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[实用新型]一种乒乓球桌-CN200420107552.4无效
发明人：夏赛 -专利权人：夏赛
申请日： 2004-10-27 - 公布日： 2005-11-23 - 主分类号： A63B67/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种乒乓球桌，为提供一种不易变形，表面层与基板结合牢固的乒乓球桌，本实用新型的乒乓球桌包括桌面和桌脚，所述桌面包括基板、固定在基板上的上表面层和下表面层，所述基板正反面的上表面或上、下表面上设有凹槽，所述上表面层或上表面层、下表面层也有相应的凸起。采用了上述方案，可增加上表面层、下表面层与基板的结合力，使上表面和下表面的树脂与基板的固定牢固，避免在日晒、雨淋的恶劣环境下产生变形，提高了球桌的质量和使用寿命。
一种乒乓球桌

[发明专利]机壳-CN201310202386.X有效
发明人：赖建华;孙德彰 -专利权人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2013-05-27 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本发明公开一种机壳，其包含一金属基板以及一塑胶基板。塑胶基板设于金属基板上，塑胶基板具有彼此相对的一上表面和一下表面、以及贯穿上表面以及下表面的一穿孔。下表面贴附于金属基板，穿孔具有彼此相连的一第一环型壁面以及一第二环型壁面。第一环型壁面的一端连接下表面，第二环型壁面连接上表面。第二环型壁面与上表面夹有一钝角。上述塑胶基板与金属基板的间的电位差可降低，而使塑胶基板上的电荷可稳定地导向金属基板。如此，解决了机壳的静电问题。
机壳

[发明专利]基板处理方法-CN201811638318.7有效
发明人：日野出大辉;藤井定 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板处理方法，能够降低基板污染的风险并在进行基板处理的过程中清洗相向部。该方法包括：基板液处理工序，在使相向部的下表面与基板的上表面相向且使它们以水平姿势旋转的状态下，对基板的上表面进行液处理；相向部清洗工序，在基板液处理工序的过程中执行该相向部清洗工序，清洗相向部。相向部清洗工序包括：冲洗液供给工序，向基板的上表面供给冲洗液；液膜形成工序，使基板以水平姿势旋转，来在基板的上表面形成在冲洗液供给工序中供给的冲洗液的液膜；清洗液供给工序，在通过液膜形成工序在基板的上表面形成有液膜的状态下，向相向部的下表面供给清洗液。液膜形成工序中的基板的转速小于基板液处理工序中的基板的转速。
处理方法

[发明专利]具有发光元件的单元像素及显示装置-CN202180062184.2在审
发明人：车南煹;金相民;朴砚圭 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：根据本发明的一实施例的单元像素包括：透明基板，具有上表面及下表面；多个发光元件，整齐排列于所述透明基板的上表面上部；以及反射器，布置于所述多个发光元件与所述透明基板之间，其中，从所述多个发光元件发出的光构成为通过所述透明基板的上表面及下表面而向外部发出，所述反射器构成为反射从所述透明基板的内部行进到所述透明基板的上表面的光。
具有发光元件单元像素显示装置

[发明专利]半导体装置和半导体装置的制造方法-CN202080024662.6在审
发明人：阿形泰典;吉村尚;泷下博;目黑美佐稀;根本道生;安喰彻;小野泽勇一 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L29/36 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，其具备具有上表面和下表面并包含体施主的半导体基板，半导体基板的深度方向上的氢化学浓度分布除了设置有局部的氢浓度峰的部分以外，从下表面到上表面为止是平坦的且单调地增加或单调地减小，半导体基板的施主浓度遍及从上表面到下表面为止的整个半导体基板而高于体施主浓度。可以以在深度方向上贯穿半导体基板的方式从半导体基板的上表面或下表面照射氢离子。
半导体装置制造方法

