专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板上表检测方法及划线装置-CN201210310920.4有效
  • 吉田圭吾;冈岛康智;林将圭 - 三星钻石工业股份有限公司
  • 2012-08-28 - 2013-04-17 - G01B11/02
  • 本申请的发明涉及一种基板上表检测方法及划线装置。在划线装置等中,在检测至基板为止的距离的情况下,如果以划线头的上部位置为原点,则每个划线装置的原点位置不同,存在无法制作共用的参照表的缺点。本发明是利用非接触传感器算出至平台为止的距离d1,且算出至基准块为止的距离d2,保持距离d1与距离d2的差Δd,并且使划线头下降而抵接于基准块,检测刃尖与平台的差,而可以平台的上表为零点位置来表现划线头的位置由此,通过以平台的上表为零点来制作包括基板的厚度的描述划线方法的参照表,不管划线装置的种类,均可对同一种类的脆性材料基板进行划线加工。
  • 基板上表面检测方法划线装置
  • [发明专利]导轨上表清扫装置-CN200710145147.X有效
  • 杨宏强;程学海;杜远兵 - 中国国际海运集装箱(集团)股份有限公司
  • 2007-08-24 - 2009-02-25 - E01H8/10
  • 本发明公开了一种导轨上表清扫装置,其安装在沿导轨行走的车上,且包括与车体固定连接的套筒,套筒内设置沿套筒轴向滑动的导管,导管内设置可在导管内转动的毛刷杆,毛刷杆的下端伸出套筒并固定连接圆盘式的毛刷,毛刷的工作面中心与导轨的上表纵向中心线相对偏置本发明的导轨上表清扫装置在转运车沿导轨行走时,导轨上表对毛刷工作面产生的摩擦力成为驱动毛刷及毛刷杆绕自身轴线旋转的动力,使得毛刷边前行边旋转摩擦导轨的上表进行清扫,从而使得毛刷的工作面磨损均匀,避免了现有技术中毛刷被集中磨损某一部位影响清扫效果及毛刷的使用寿命
  • 导轨表面清扫装置
  • [发明专利]上表定位钻孔夹具-CN201010563553.X无效
  • 马吉忠 - 大连创新齿轮箱制造有限公司
  • 2010-11-29 - 2011-04-06 - B23B47/00
  • 本发明公开一种上表定位钻孔夹具,以解决上述技术问题。本发明上表定位钻孔夹具由夹具体、下活动顶尖、顶尖支座、夹紧凸轮和手柄组成;夹具体呈[形,其上横梁开有垂直钻头孔,上横梁下表面设有定位基准面;下横梁装配手柄和夹紧凸轮,夹紧凸轮上部装置顶尖支座和下活动顶尖由于上平面定位钻孔夹具采用工件上表定位,使加工基准与测量基准完全重合,保证工件加工精度能够达到工艺规定。
  • 表面定位钻孔夹具
  • [实用新型]上表定位钻孔夹具-CN201020630677.0有效
  • 马吉忠 - 大连创新齿轮箱制造有限公司
  • 2010-11-29 - 2011-06-22 - B23B47/00
  • 本实用新型提供一种上表定位钻孔夹具,以解决上述技术问题。本实用新型上表定位钻孔夹具由夹具体、下活动顶尖、顶尖支座、夹紧凸轮和手柄组成;夹具体呈[形,其上横梁开有垂直钻头孔,上横梁下表面设有定位基准面;下横梁装配手柄和夹紧凸轮,夹紧凸轮上部装置顶尖支座和下活动顶尖由于上平面定位钻孔夹具采用工件上表定位,使加工基准与测量基准完全重合,保证工件加工精度能够达到工艺规定。
  • 表面定位钻孔夹具
  • [实用新型]安瓿上表退火炉-CN202120458729.9有效
  • 张正奇 - 重庆长古科技有限公司
  • 2021-03-03 - 2021-12-21 - C03B25/00
  • 安瓿上表退火炉,包括机架、炉膛、输送组件和主火杆;所述炉膛设置在机架上,所述炉膛和所述机架之间为加工腔室;在所述加工腔室内设置有两组所述输送组件;所述加工腔室内连接有主火杆,所述主火杆位于两组输送组件之间本实用新型能适用于天然气、液化气、煤气等燃气,燃气燃烧的火焰直接完全作用在玻璃瓶上表,受热均匀、受热深度可调整控制,不烧伤传输螺旋轴,不受炉膛温度波动和环境温度、风等因素影响,其应力消除干净,无二次应力及残留应力
  • 安瓿表面退火炉
  • [发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202211161617.2有效
  • 杨先方;李俊君 - 江苏长电科技股份有限公司
  • 2022-09-23 - 2023-01-31 - H01L31/0203
  • 本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法,封装结构包括基板、芯片、透光基板和塑封体,芯片设置于基板上表,并与基板电性连接,芯片上表设置有光接收区域,透光基板设置于芯片上表并覆盖光接收区域,塑封体设置于基板未被遮蔽的上表,并包覆芯片和透光基板表面,透光基板上表设置第一凹槽,第一凹槽在芯片上表的垂直投影位置位于光接收区域的外侧。在后续注塑工艺中,当塑封料从透光基板上表边缘溢出时可流至第一凹槽内,防止其流至并污染透光基板相对芯片光接收区域的上表区域,提高透光基板透光率。
  • 芯片封装结构及其制作方法
  • [发明专利]基板处理方法、基板处理装置和流体喷嘴-CN201610045888.X有效
  • 奥谷学;小林健司;吉原直彦 - 株式会社思可林集团
  • 2016-01-22 - 2019-01-04 - H01L21/67
  • 本发明提供一种能够良好地排除基板上的液膜的基板处理方法、基板处理装置和流体喷嘴,该基板处理方法包括:基板保持工序,由基板保持单元将基板保持为水平姿势;液膜形成工序,向由所述基板保持单元保持的所述基板上表供给处理液来形成液膜;上表覆盖工序,在由所述基板保持单元保持的基板的上方,从所述基板的中心向周缘并与所述基板上表平行且呈放射状地喷出非活性气体,由此形成与所述基板上表平行地流动并覆盖所述基板上表的非活性气体流;液膜排除工序,通过向所述基板上表喷出非活性气体,从所述基板上表排除通过所述液膜形成工序形成的所述液膜。
  • 处理方法装置流体喷嘴
  • [发明专利]半导体装置-CN201780086761.5有效
  • 齐藤省二;猪之口诚一郎 - 三菱电机株式会社
  • 2017-02-23 - 2022-12-30 - H01L23/36
  • 特征在于,具备:金属基座板;上表陶瓷基板,其设置于该基座板的上表;半导体元件,其设置于该上表陶瓷基板之上;以及基板,其设置在该金属基座板之中,该基板具备埋入陶瓷基板、设置于该埋入陶瓷基板上表上表金属图案、以及设置于该埋入陶瓷基板的下表面的下表面金属图案,该上表金属图案的导热率和该下表面金属图案的导热率比该金属基座板的导热率大。
  • 半导体装置

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