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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有凹部的半导体结构及其制造方法-CN201110203809.0有效
发明人：钟启生;尹政文 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-07-11 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：半导体结构包括基板、电性组件、封装体及电磁干扰屏蔽组件。基板具有凹部、上表面、底面、下表面及一侧面且包括接地部。基板的下表面位于上表面与底面之间，基板的凹部从基板的下表面延伸至底面，基板的侧面延伸于上表面与下表面之间。电性组件邻近基板的上表面设置。封装体包覆电性组件。电磁干扰屏蔽组件覆盖封装体、接地部及基板的侧面。
具有半导体结构及其制造方法

[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置-CN201810089427.1有效
发明人：江本哲也 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供能够良好地排除基板上的低表面张力液体的基板处理方法以及基板处理装置。该基板处理方法包括：基板保持工序，将基板保持为水平状态；处理液供给工序，向基板的上表面供给含有水的处理液；置换工序，向基板的上表面供给表面张力比水的表面张力低的低表面张力液体，由此利用低表面张力液体置换处理液；液膜形成工序，在置换工序后，继续向基板的上表面供给低表面张力液体，由此在基板的上表面形成低表面张力液体的液膜；开口形成工序，在液膜的中央区域形成开口；扩大排除工序，使开口向基板的周缘扩大，由此将液膜从基板的上表面排除；液膜接触工序，在开口形成工序开始后，使接近构件接近基板的周缘，由此使接近构件与液膜接触。
处理方法以及装置

[发明专利]半导体封装件、其制造方法及其使用的切割冶具-CN201310392808.4有效
发明人：张嘉铭;李金松;黄柏庭;孙铭伟;刘承政 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-09-02 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体、数个电性接点及散热板。基板具有上表面及下表面。半导体芯片设于基板的上表面。封装体形成于基板的上表面上且包覆半导体芯片。电性接点形成于基板的下表面。散热板设于封装体上且具有上表面、外侧面及毛边。毛边形成于散热板的上表面与外侧面之间，且毛边的突出量小于3密耳。
半导体封装制造方法及其使用切割

[实用新型]一种高光密度高功率LED装置-CN201420402694.7有效
发明人：张伟;肖亮 -专利权人：广州市添鑫光电有限公司
申请日： 2014-07-21 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高光密度高功率LED装置，包括散热基板和LED发光芯片，散热基板上表面的中心区域设有绝缘导热基板，绝缘导热基板的上表面设有LED发光芯片，绝缘导热基板的上表面还设有与LED发光芯片电连接的金属触片，散热基板上表面在中心区域的周围设有绝缘基板，绝缘基板与绝缘导热基板之间具有间隙，绝缘基板上表面设有金属线路层，金属线路层上表面设有油漆层，油漆层上设有与金属线路层电连接的电路引出位，绝缘导热基板上表面的金属触片通过电路连接线与电路引出位电连接
一种光密度功率 led 装置

[实用新型]一种新型核心模块-CN202021459356.9有效
发明人：孙磊;张踬;谢仕宏 -专利权人：深圳市慧达云泰科技有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型核心模块，包括核心模块本体，所述核心模块本体包括PCB基板，所述PCB基板上表面右侧固定设有MINI‑USB接口，所述PCB基板上表面左侧固定设有MINI‑JTAG接口，所述PCB基板上表面一边缘处固定设有电源指示灯，所述PCB基板上表面的另一个边缘处固定设有状态指示灯，所述PCB板下表面两侧固定设有等距分布的双排插针，所述PCB基板上表面中部固定设有主控芯片，所述PCB基板上表面固定设有GND测试口、外部电源输入口，所述PCB基板下表面右侧固定设有TF卡卡座，所述PCB基板下表面中部固定设有TVS、高频晶振、LDO以及熔断器，本实用新型结构合理、功能齐全，二次开发性好。
一种新型核心模块

