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[发明专利]发光二极管封装结构-CN201110443716.5无效
发明人：谢雨伦 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2011-12-27 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，包括基板、电极结构、发光二极管晶粒以及透镜。该基板具有上表面、下表面以及位于上表面和下表面之间的侧面，所述上表面的边缘部分朝向下表面一侧凹陷形成一个收容部；该电极结构贯穿整个基板并凸露于基板的上表面和下表面；该发光二极管晶粒设置在基板上并电连接至该电极结构；该透镜设置在基板上并罩设在发光二极管晶粒的上方，该透镜包括与基板上表面相接的接合面，该接合面边缘部分朝向基板的收容部内凸伸形成镶嵌部。该种发光二极管封装结构的透镜与基板之间的接合力较强，具有可靠度高的优点。
发光二极管封装结构

[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法-CN201410097580.0有效
发明人：宗德皓太;田中孝佳;佐藤雅伸 -专利权人：斯克林集团公司
申请日： 2014-03-17 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供在不使向基板供给的保护液的流量增大的情况下就能够抑制基板损伤的基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置具有：喷嘴移动单元，一边将液滴喷嘴和保护液喷嘴的位置关系保持为恒定，一边使液滴喷嘴及保护液喷嘴移动，以使喷射区域在基板的上表面内的位置在基板的上表面中心部和基板的上表面周缘部之间移动；变更控制单元，根据喷射区域在基板的上表面内的位置，变更控制着落位置和入射角度中的至少一方，在喷射区域的位置配置在基板的上表面中心部时，变更控制单元将着落位置及入射角度控制在第一状态，在喷射区域的位置配置在基板的上表面周缘部时
处理装置以及方法

[实用新型]一种倒装芯片封装结构-CN202122070164.X有效
发明人：喻志刚;林建涛;刘康乐 -专利权人：东莞记忆存储科技有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及倒装芯片封装技术领域，尤其是指一种倒装芯片封装结构，该倒装芯片封装结构，包括基板，表面贴装器件，及倒装芯片；所述基板的上表面设有凹槽，所述表面贴装器件位于所述凹槽内，且与所述基板的上表面连接，所述倒装芯片与所述基板的上表面连接，所述倒装芯片与所述基板的上表面之间还设有填充胶层，所述表面贴装器件及倒装芯片的外周还设有封胶层。本实用新型通过在基板的上表面设有凹槽，表面贴装器件位于凹槽内，且与基板的上表面连接；降低了封装体内部器件的最高点，使得此倒装芯片封装结构整体厚度比传统封装产品更薄，体积更小，更好地适应了封装产品轻薄短小的发展趋势
一种倒装芯片封装结构

[发明专利]堆迭式半导体结构及其制造方法-CN201310109272.0无效
发明人：颜瀚琦;刘盈男;李维钧 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：堆迭式半导体结构包括第一基板、第二基板、第一半导体芯片、第二半导体芯片及表面黏贴元件。第一基板具有上表面。第二基板具有下表面。第一半导体芯片设于第一基板的上表面。第二半导体芯片设于第二基板的下表面。第一表面黏贴元件设于第一基板的上表面与第二基板的下表面之间并电性连接第一基板与第二基板。由于第一表面黏贴元件位于第一基板与第二基板之间，如此可缩小半导体结构的尺寸。
堆迭式半导体结构及其制造方法

[发明专利]基板处理装置-CN202211113899.9在审
发明人：中泽和彦;森冈利仁;蒲裕充;太田乔 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种基板处理装置。在基板保持部，气体供给部在基板的下表面与基部的基面之间送出气体，形成趋向径向外方的气流。分隔板在基部的基面上与基板的外周缘相比配置在径向外侧，包围基板的周围。分隔板的内周缘与基板的外周缘在径向上彼此分离并且相对置。分隔板的上表面与基板的上表面在上下方向上位于相同位置、或者与基板的上表面相比位于下侧。在分隔板的下表面与基部的基面之间设有环状流路。分隔板固定于基部，利用基板旋转机构与基部一并旋转。由此，能够抑制供给至基板的上表面的处理液附着于基板的下表面。
处理装置

