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[实用新型]一种芯片测试装置-CN202122326636.3有效
发明人：刘晨 -专利权人：芯昇科技有限公司;中移物联网有限公司;中国移动通信集团有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片测试装置，包括芯片测试板和数据采集模块；芯片测试板上设置有多组测试座，多组测试座中每组测试座包括两个测试座，每个测试座上设置有一个待测试芯片，每两个待测试芯片通过芯片测试板相互对接；数据采集模块分别与各待测试芯片电连接，数据采集模块用于获取待测试芯片运行目标程序后生成的测试结果。使得多个待测试芯片两两配对，配对的待测试芯片通过芯片测试板相互对接，以进行交互通信完成接口测试，在有限的空间内通过本芯片测试装置可以同时测试多组待测试芯片，提高了测试效率。
一种芯片测试装置

[发明专利]具有测试结构的半导体封装元件及其测试方法-CN201210002905.3有效
发明人：林义隆;黄俊杰;王太平 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-01-06 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种具有测试结构的半导体封装元件及其测试方法。半导体封装元件包括基板、测试用芯片、第一待测芯片及第二待测芯片。测试用芯片及第一待测芯片设于基板上。第二待测芯片电性连接于第一待测芯片。其中，一测试向量信号经由基板及测试用芯片测试第一待测芯片及第二待测芯片。
具有测试结构半导体封装元件及其方法

[发明专利]具有测试结构的半导体封装元件及其测试方法-CN201610458556.4有效
发明人：林义隆;黄俊杰;王太平 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-01-06 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种具有测试结构的半导体封装元件及其测试方法。半导体封装元件包括基板、测试用芯片、第一待测芯片及第二待测芯片。测试用芯片及第一待测芯片设于基板上。第二待测芯片电性连接于第一待测芯片。其中，一测试向量信号经由基板及测试用芯片测试第一待测芯片及第二待测芯片。
具有测试结构半导体封装元件及其方法

[发明专利]芯片测试方法、装置及计算机可读存储介质-CN202011390228.8有效
发明人：张冉;王健;欧纲;孔晓琳;邓海军;何萌;李安平 -专利权人：深圳米飞泰克科技股份有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本申请适用于半导体集成电路测试技术领域，提供了一种芯片测试方法，包括：识别待测芯片的类型；根据待测芯片的类型，确定用于测试待测芯片的测试程序；根据测试程序，测试待测芯片。通过本申请提供的芯片测试方法，测试仪可以根据待测芯片上的二维码标识或者条形码标识，识别每一个待测芯片的类型，并且根据待测芯片的具体类型，下载并调用对应类型芯片的测试程序，对待测芯片进行测试，取代了传统测试仪进行多类型芯片测试时，需要人力输入不同类型芯片的测试程序的方式，简化了测试芯片流程，提高了测试芯片的效率。
芯片测试方法装置计算机可读存储介质

[发明专利]一种自动测试芯片的方法及系统-CN201910988736.7在审
发明人：潘华东;钱承;闵大勇;廖新胜 -专利权人：苏州长光华芯光电技术有限公司
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供的一种自动测试芯片的方法及系统，其方法包括：获取第一待测芯片，识别其型号，并放入第一工位，对第一待测芯片进行测试；在第一待测芯片进行测试期间，获取第二待测芯片，识别其型号，并放入第二工位；根据第一待测芯片测试完成指令，对第二待测芯片进行测试；在第二待测芯片进行测试期间，返回获取第一待测芯片，识别其型号，并放入第一工位，对第一待测芯片进行测试的步骤，直到测试完全部待测芯片。本发明可以对两个工位以上的待测器件进行循环测试，在测试完全部待测芯片的全过程，无需人工进行手动操作，工作人员只需在出料盘放满后进行更换出料盘即可，提高了工作效率，降低了测试成本。
一种自动测试芯片方法系统

[发明专利]一种芯片测试设备及芯片测试方法-CN202210243152.9在审
发明人：侯卫京;曹兴;林钦发;曾睿;黄余毅 -专利权人：敦泰电子（深圳）有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片测试设备及芯片测试方法，芯片测试方法应用于芯片测试设备，在进行待测芯片测试时，根据测试人员设置的配置文件来确定启动哪个测试应用程序，不同的配置文件对应的待测芯片的待测功能的测试应用程序不同，通过启动不同的测试应用程序来启动不同待测芯片的不同待测功能的测试项，最终根据得到的响应数据得到测芯片的待测功能的测试结果，当需要对不同厂家的芯片的不同功能进行测试时，只需要根据待测芯片的生产厂家及待测功能更改设置的配置文件即可实现对不同厂家的不同待测芯片的不同待测功能的测试，提高了芯片测试设备的通用性和兼容性，提高了测试效率，且更改设置配置文件的过程简单快捷，不需要专业的编程人员操作。
一种芯片测试设备方法