[发明专利]基板处理装置、基板处理方法以及存储介质-CN201810039204.4在审
发明人：福井祥吾;内田范臣;小原隆宪;篠原英隆;锦户修一;浦智仁;元山祐弥 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供一种基板处理装置、基板处理方法以及存储介质。本发明防止由于基板的上表面的清洗中所使用的处理液而基板的下表面被污染。本发明在一边利用基板保持旋转部使基板旋转一边并行地进行基板的上表面和下表面的液处理之后，在使基板的上表面和下表面的液处理这两方结束时，控制部(18)先使处理液供给机构(73)对基板的上表面的处理液的供给结束，之后使处理液供给机构(71)对基板的下表面的处理液的供给结束。
上表面下表面基板处理液处理液供给机构基板处理装置存储介质基板处理对基板液处理基板保持旋转部基板旋转并行清洗污染

[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置-CN201310553034.9有效
发明人：奥谷学 -专利权人：大日本网屏制造株式会社
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明的基板处理方法包括：冲洗工序，向形成有微细图案且基板保持单元保持为水平姿势的基板的上表面供给冲洗液；有机溶媒供给工序，向基板保持单元保持的基板的包括微细图案的间隙的上表面供给有机溶媒，在该上表面上形成有机溶媒的液膜，将附着于基板的上表面的冲洗液置换为有机溶媒，且有机溶媒是表面张力比冲洗液的表面张力小的规定的液体；高温保持工序，在开始有机溶媒供给工序后执行，使被基板保持单元保持的基板的上表面保持比有机溶媒的沸点高的规定的高温，在基板的包括微细图案的间隙的整个上表面形成有机溶媒的气相膜，在该气相膜的上方形成有机溶媒的液膜；有机溶媒排除工序，从基板保持单元保持的基板的上表面排除有机溶媒的液膜。
处理方法以及装置

[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置-CN201610905897.1有效
发明人：奥谷学 -专利权人：斯克林集团公司
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明的基板处理方法包括：冲洗工序，向形成有微细图案且基板保持单元保持为水平姿势的基板的上表面供给冲洗液；有机溶媒供给工序，向基板保持单元保持的基板的包括微细图案的间隙的上表面供给有机溶媒，在该上表面上形成有机溶媒的液膜，将附着于基板的上表面的冲洗液置换为有机溶媒，且有机溶媒是表面张力比冲洗液的表面张力小的规定的液体；高温保持工序，在开始有机溶媒供给工序后执行，使被基板保持单元保持的基板的上表面保持比有机溶媒的沸点高的规定的高温，在基板的包括微细图案的间隙的整个上表面形成有机溶媒的气相膜，在该气相膜的上方形成有机溶媒的液膜；有机溶媒排除工序，从基板保持单元保持的基板的上表面排除有机溶媒的液膜。
处理方法以及装置

[实用新型]一种传感器电气组件-CN202023082626.1有效
发明人：于成奇;陈利宏;王悦峰 -专利权人：苏州纳芯微电子股份有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种传感器电气组件，包括：电路板，传感器芯片，固定部，基板，且基板的上表面和下表面均设置有焊盘；传感器芯片通过固定部固定于基板的上表面，传感器芯片通过导线与焊盘电连接，基板通过焊盘与电路板的上表面或者下表面固定连接可见，本申请中的传感器电气组件中，基板的上表面和下表面均设置有焊盘，传感器芯片固定在基板的上表面并通过导线与焊盘电连接，由于基板的上表面和下表面均设有焊盘，所以基板既可以通过位于下表面的焊盘与电路板的上表面固定连接，又可以通过位于上表面的焊盘与电路板的下表面固定连接，既能进行正面贴装又能进行背面贴装，结构设计非常灵活，具有多样性。
一种传感器电气组件

[发明专利]标签用基板、RFID标签以及RFID系统-CN201780003350.5有效
发明人：杉本好正;山本周一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01Q1/48 文献下载
摘要：一种标签用基板(10)等，具备：绝缘基板(1)，具有与外部接合的下表面以及包含凹部(1a)的上表面；上表面导体(2)，设置在绝缘基板(1)的上表面；接地导体(3)，设置在绝缘基板(1)的下表面；以及短路部贯通导体(4)，在厚度方向上贯通绝缘基板(1)，并对上表面导体(2)和接地导体(3)进行电连接，短路部贯通导体(4)仅在上表面导体(2)的外周部的一部分与上表面导体(2)连接。
标签用基板 rfid 以及系统

