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[发明专利]一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构及其封装方法-CN201010243401.1无效
发明人：曾照明;肖国伟;陈海英;周玉刚;侯宇 -专利权人：晶科电子(广州)有限公司
申请日： 2010-07-30 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构，包括硅基板和LED芯片。所述硅基板的上表面为一平面无凹槽结构。一氧化层覆盖在硅基板的上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面。金属电极层的上表面设置有金属凸点，LED芯片倒装在该硅基板上。在所述硅基板的下表面设置有二导电金属焊盘，所述导电金属焊盘与硅基板上表面的金属电极层通过设置在硅基板侧壁的金属引线电连接。一导热金属焊盘设置在LED芯片正下方对应的硅基板下表面。所述硅基板的上表面集成有LED所需的外围功能电路。本发明的结构具有散热效果好、体积小的优点，直接将LED的保护和驱动等功能电路集成在硅基板中，实现了晶圆级的大生产封装，使得封装和灯具成本降低。
一种硅基板集成功能电路 led 表面结构及其封装方法

[实用新型]一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构-CN201020279941.0有效
发明人：曾照明;肖国伟;陈海英;周玉刚;侯宇 -专利权人：晶科电子(广州)有限公司
申请日： 2010-07-30 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构，包括硅基板和LED芯片。所述硅基板的上表面为一平面无凹槽结构。一氧化层覆盖在硅基板的上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面。金属电极层的上表面设置有金属凸点，LED芯片倒装在该硅基板上。在所述硅基板的下表面设置有二导电金属焊盘，所述导电金属焊盘与硅基板上表面的金属电极层通过设置在硅基板侧壁的金属引线电连接。一导热金属焊盘设置在LED芯片正下方对应的硅基板下表面。所述硅基板的上表面集成有LED所需的外围功能电路。本实用新型的结构具有散热效果好、体积小的优点，直接将LED的保护和驱动等功能电路集成在硅基板中，实现了晶圆级的大生产封装，使得封装和灯具成本降低。
一种硅基板集成功能电路 led 表面结构

[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置-CN201810090437.7有效
发明人：帆角良平;石井淳一;筱原敬 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一边使基板旋转一边使刷体的下表面沿着基板的上表面移动。通过使刷体以及喷雾嘴向上方从离位位置移动至下侧非接触位置，来使刷体的下表面离开基板的上表面。通过在刷体以及喷雾嘴位于下侧非接触位置的状态下使喷雾嘴产生多个液滴，来使多个液滴与基板的上表面碰撞，然后，一边将与基板的上表面碰撞的多个液滴供给至刷体的下表面，一边将其从刷体的下表面与基板的上表面之间的间隙排出
处理方法以及装置

[发明专利]显示模块、用于车辆的显示装置和制造显示模块的方法-CN201610356614.2有效
发明人：裵钟成;金武谦;金旻首 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2016-05-26 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：一种显示模块包括：基底基板，包括上表面和与所述上表面相反的下表面；像素层，面对基底基板，使得基底基板的上表面在该下表面和像素层之间，像素层包括多个像素；以及窗构件，面对基底基板使得像素层在窗构件和基底基板之间，窗构件包括暴露于其外部的上表面以及与上表面相反的下表面，窗构件的上表面和基底基板的下表面包含凹图案，当在平面图中看时，凹图案交叠裂开区域，显示模块配置为在力被施加到其上时沿裂开区域裂开。
显示模块用于车辆显示装置制造方法

[实用新型]边模上表面振动清理设备-CN202120622090.3有效
发明人：王如意;赵海军;闵承业;杨光宇;欧阳三川;李畅 -专利权人：辽宁鞍重建筑科技有限公司
申请日： 2021-03-28 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： B28B7/38 文献下载
摘要：一种边模上表面振动清理设备，属于混凝土预制构件生产设备领域，解决了生产混凝土预制构件所用边模上残留水泥的清理问题。
边模上表面振动清理设备