[发明专利]芯片测试板及芯片测试方法-CN202310920161.1在审
发明人：唐甘霖;林杰;刘梅 -专利权人：展讯半导体（南京）有限公司
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01R1/20 文献下载
摘要：本公开提供了一种芯片测试板及芯片测试方法，用于对若干个种类的待测芯片进行测试；芯片测试板包括若干个芯片容纳区、若干个资源模块和若干个开关；芯片容纳区用于容纳待测芯片，资源模块与芯片容纳区之间设置开关，开关用于接通资源模块与待测芯片的通讯连接，资源模块用于接收外部测试机发送的测试信号并发送至待测芯片，资源模块还用于接收待测芯片基于测试信号生成的反馈信号并发送至外部测试机，以实现对待测芯片的测试，本公开可对若干个种类的待测芯片进行测试，通过控制开关和测试信号，对芯片测试过程进行调控，实现了一块芯片测试板对不同种类待测芯片的测试，降低了芯片测试板的设计成本，提高了芯片测试板的利用率。
芯片测试方法

[发明专利]芯片测试方法及其装置、计算机设备及其可读存储介质-CN202210338251.5在审
发明人：谷银川;叶亚东 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G11C29/50 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片测试方法及其装置、计算机设备及其可读存储介质。芯片测试方法包括：向待测芯片施加测试信号；向所述待测芯片发送数据信号，所述待测芯片基于所述测试信号和所述数据信号进入测试模式，并对所述待测芯片进行测试电压调节。本申请提供的芯片测试方法，对于每个待测芯片，均由测试信号和数据信号共同控制才可进入测试模式，这样能够利用待测芯片的数据信号信息，实现对待测芯片测试模式的独立控制，进而实现对待测芯片测试电压的独立控制。如此，能够对测试电压进行更精确的调节，提升芯片测试的可靠性水平。
芯片测试方法及其装置计算机设备可读存储介质

[发明专利]芯片测试方法和装置-CN202111358332.3有效
发明人：孔庆凯;王清坤;宫相坤;贾耀仓 -专利权人：北京中科海芯科技有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试方法和装置。通过先测试待测芯片的待测存储器是否合格，当待测存储器合格时对待测芯片的待测逻辑电路进行测试，当待测存储器不合格时或者当存在待测逻辑电路不合格时终结测试，从而可以不必对待测芯片的其余待测逻辑电路进行测试，可以节省测试时间。另外，测试模块可以集成在待测芯片内部，从而可以利用待测芯片本身完成对待测芯片的测试，而不需要额外的测试机台，且无需为芯片功能测试开发额外的测试软件，可以节省生产成本。
芯片测试方法装置

[发明专利]一种芯片测试装置及方法-CN201910343623.1在审
发明人：郭观水;刘志赟 -专利权人：深圳市致宸信息科技有限公司
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片测试装置及方法，该芯片测试装置包括测试基板和测试座，所述测试基板包括供电模块、电压检测模块和电压管理模块，所述测试座上可放置待测芯片；所述芯片测试装置中的供电模块能为所述待测芯片提供各种类型、大小的电压，使所述待测芯片能在所述芯片测试装置中进行多方位测试；另外，在待测芯片的测试过程，所述电压检测模块能检测所述待测芯片两端的实时电压，所述供电模块能基于所述实时电压和所述电压管理模块对待测芯片两端的供电电压进行实时调节，以使所述待测芯片两端的电压保持恒定，保证了待测芯片在所述芯片测试装置的测试效果。
待测芯片芯片测试装置供电模块电压管理模块电压检测模块测试基板实时电压测试座电压保持恒定测试过程测试效果供电电压实时调节芯片两端测试检测保证