[发明专利]堆栈式多封装构造装置、半导体封装构造及其制造方法-CN200910006763.6无效
发明人：余林旺;翁承谊 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-02-17 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：一种半导体封装构造包含一基板、一芯片、一中介基板及一封胶化合物。该芯片电性连接于该基板的上表面。该中介基板配置于该芯片上，并电性连接于该基板的上表面。该中介基板包含至少一内埋组件及数个电性接点，该内埋组件位于该中介基板的上下表面之间，且该些电性接点位于该中介基板的上表面。该封胶化合物包覆该芯片，且覆盖该基板的上表面及该中介基板的下表面。
堆栈封装构造装置半导体及其制造方法

[发明专利]基板处理方法-CN201710834416.7在审
发明人：日野出大辉;太田乔 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：根据本发明的基板处理方法，其包括基板保持工序，通过从基座的上表面向上方隔开间隔而水平地保持基板的基板夹具来保持基板；第一处理液供应工序，向被所述基板夹具保持的基板的上表面供应第一处理液；清洗液供应工序，向所述基座的上表面供应用于冲洗附着在所述基座上表面的第一处理液的清洗液，并且以使所述基座上的所述清洗液不与被所述基板夹具保持的基板的下表面相接触的方式，向所述基座的上表面供应所述清洗液；排除工序，从所述基座的上表面排除所述清洗液
处理方法

[实用新型]具有连接器的影像传感器构造-CN200520129320.3无效
发明人：辛宗宪 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2005-10-31 - 公布日： 2006-12-13 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有连接器的影像传感器构造，其包括有一基板，其设有一上表面及一下表面；一凸缘层设于该基板的上表面，而与该基板形成有一凹槽；一芯片，其设置于该基板的上表面，位于该凹槽；多数个导线电连接该芯片至该基板的上表面上，使芯片的讯号由基板的上表面传输至基板的下表面；一透光层盖设于该凸缘层上，用以将该芯片的感测区覆盖住；一连接器，其设置于该基板的下表面。
具有连接器影像传感器构造

[发明专利]多结太阳能电池装置的制造-CN201380017337.7有效
发明人：布鲁诺·吉瑟兰;尚塔尔·艾尔纳;M·皮钦;F·迪姆罗特;M·格雷夫 -专利权人：索泰克公司
申请日： 2013-03-13 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造多结太阳能电池装置的方法，该方法包括以下步骤设置具有下表面和上表面的第一基板；设置具有下表面和上表面的第二基板；在第一基板的上表面和第二基板的下表面处将第一基板结合到第二基板；以及随后在第一基板的下表面上形成至少一个第一太阳能电池层，并且在第二基板的上表面处形成至少一个第二太阳能电池层。
太阳能电池装置制造

[发明专利]晶圆级超声波芯片模块及其制造方法-CN201811491104.1在审
发明人：金玉丰;马盛林;赵前程;邱奕翔;刘欢;李宏斌;龚丹 -专利权人：茂丞科技(深圳)有限公司;北京大学深圳研究生院
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L41/04 文献下载
摘要：一种晶圆级超声波芯片模块，包含基板、复合层、传导材料以及底材，基板具有贯通槽，贯通槽连通基板的上表面及基板的下表面，复合层位于基板上，复合层包括超声波体及保护层，超声波体位于基板的上表面且贯通槽暴露出超声波体的下表面，保护层覆盖超声波体及部分的基板的上表面，保护层具有开口，开口暴露出部分的超声波体的上表面，传导材料位于开口内且接触超声波体的上表面，底材位于基板的下表面且覆盖贯通槽，以使贯通槽、超声波体的下表面与底材的上表面之间形成空间
晶圆级超声波芯片模块及其制造方法

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