[发明专利]基板、光电器件及光电器件的封装方法-CN202111531239.8有效
发明人：王栋;严杰;吴定益;陈世平;付焰峰 -专利权人：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种基板、光电器件及光电器件的封装方法，所述基板包括：装配槽，从所述基板的上表面向所述基板的下表面凹陷，用于容纳芯片；其中，所述上表面和所述下表面为所述基板相对的表面；凸台，位于所述装配槽内，所述凸台相对靠近所述上表面的一侧用于支撑所述芯片；其中，沿所述基板的厚度方向上，所述凸台的厚度小于所述装配槽的深度；导向槽，从所述上表面向所述下表面凹陷，且与所述装配槽连通，用于容纳光纤。
基板光电器件封装方法

[发明专利]显示装置-CN202011229622.3在审
发明人：黄婉玲;石建中;谢朝桦 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本公开提供一种显示装置，包含辅助基板、显示基板以及电路板，辅助基板包含辅助线路，显示基板设置于辅助基板上，显示基板包含线路，电路板与辅助基板电性连接，并且，显示基板的线路透过第一导电通孔与辅助线路电性连接本公开亦提供一种显示装置，包含辅助基板、显示基板以及电路板，辅助基板包含辅助线路，显示基板设置于辅助基板上，显示基板具有上表面、下表面与侧表面，上表面与下表面相对，侧表面连接上表面与下表面，且显示基板包含线路，线路具有传输部以及与传输部连接的连接部，传输部设置于上表面，连接部设置于侧表面，电路板与辅助基板电性连接，并且，线路的传输部透过连接部与辅助线路电性连接，且电路板提供信号至辅助线路。
显示装置

[发明专利]摄像元件安装用基板及摄像装置-CN201680072511.1有效
发明人：三浦晃司;堀内加奈江 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2016-12-14 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：摄像元件安装用基板具备无机基板、布线基板和接合材料。无机基板具有在上表面的中央区域安装摄像元件的摄像元件安装部。无机基板在包围摄像元件安装部的周边区域具有向上方隆起的突起部。布线基板被设置于无机基板的上表面，是包围摄像元件安装部、并且下表面的一部分与突起部相接的框状。布线基板在上表面具有透镜安装部。接合材料被设置于无机基板与布线基板之间。
摄像元件安装用基板装置

[发明专利]半导体封装结构-CN201711180440.X有效
发明人：黄仕铭;林俊宏;陈奕廷;詹士伟;张永兴;李天伦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：该半导体封装结构包括第一基板、第二基板、晶粒、数个内连接元件及包覆材料。第一基板具有上表面。第二基板具有下表面，其中第一基板的上表面是面对第二基板的下表面。晶粒电性连接至第一基板的上表面。数个内连接元件电性连接第一基板及第二基板，内连接元件包括上部及下部，其中上部接合下部以形成接合部，下部具有肩部，肩部围绕接合部，下部更具有顶面及外围表面，顶面为平面，肩部是位于顶面及外围表面的交接处。包覆材料位于第一基板的上表面及第二基板的下表面之间，且包覆晶粒及内连接元件。藉此，在回焊时，第二基板不会发生翘曲，及解决第一与第二基板剥离的问题。
半导体封装结构

[发明专利]窗和提供窗的方法-CN202110701193.3在审
发明人：李东成;姜龙奎;高知贤;徐铉承;孙喜娟;尹贤敬 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：提供窗的方法包括：提供各自包括上表面和下表面的基底基板和保护膜；将保护膜的上表面可移除地附接至基底基板的下表面；通过移除基底基板和保护膜的部分来提供经处理的基底基板和经处理的保护膜，以提供经处理的保护膜的暴露的上表面，经处理的保护膜的暴露的上表面比其上表面更接近其下表面；在经处理的基底基板的上表面和经处理的保护膜的暴露的上表面两者上提供第一表面保护层；以及将经处理的保护膜与经处理的基底基板分离，以提供窗，该窗可附接至显示设备，并且包括具有第一表面保护层的经处理的基底基板。
提供方法