[发明专利]涂布装置、高度检测方法以及涂布方法-CN202010854635.3有效
发明人：大宅宗明;实井祐介;黑枝笃史 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：提供一种涂布装置、高度检测方法以及涂布方法，对基板施加浮力来在水平方向上运送基板并向基板供给处理液，高精度地检测与喷嘴的相向位置上的基板上表面的高度。涂布装置具有：运送部，从下方对基板施加浮力并在水平方向上运送基板；喷嘴，被定位在与被运送的基板的上表面相向的涂布位置并向基板喷出处理液；高度检测部，在基板的运送方向上，检测喷嘴的上游侧或下游侧的检测位置上的基板的上表面的高度；计算部，基于规定的换算特性，根据在检测位置检测到的高度，计算与位于涂布位置的喷嘴相向的相向位置上的基板的上表面的高度。换算特性是根据事先运送基板而在相向位置以及检测位置分别检测到的基板的上表面的高度的相关关系来预先求出的。
装置高度检测方法以及

[发明专利]高密度三维叠层自对准集成封装方法-CN201910442326.2在审
发明人：邱钊;朱勇;张先荣 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2019-05-25 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开的一种高密度三维叠层自对准集成封装方法，旨在提供一种运用微BGA焊球作为多层基板自对准三维堆叠的层间机械支撑，同时又可作为高密度层间信号互联通道的集成封装方法，本发明通过下述技术方案实现：顶层基板的下表面，中间层基板上、下表面和底层基板的上表面均布有用于焊接微BGA焊球的焊盘，微BGA焊球附着在中间层基板上表面和底层基板上表面，中间层基板上表面的微BGA球焊盘对应顶层基板下表面，底层基板上表面微BGA球焊盘对应中间层基板下表面，形成垂直互连的矩形阵列微BGA球焊盘，中间层基板2上腔面和底层基板3上腔面基板外围呈“回”字形凸台的腔形盒体，通过工装堆叠放入回流焊炉中自对准叠层焊接形成封装体。
中间层底层基板自对准集成封装球焊盘上表面下表面基板上表面顶层基板三维叠层上腔面基板基板下表面垂直互连叠层焊接多层基板高密度层互联通道回流焊炉基板外围机械支撑矩形阵列三维堆叠字形凸台封装体工装层间堆叠放入附着焊盘盒体均布腔形焊接

[发明专利]一种堆叠模组散热结构及其制作方法-CN201510313832.3在审
发明人：孙鹏;徐健;周鸣昊 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-06-09 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种堆叠模组散热结构及其制作方法，在下层封装基板的下表面焊接有第二锡球，在下层封装基板的上表面中部位置通过第二灌封胶固定有第三芯片，在下层封装基板的上方设有上层封装基板，在上层封装基板的中部位置开设有窗口，在上层封装基板的下表面焊接有第一锡球，第一锡球与下层封装基板的上表面接触，在上层封装基板的上表面设有塑封体，在对应塑封体内部位置的上层封装基板的上表面通过第一灌封胶固定有第一芯片，散热片的底座的凸起部穿过上层封装基板的窗口后固定在第三芯片的上表面
一种堆叠模组散热结构及其制作方法

[实用新型]模组卡-CN200520002342.3无效
发明人：吴智伟;林智翔 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2005-02-04 - 公布日： 2006-03-15 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种模组卡，为提供一种降低产品尺寸、轻薄短小、制造便利的半导体组件，提出本实用新型，它包括基板、第一芯片、第二芯片及封胶层；基板设有上表面及下表面，基板上表面形成数个金手指；第一芯片设置于基板的上表面上，借由数条导线电连接于基板上；第二芯片设置于基板的上表面上，并位于第一芯片侧边，第二芯片借由数条导线电连接至基板上，第二芯片借由设有填充介质的黏着层与基板相互黏着固定。
模组

[实用新型]一种带有防水功能的标签-CN202122065071.8有效
发明人：章胜乐 -专利权人：重庆立昌彩印包装有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： G09F3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及标签技术领域，公开了一种带有防水功能的标签，包括本体，本体包括基板，基板外表面设有第一粘剂，第一粘剂位于基板上下表面，第一粘剂外表面设有印刷层，印刷层位于基板上第一粘剂的上表面，印刷层位于基板下第一粘剂的下表面，印刷层外表面设有粘合层，粘合层位于基板上印刷层的上表面，粘合层位于基板下印刷层的下表面，粘合层上表面设有第一耐磨层，第一耐磨层位于基板上侧，粘合层上表面设有第二耐磨层，第二耐磨层位于基板下侧，第一耐磨层上表面设有第二粘剂，第二耐磨层下表面设有第二粘剂，第二粘剂外表面设有防水膜。
一种带有防水功能标签

[实用新型]一种隔热保温PVC墙板-CN202020218586.X有效
发明人：马金海 -专利权人：海盐美之琪塑业股份有限公司
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种隔热保温PVC墙板，其特征在于：包括第一基板和第二基板，所述第一基本和第二基板之间设有保温层，所述第一基板和第二基板贴合并固连于所述保温层的两面；所述第一基板的上表面设有印刷层，所述印刷层上表面设有发泡层，所述发泡层的上表面设有保护层，所述保护层的上表面设有玻璃钢漆层。
一种隔热保温 pvc 墙板