[实用新型]钢板上表面在线吹扫装置-CN201020022408.6无效
发明人：洪强;朱磊;许玮 -专利权人：南京钢铁股份有限公司
申请日： 2010-01-12 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种吹扫装置，是一种钢板在进入自动探伤设备探伤前的钢板上表面在线吹扫装置，由直于钢板运行方向横跨辊道的主框架和设在主框架上的吹扫喷嘴组成，吹扫喷嘴通过气管与气包相连接。本实用新型造价低廉，所占空间小，安装方便，调整简单，用于钢板在进入自动探伤设备探伤前对钢板上表面进行吹扫，利用高压力的压缩空气，最大化的吹扫掉杂物，提高了探头使用寿命，减少了钢板上的氧化物或杂物对探头寿命及探伤结果产生影响
钢板表面在线装置

[发明专利]电动海上表面驱动器-CN201180031796.1无效
发明人：菲利普·罗拉 -专利权人：双环公司
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： B63H21/17 文献下载
摘要：提供了一种海上铰接表面驱动器推进系统，其设有的壳体构造允许电动马达的动力直接应用到驱动器结构上。另外，它可以包括动力传递元件，用于降低马达柄相对于螺旋桨柄的位置或旋转的速率。电动马达可以嵌合至表面驱动器壳体的横梁内侧。可以设想，具有非常小的尺寸的电动马达可以安装在驱动器推力管(drive thrust tube)和球窝(ball socket)中，省去对U形接头的需要。
电动海上表面驱动器

[实用新型]一种PCB板-CN202320115795.5有效
发明人：周浩;俞嘉 -专利权人：纬湃汽车电子（天津）有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种PCB板，包括：基板，基板上设有沿第一方向相对设置的基板上表面和基板下表面，第一方向为基板的厚度方向，基板上表面上设有顶层铜皮，基板下表面上设有底层铜皮，基板上设有贯穿于基板上表面和基板下表面的开口；铜块，设于开口内，且铜块的侧面与顶层铜皮和底层铜皮相接触；半导体，设于基板上表面的上方，半导体的下表面设有焊盘，焊盘的下表面分别与铜块和顶层铜皮相焊接。
一种 pcb

[实用新型]一种显示驱动芯片散热结构-CN202223324246.3有效
发明人：郑华;张亮;王昌瑞 -专利权人：深圳启浩科创有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种显示驱动芯片散热结构，其中：该显示驱动芯片散热结构包括基板，驱动芯片以及散热贴。所述基板包括上表面及相对侧的下表面，所述驱动芯片安置于基板的上表面上，所述驱动芯片包括上表面、四个侧表面及下表面，所述散热贴呈矩形，局部进行开孔设计，所述散热贴包括覆盖部及延伸部，覆盖部至少局部的覆盖芯片的上表面，延伸部至少局部覆盖芯片的四个侧表面及基板上表面。即通过对散热贴的结构及形状的设计，使得散热贴稳定的贴敷于驱动芯片的上表面、侧表面及基板的上表面。
一种显示驱动芯片散热结构

[发明专利]基板处理装置以及基板保持装置-CN201910298873.8在审
发明人：小林贤一;户川哲二 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-04-15 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：提供一种即使在晶片等基板的整个上表面附着有异物的情况下也能够将该异物除去的基板处理装置。基板处理装置具备基板保持装置(1)和擦洗基板(W)的上表面(US)的处理头(50)。基板保持装置(1)具备：保持基板(W)的基板保持架(5)和使保持于基板保持架(5)的基板(W)旋转的基板旋转机构(10)。基板保持架(5)以在基板(W)保持于基板保持架(5)的状态下不突出到比基板(W)的上表面(US)靠上方的位置的方式配置于比基板(W)的上表面(US)靠下方的位置。
基板基板保持架上表面基板保持装置基板处理装置基板旋转机构方式配置异物除去处理头异物擦洗附着晶片