[实用新型]一种芯片测试装置-CN201920584377.4有效
发明人：郭观水;刘志赟 -专利权人：深圳市致宸信息科技有限公司
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片测试装置，该芯片测试装置包括测试基板和测试座，所述测试基板包括供电模块、电压检测模块和电压管理模块，所述测试座上可放置待测芯片；所述芯片测试装置中的供电模块能为所述待测芯片提供各种类型、大小的电压，使所述待测芯片能在所述芯片测试装置中进行多方位测试；另外，在待测芯片的测试过程，所述电压检测模块能检测所述待测芯片两端的实时电压，所述供电模块能基于所述实时电压和所述电压管理模块对待测芯片两端的供电电压进行实时调节，以使所述待测芯片两端的电压保持恒定，保证了待测芯片在所述芯片测试装置的测试效果。
一种芯片测试装置

[发明专利]用于芯片分级的方法、装置、计算机设备及可读存储介质-CN202211414466.7在审
发明人：王世生 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种用于芯片分级的方法、装置、计算机设备及可读存储介质。该方法包括：获取测试芯片的芯片针测结果和最终测试结果，测试芯片的芯片针测结果包括测试芯片在各测试项下的测量值，测试芯片的最终测试结果为测试通过或测试失败；根据测试芯片的最终测试结果，确定测试芯片的标签，标签为测试通过芯片或测试失败芯片；根据测试芯片在各测试项下的测量值及其标签，获取目标卡控值；获取待分级芯片的芯片针测结果，待分级芯片的芯片针测结果包括待分级芯片在各测试项下的测量值；根据待分级芯片在各测试项下的测量值和目标卡控值，确定待分级芯片的目标芯片等级，本公开实施例的方法得到的芯片分级结果更加客观准确。
用于芯片分级方法装置计算机设备可读存储介质

[发明专利]一种芯片测试的方法及其电子设备-CN202310132853.X在审
发明人：何雨阳;郭长江;周强;汪晓晖;顾问;郭宁宁;孙见;曹葵康;刘军传;徐一华 -专利权人：苏州天准科技股份有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片测试的方法及其电子设备，该方法包括：响应于测试请求指令，查找待测试芯片的待测试接口的目标工具，所述测试请求指令携带所述待测试芯片的待测试接口信息；基于所述目标工具对所述待测试接口进行测试；响应于测试结果显示请求，显示测试结果；根据所述测试结果确认测试成功。通过针对芯片待测试接口的目标工具进行接口测试，并将测试结果及时显示，降低了芯片排错的时间和人力成本，促进了芯片应用和推广。
一种芯片测试方法及其电子设备

[发明专利]一种测量多通道射频芯片相位偏差的测试装置及方法-CN201510037056.9有效
发明人：季晓燕;王志平;温晓伶;许仕龙;李斌 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
申请日： 2015-01-26 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： G01R25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种测量多通道射频芯片相位偏差的测试装置及方法，由ATE测试系统、示波器、测试板、参考芯片和待测芯片组成；参考芯片和待测芯片型号；测试板分别连接参考芯片、待测芯片和ATE测试系统；示波器连接ATE测试系统；ATE测试系统经测试板分别向测试芯片和参考芯片提供测试所需要的激励信号；测试板采集待测芯片与参考芯片输出信号，输出至ATE测试系统计算待测芯片与参考芯片输出信号的相位差；同时输出至所述示波器显示本发明充分考虑了测试系统、布局布线以及芯片间相位误差的干扰，解决了目前多通道芯片批产测试中相位不稳的问题。
一种测量通道射频芯片相位偏差测试装置方法

[发明专利]芯片测试方法及系统-CN202111287314.0在审
发明人：张华栋 -专利权人：广州昂宝电子有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请涉及芯片测试方法及系统。提供了一种芯片测试系统，所述芯片测试系统包括测试器和待测芯片，其中，所述待测芯片包括：VDD管脚，所述待测芯片通过所述VDD管脚从所述测试器接收供电信号并且基于所接收的供电信号生成所述待测芯片的内部复位信号以将所述待测芯片复位；SWD管脚，所述待测芯片在测试模式下通过所述SWD管脚与所述测试器进行单线通信；以及单线OWM模块，被配置为在所述待测芯片复位之后的预定时间内监控所述SWD管脚以确定所述待测芯片是否进入所述测试模式，并且响应于所述待测芯片进入所述测试模式，使用基于所述SWD管脚与所述测试器之间的单线通信从所述测试器接收到的编程比特数据对所述trim比特位进行编程。
芯片测试方法系统

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