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[发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202211485036.4在审
发明人：李鹏;汤恒立;李俊君;周月 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，芯片封装结构包括基板、芯片、透光基板和塑封体，芯片设置于基板上表面，并与基板电性连接，芯片上表面设置有光接收区域，透光基板设置于芯片上表面并覆盖光接收区域，塑封体设置于基板和芯片未被遮蔽的上表面，并暴露透光基板上表面，该封装结构还包括阻挡结构件，阻挡结构件包括设置于透光基板侧表面与塑封体之间部分区域的竖直阻挡部和位于竖直阻挡部的顶端并沿远离透光基板方向延伸的横向阻挡部，横向阻挡部设置于塑封体上表面本发明设置的阻挡结构件能够有效阻挡塑封料溢出流至透光基板上表面，防止污染透光基板相对芯片光接收区域的上表面区域，提高透光基板的透光率。
芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]用于打印装置的喷墨头的制造方法-CN00100964.8无效
发明人：林振华;康宏州;吴志成 -专利权人：威硕科技股份有限公司
申请日： 2000-01-12 - 公布日： 2003-06-11 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：一种用于打印装置的喷墨头的制造方法，喷墨头包括设有上表面及下表面的基板，基板上表面形成有多个加热元件及喷孔；在基板上表面及下表面分别施加相互对齐的保护层，以形成相互对齐的预定墨水通道区域；再在基板上表面及下表面所形成的预定墨水通道区域进行打洞，并形成垂直贯通基板的墨水通道。墨水通道在基板上表面及下表面将形成相同大小的开口，使墨水由基板下表面流入上表面时，其流速更稳定，使喷墨头喷墨更顺畅。
用于打印装置喷墨制造方法

[发明专利]半导体元件-CN202080100641.8在审
发明人：秦佑贵;大佐贺毅;阿多保夫 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：具备：半导体基板；上表面电极，其形成在该半导体基板的上表面侧；绝缘膜，其在该半导体基板的上表面侧以与该上表面电极邻接的方式形成；以及下表面电极，其形成在该半导体基板的下表面侧，与该上表面电极相比面积更大并且，特征在于，通过将该上表面电极和下表面电极设为具有压缩应力的电极，从而使得该半导体基板向下凸起地翘曲。
半导体元件

[发明专利]基板处理装置-CN202080027844.9在审
发明人：森弘吉 -专利权人：戴亚机械株式会社
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：提供一种无需进行加热处理或药液处理而从基板的上表面分离元件的基板处理装置。用于从在上表面安装有电子元件的基板分离上述电子元件的基板处理装置具备从上述基板的上表面分离上述电子元件的上表面处理部，上述上表面处理部具有：将上述基板从上游侧向下游侧搬运的上表面处理用搬运部及从上述基板的上表面分离上述电子元件的上表面用旋转刀，上述上表面处理用搬运部具有位于上述上表面用旋转刀的下侧且沿搬运方向排列的上游侧的第6带式输送器及下游侧的第7带式输送器，上述上表面用旋转刀的下游侧部分与上述第6带式输送器和上述第7带式输送器之间的间隙相对
处理装置

[实用新型]一种塑封电源-CN202220805787.9有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：广州金升阳科技有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电源领域，提供一种塑封电源，其包括：基板、磁芯、电子元器件以及塑封体，基板包括上表面、下表面和安装槽；磁芯安装在磁芯的安装槽内，均有磁芯凸出基板的上表面和下表面之上；电子元器件被焊接于基板的上表面和下表面之上；塑封体覆盖上表面上的元器件和上表面的磁芯，并填充元器件与基板之间的空隙。本实用新型塑封体只包裹在基板的上表面和焊接于基板上表面的电子元器件，不但有利于降低塑封电源的体积，而且有利于降低塑封的成本。
一种塑封电源