[发明专利]一种用于汽车照明的双面发光的COBLED-CN201710904646.6在审
发明人：胡晓荣;俞娟;胡瑜 -专利权人：无锡昊瑜节能环保设备有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于汽车照明的双面发光的COB LED，包括玻璃基板和多个蓝光芯片，多个蓝光芯片按串联的阵列形式设置在玻璃基板的上表面，蓝光芯片固定在玻璃基板上，玻璃基板上设有银丝，蓝光芯片与银丝通过金丝键合形成丝印银电路，每两条银线之间填充有导热绝缘胶，玻璃基板的上表面、下表面均设有围坝，上表面的围坝包围所有的蓝光芯片，多个蓝光芯片上包覆有荧光胶，玻璃基板的下表面也包覆有荧光胶，玻璃基板上表面处的荧光胶顶部与玻璃基板上表面处的围坝顶部齐平，玻璃基板下表面处的荧光胶与玻璃基板下表面处的围坝齐平。本发明提供了双面发光的玻璃基板COB，提高了取光率、发光角度更大、色容差较小且可靠性好。
一种用于汽车照明双面发光 cobled

[发明专利]基板处理方法及基板处理装置-CN201680053173.7有效
发明人：津田祥太郎;石井淳一 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2016-04-22 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：进行中央侧喷洗工序，该中央侧喷洗工序与使刷子接触基板的下表面倾斜部的下侧刷洗工序并行进行，在中央侧喷洗工序中，一边使多个液滴撞击基板的上表面，一边使多个液滴对基板的上表面的撞击位置在基板的中央与基板的中间之间移动之后，进行外周侧喷洗工序，该外周侧喷洗工序与使刷子接触基板的上表面倾斜部的上侧刷洗工序并行进行，一边使多个液滴撞击基板的上表面，一边使多个液滴对基板的上表面的撞击位置在基板的中间与基板的外周之间移动。
处理方法装置

[发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN201710373089.X有效
发明人：尾辻正幸 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2017-05-24 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供基板处理装置及基板处理方法，不仅能将基板的上表面中央部与相对面之间，还能将基板的上表面外周部与相对面之间使用处理液良好地填满，由此能够对基板的上表面实施均匀的处理液处理，该装置包括：基板保持单元，一边将基板保持为水平，一边使基板以通过基板的中央部的铅垂的旋转轴线为轴旋转；相对构件，具有与基板的上表面相对的相对面；处理液喷出单元，包括中央部喷出口和外周部喷出口，中央部喷出口在相对面与基板的上表面中央部相对地开口，外周部喷出口在相对面与基板的上表面外周部相对地开口，从中央部喷出口喷出处理液来向基板与相对面之间供给处理液，并且，从外周部喷出口喷出处理液来向基板与相对面之间补充处理液。
处理装置方法

[发明专利]半导体装置-CN202211633450.5在审
发明人：村山启 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供一种能抑制上基板的剥离的半导体装置。半导体装置(10)包括：下基板(20)；半导体元件(30)，搭载于下基板(20)的上表面；上基板(40)，设置于半导体元件(30)的上表面；贯穿孔(44)，在厚度方向贯穿上基板(40)；密封树脂(50)，设置于下基板(20)与上基板(40)之间，对半导体元件(30)进行密封；以及布线层(60)，设置于上基板(40)的上表面。密封树脂(50)包覆上基板(40)的上表面并且填充贯穿孔(44)。
半导体装置

[实用新型]一种可循环利用的抗压纸板-CN202021232757.0有效
发明人：黄凤彬;杨云海 -专利权人：特耐王包装（福州）有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： B32B29/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可循环利用的抗压纸板，包括第一纸板与第二纸板，还包括：第一基板与第二基板，第一基板的上表面通过胶粘剂与第一纸板的下表面固定连接，第二基板的上表面通过胶粘剂与第二纸板的上表面固定连接。本实用新型中，通过在第一纸板的下表面粘结的第一基板与第二纸板的上表面粘结的第二基板，第一基板的下表面与第二基板的上表面粘结有纸芯，纸芯内腔开设有多组呈六边形结构的通槽，纸芯的通槽内表壁粘结有第二加强杆，第一基板的上表面与第二基板的下表面设置有防水膜层，在保证纸板抗压的同时也增强了纸板的防水性能，提高了一种可循环利用纸板的使用效果。
一种循环利用抗压纸板