[发明专利]鳍式场效晶体管及其制造方法-CN201410406287.8在审
发明人：吴彦良;童宇诚;李镇全;吕水烟 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2014-08-18 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：一FinFET包括具有一上表面的一基板和一绝缘物(insulation)形成于基板的上表面上。基板上具有至少一凹陷鳍部(recessed fin)自基板上表面向上延伸。绝缘物包括邻近凹陷鳍部的一外侧部(lateral portion)，和邻接外侧部的一中央部(central portion)，其中外侧部的一上表面高于中央部的一上表面。凹陷鳍部的一上表面低于中央部的上表面。
鳍式场效晶体管及其制造方法

[发明专利]显示设备-CN201910075399.2在审
发明人：林芳禾;林柏彣;张简志强;丁景隆 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示设备，其包括第一基板、导电层以及填充层。第一基板具有基板上表面，基板上表面具有至少一凹陷。导电层设置于第一基板的基板上表面上，且导电层的至少一部分对应于凹陷。
显示设备

[发明专利]半导体封装件-CN202210724273.5在审
发明人：任忠彬;金知晃;沈钟辅;朴镇右 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体封装件包括：第一封装基板，具有分别包括多个第一下表面焊盘和多个第一上表面焊盘的下表面和上表面；第二封装基板，具有分别包括多个第二下表面焊盘和多个第二上表面焊盘的下表面和上表面，其中，所述多个第二上表面焊盘包括位于所述第二封装基板的上表面处的所有上表面焊盘；半导体芯片，设置在所述第一封装基板和所述第二封装基板之间并且附接到所述第一封装基板上；以及多个金属芯结构，将所述多个第一上表面焊盘中的一些第一上表面焊盘连接到所述多个第二下表面焊盘中的一些第二下表面焊盘并且不与所述多个第二上表面焊盘中的任何第二上表面焊盘垂直交叠
半导体封装

[实用新型]基板处理装置-CN201820066788.X有效
发明人：福井祥吾;内田范臣;小原隆宪;篠原英隆;锦户修一;浦智仁;元山祐弥 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供一种基板处理装置。以往，存在在基板的上表面的清洗中所使用的刷的变形而导致基板的下表面被污染的问题。本实用新型的基板处理装置具备：基板保持旋转部，其保持基板并使该基板旋转；处理液供给机构，其对基板的上表面供给处理液；以及刷，在利用所述处理液供给机构供给处理液时，该刷一边使清洗体与所述基板的上表面接触并使所述清洗体旋转，一边清洗所述基板，其中，所述刷的清洗体的周缘部具有在侧视时向外侧翘曲的形状。由此，本实用新型的基板处理装置能够防止在基板的上表面的清洗中所使用的刷的变形而导致基板的下表面被污染。
基板基板处理装置上表面清洗体处理液供给机构清洗本实用新型处理液下表面变形基板保持旋转部基板旋转对基板周缘部侧视翘曲污染

[发明专利]一种镀镍钯金引线框架及其制备方法-CN202310232489.4在审
发明人：黎超丰;章新立;冯小龙;林渊杰 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种镀镍钯金引线框架及其制备方法，制备方法包括：对基板的上表面和下表面进行电镀，由内向外依次形成镀镍层、镀钯层和镀金层，得到电镀基板；在所述电镀基板的上表面和下表面分别贴附一层干膜，得到覆膜基板；通过曝光和显影去除所述覆膜基板中上表面和下表面需要蚀刻区域的部分所述干膜，得到显影基板；对所述显影基板的上表面和下表面中去除所述干膜的位置进行蚀刻，得到蚀刻基板；去除所述蚀刻基板的上表面和下表面中剩余的所述干膜本发明能够提升了镀镍钯金引线框架的可靠性，且采用对基板上下表面电镀，整体形成镀层后再蚀刻的方式更容易控制，简化了工艺，提高了制备效率，保证了较高的合格率。
一种镀镍钯金引线框架及其制备方法