涂剂中的含有亲水基团会将水分子束缚起来，从而阻止腐蚀介质进入接触到压型金属板，进而避免腐蚀介质对压型金属板的腐蚀，而在结构胶需要水分子进行固化的时候，底涂剂中能够释放出水分子供结构胶进行固化，从而加速结构胶的固化。
一种底涂剂及其制备方法 bipv 产品

[发明专利]一种MOSFET芯片的封装结构和工艺-CN202310268172.6有效
发明人： 谭小春 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明申请公开了一种MOSFET芯片的封装工艺，包括以下步骤：凸块形成步骤：在晶圆的有源面上进行电镀，在栅极和源极上分别形成与之电性连接的一凸块，栅极上的凸块和源极上的凸块等高；贴片包封步骤：将晶圆切割为单一芯片后，分别将单个芯片的无源面粘接到对应的载体上，在有源面进行整体包封并研磨；钻孔步骤：将包封顶面区域钻孔，使得钻孔竖直连接其底部的焊盘；电镀并包封步骤：在钻孔内电镀连接柱，在连接柱与凸块之间电镀布线层；和切割步骤，本发明申请直接在芯片区域电镀凸块，后电镀连接柱和布线层直接平整连接，在其他条件相同时，封装尺寸进一步压缩，工艺电性、散热等性能不改变，结构简单、成本降低。
一种 mosfet 芯片封装结构工艺

[发明专利]芯片的叠层封装结构及叠层封装方法-CN201711065718.9有效
发明人： 谭小春 -专利权人：矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
申请日： 2015-10-15 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片的叠层封装结构以及叠层封装方法，在所述叠层封装结构中，在进行第一层管芯封装时通过互连体和第一重布线体将电极引出，适应于焊盘间距密度较高的芯片封装，同时无需用到键合引线，减少了封装电阻，此外，利用贯穿第一包封体和基板的贯穿体引出第二层芯片上的电极，从而实现了芯片的叠层封装，有效的减少了集成电路的封装面积以及引脚数量。
芯片封装结构方法

[实用新型]一种封装体结构及芯片器件-CN202223464877.5有效
发明人： 谭小春 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型申请公开了一种封装体结构及芯片器件，包括封装体和芯片，所述芯片的引脚处电性连接有线路层，所述封装体包封芯片和线路层，所述封装体的一侧表面凸出设置有焊盘，用以实现封装体内外的电路连接，所述芯片的表面设置有应力缓冲层，所述应力缓冲层形成芯片的表面包裹，所述应力缓冲层的膨胀系数小于封装体的膨胀系数，以缓冲封装体的应力，所述应力缓冲层表面平整，本实用新型申请通过在封装之前预先在芯片的表面形成一层平面形或者波浪形的应力缓冲层，应力缓冲层包裹芯片表面，且具有一定的厚度，既可以保证缓冲应力保护芯片，又可以减少翘曲成本可控，同时还可以保证机械强度，维持结构稳定，应力缓冲效果好。
一种封装结构芯片器件

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