[发明专利]一种埋入式电源模块结构及其制作方法-CN201810435815.0在审
发明人：张强波;孔令文 -专利权人：无锡天芯互联科技有限公司
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋入式电源模块结构及其制作方法，包括PCB上基板和PCB下基板，PCB上基板的上表面粘接有电源模块芯片、电容，PCB下基板的上表面开设有等间隔分布的两个下开槽，各下开槽内植入有磁芯，PCB上基板焊接在PCB下基板的上方，磁芯的上表面延伸出或者齐平于PCB下基板的上表面，磁芯的绕线部分通过盲孔与分别与PCB上基板的上表面、PCB下基板的下表面相导通，盲孔内设置有电镀铜。本发明为了良好的放置将磁芯，PCB上基板、PCB下基板形成EE结构或者EI结构，其增加了盲孔用于散热，提高散热效果，整个制作方法，简单有效，且埋入式电源模块结构体积小，制作成本低，具有良好的应用前景。
下基板上表面上基板磁芯电源模块结构埋入式盲孔下开槽制作等间隔分布电源模块散热效果电镀铜体积小下表面电容散热导通齐平绕线粘接植入焊接芯片延伸应用

[发明专利]用于纳米压印的均匀旋涂设备-CN201911404679.X在审
发明人：冀然 -专利权人：青岛天仁微纳科技有限责任公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本发明提出一种用于纳米压印的均匀旋涂设备，包括：真空吸盘；电机，与真空吸盘的底部连接；基板夹具，位于真空吸盘上；其中，基板夹具包括：与真空吸盘上表面滑动连接的第一夹持部以及第二夹持部，第一夹持部与第二夹持部卡接并定位基板的中心与真空吸盘的中心重合于一点；真空吸盘上表面分别设有用于固定基板的基板固定部，以及用于固定基板夹具的夹具固定部，夹具固定部位于基板固定部外侧；在真空吸盘上表面上位于基板固定部的位置设有支撑部，支撑部的上表面与基板固定部以及夹具固定部的上表面平齐本发明能对异形基板进行有效旋涂，使其基板表面各处胶液厚度均匀。
用于纳米压印均匀设备

[实用新型]一种埋入式电源模块结构-CN201820682893.6有效
发明人：张强波;孔令文 -专利权人：无锡天芯互联科技有限公司
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种埋入式电源模块结构，包括PCB上基板和PCB下基板，PCB上基板的上表面粘接有电源模块芯片、电容，PCB下基板的上表面开设有等间隔分布的两个下开槽，各下开槽内植入有磁芯，PCB上基板焊接在PCB下基板的上方，磁芯的上表面延伸出或者齐平于PCB下基板的上表面，磁芯的绕线部分通过盲孔与分别与PCB上基板的上表面、PCB下基板的下表面相导通，盲孔内设置有电镀铜。本实用新型为了良好的放置将磁芯，PCB上基板、PCB下基板形成EE结构或者EI结构，其增加了盲孔用于散热，提高散热效果，整个制作方法，简单有效，且埋入式电源模块结构体积小，制作成本低，具有良好的应用前景
下基板上表面上基板磁芯电源模块结构埋入式盲孔本实用新型下开槽等间隔分布电源模块散热效果电镀铜体积小下表面电容散热导通齐平绕线粘接植入制作焊接芯片延伸应用

[实用新型]用于纳米压印的均匀旋涂设备-CN201922466659.7有效
发明人：冀然 -专利权人：青岛天仁微纳科技有限责任公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本实用新型提出一种用于纳米压印的均匀旋涂设备，包括：真空吸盘；电机，与真空吸盘的底部连接；基板夹具，位于真空吸盘上；其中，基板夹具包括：与真空吸盘上表面滑动连接的第一夹持部以及第二夹持部，第一夹持部与第二夹持部卡接并定位基板的中心与真空吸盘的中心重合于一点；真空吸盘上表面分别设有用于固定基板的基板固定部，以及用于固定基板夹具的夹具固定部，夹具固定部位于基板固定部外侧；在真空吸盘上表面上位于基板固定部的位置设有支撑部，支撑部的上表面与基板固定部以及夹具固定部的上表面平齐本实用新型能对异形基板进行有效旋涂，使其基板表面各处胶液厚度均匀。
用于纳米压印均匀设备