[实用新型]一种防紫外线彩色涂层PCM板-CN202120698880.X有效
发明人：龚锡华;吴少华 -专利权人：杭州普络飞新材料科技有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B32B15/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及钢板技术领域，公开了一种防紫外线彩色涂层PCM板，其技术方案要点是包括基板，基板包括上表面以及与上表面相对的下表面，下表面涂布有防锈漆，上表面上从内至外依次设置有隔膜层、防紫外线层和彩色层，在基板上表面与防紫外线层之间设置隔膜层，隔膜层为若干条条状的塑料薄膜，在基板上出现划痕时，塑料薄膜可以增加一层阻隔，减少划痕对基板上表面造成的暴露量，并且每相邻的两个塑料薄膜之间存有间隔，增加了基板上表面与防紫外线涂料之间的接触面积，塑料薄膜与基板上表面四侧边沿之间亦留有间隙，该间隙亦增加了基板上表面与防紫外线涂料之间的接触面积，减缓防紫外线涂料与基板上表面之间的脱离。
一种紫外线彩色涂层 pcm

[发明专利]一种LED光源及其制备方法-CN202211041188.5在审
发明人：杜元宝;张耀华;王国君;陈复生;朱小清;张庆豪 -专利权人：宁波升谱光电股份有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本申请公开了一种LED光源及其制备方法，LED光源包括：陶瓷基板；设置在陶瓷基板的上表面、呈预设形状的发光区域；发光区域可以包括多个相连的LED芯片；设置在发光区域的上表面的荧光粉胶层；设置在陶瓷基板的上表面、与LED芯片相连的线路；设置在陶瓷基板的下表面、与线路相连的电极。本申请公开的技术方案，利用陶瓷基板、设置在陶瓷基板上表面并呈预设形状且包含多个相连的LED芯片的发光区域、设置在陶瓷基板上表面的荧光粉胶层、设置在陶瓷基板下表面且与陶瓷基板上表面所设置的线路相连的电极构成由于陶瓷基板、LED芯片耐热性高，陶瓷基板上打样成本比较低，因此，可实现光源的高功率，并可降低光源成本。
一种 led 光源及其制备方法

[实用新型]一种LED光源-CN202222295027.0有效
发明人：杜元宝;张耀华;王国君;陈复生;朱小清;张庆豪 -专利权人：宁波升谱光电股份有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本申请公开了一种LED光源，包括：陶瓷基板；设置在陶瓷基板的上表面、呈预设形状的发光区域；发光区域可以包括多个相连的LED芯片；设置在发光区域的上表面的荧光粉胶层；设置在陶瓷基板的上表面、与LED芯片相连的线路；设置在陶瓷基板的下表面、与线路相连的电极。本申请公开的技术方案，利用陶瓷基板、设置在陶瓷基板上表面并呈预设形状且包含多个相连的LED芯片的发光区域、设置在陶瓷基板上表面的荧光粉胶层、设置在陶瓷基板下表面且与陶瓷基板上表面所设置的线路相连的电极构成由于陶瓷基板、LED芯片耐热性高，陶瓷基板上打样成本比较低，因此，可实现光源的高功率，并可降低光源成本。
一种 led 光源

[发明专利]半导体发光装置及其制造方法-CN201710858992.5在审
发明人：半古明彦 -专利权人：斯坦雷电气株式会社
申请日： 2017-09-21 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：发光装置为1张基板，以相邻的方式配置有多个发光元件。将1个以上的发光元件倒装安装于基板的上表面和下表面。这时，从基板的上方观察，基板的上表面的发光元件和基板的下表面的发光元件以相邻的方式排列配置。安装在基板的上表面的发光元件在上表面具有发光面，安装在基板的下表面的发光元件在基板侧具有发光面。基板至少使安装在基板的下表面的发光元件射出的光透过。
半导体发光装置及其制造方法

[发明专利]具有通孔的半导体元件-CN200710195382.8无效
发明人：海因茨·霍尼格施米德;阿卡尔古德·西塔尔安 -专利权人：奇梦达股份公司
申请日： 2007-12-17 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体器件，包括：具有上表面和与上表面相对的下表面的半导体基板。集成电路形成在半导体基板的上表面。多个有效通孔电连接到集成电路，并从半导体基板的上表面延伸到下表面。此外，多个其它通孔从半导体基板的上表面延伸至下表面，并与半导体基板中的任一集成电路电绝缘。
具有半导体元件

[发明专利]半导体结构及其制造方法-CN201410008639.4有效
发明人：李志成;林家祺;施佑霖 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-01-07 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：半导体结构包括基板、芯片、第一介电层、基板导热柱、基板电性柱、第一介电层电性柱及走线。基板具有相对的上表面与下表面。芯片设于基板的上表面上方。第一介电层形成于基板的上表面上方且包覆芯片。基板导热柱从基板的上表面贯穿至下表面。基板电性柱从基板的上表面贯穿至下表面。第一介电层电性柱贯穿第一介电层并连接于基板电性柱。走线形成于第一介电层上并连接芯片与第一介电层电性柱。其中，芯片的热量通过基板导热柱传导至基板的下表面且经由走线、第一介电层电性柱与基板电性柱传导至基板的下表面。
半导体结构及其制造方法

[发明专利]光源模块-CN202111404783.6在审
发明人：郭明腾 -专利权人：郭明腾
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：光源模块包含金属基板、陶瓷基板、导热件及发光单元。金属基板具有一表面。陶瓷基板设置于金属基板的表面上，且陶瓷基板具有上表面。导热件局部覆盖于陶瓷基板的上表面及金属基板的表面。发光单元设置于陶瓷基板的上表面。当该发光单元发光时，发光单元所产生的热部分自陶瓷基板经由导热件传导至金属基板。
光源模块

[发明专利]OLED玻璃基板-CN201310002005.3无效
发明人：南一虎;金铉东;魏锋 -专利权人：四川虹视显示技术有限公司
申请日： 2013-01-04 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供一种OLED玻璃基板，此OLED玻璃基板包括基板，在基板的上表面设置有绝缘层，在基板的上表面设置有凸台，凸台的上表面高于绝缘层的上表面。凸台起到保护绝缘层的作用，防止金属掩膜板上的刃口划伤绝缘层，凸台设置于所述基板上表面的边缘部分，确保产品质量，提高成品率。
oled 玻璃

[实用新型]OLED玻璃基板-CN201320002885.X有效
发明人：南一虎;金铉东;魏锋 -专利权人：四川虹视显示技术有限公司
申请日： 2013-01-04 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本实用新型提供一种OLED玻璃基板，此OLED玻璃基板包括基板，在基板的上表面设置有绝缘层，在基板的上表面设置有凸台，凸台的上表面高于绝缘层的上表面。凸台起到保护绝缘层的作用，防止金属掩膜板上的刃口划伤绝缘层，凸台设置于所述基板上表面的边缘部分，确保产品质量，提高成品率。
oled 玻璃

[发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202211485503.3在审
发明人：杨先方;张江华 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括基板、芯片、透光基板和塑封体，芯片上表面设置有光接收区域，塑封体覆盖基板和芯片上表面，并于塑封体上表面部分区域形成第一空腔和第二空腔，第一空腔用于容置透光基板，第二空腔暴露出光接收区域；透光基板设置于第一空腔内，透光基板与塑封体接触面设置一胶体层；透光基板上表面高于塑封体上表面，透光基板上表面外侧部分区域设置一凹槽，其在第一空腔底部的垂直投影位于第二空腔在第一空腔底部的垂直投影外侧，位于凹槽外侧的透光基板上表面区域向下凹陷形成一台阶结构。在贴装透光基板时溢出的胶体可流至凹槽内，防止其污染透光基板相对芯片光接收区域的上表面区域。
芯片封装结构及其制作方法