专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]球栅阵列封装结构及其封装方法-CN200610151879.5无效
  • 林基正 - 力成科技股份有限公司
  • 2006-09-13 - 2008-03-19 - H01L23/488
  • 本发明涉及一种具有复合基板的球栅阵列封装结构,包括:一第一基板,其具有一上表及一相对于上表的一下表面,且下表面设有多个焊球垫;多个焊球,其分别设置于焊球垫上;一第二基板,其黏贴于第一基板的下表面的周缘,且暴露出焊球;至少一芯片,其设置于第一基板上表上,且与第一基板电性连接;及一第一封装胶体,其设置于第一基板上表且包覆芯片。此封装结构可以有效地增强封装结构的强度,并防止封装结构在进行表面黏着制程时角落周缘崩裂、第一基板翘曲及内部的芯片受损。
  • 阵列封装结构及其方法
  • [发明专利]转移基板及其制作方法、芯片转移方法-CN202010677132.3有效
  • 翟峰;唐彪 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2020-07-14 - 2022-10-21 - H01L21/683
  • 本发明涉及一种转移基板及其制作方法、芯片转移方法。转移基板本体正面上设置有具有粘附性的胶层,且胶层的上表的液滴静态接触角大于等于90°,也即其上表为疏水性表面或超疏水性表面;因此在使用该转移基板从芯片的生长基板上转移芯片过程中,对于残留在转移基板上表上的金属镓,可以直接将该金属镓液态化后,利用转移基板上表的疏水性性或超疏水性特性,将转移基板倾斜一定角度,就能使得液态化的金属镓从转移基板上表流离,从而可实现将残留的金属镓无水去除,不再需要使用稀盐酸来去除残留的金属镓
  • 转移及其制作方法芯片方法
  • [发明专利]一种高效散热发光的大功率LED封装结构-CN200810243863.6无效
  • 王海军 - 王海军
  • 2008-12-16 - 2009-05-20 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种高效散热发光的大功率LED封装结构,包括透镜、基板与LED发光芯片,透镜固定于基板上表,透镜下表面设有向上凸起的安装凹陷,LED发光芯片置于基板上表并被安装凹陷扣盖,在安装凹陷扣盖的基板上表设有正、负发光电极,发光电极与LED发光芯片通过金属线连接,基板上表设有与发光电极相连的正、负连接电极,在安装凹陷外侧的透镜下表面基板上表之间通过环形的胶粘层相粘结,在胶粘层的内孔与安装凹陷所形成的腔体内注满硅胶,在基板上开设有向胶粘层的内孔与安装凹陷所形成的腔体内连通的灌胶通道,且透镜与基板均由水晶晶体制成。
  • 一种高效散热发光大功率led封装结构
  • [实用新型]一种高效散热发光的大功率LED封装结构-CN200820214808.X无效
  • 王海军 - 王海军
  • 2008-12-16 - 2009-10-28 - H01L33/00
  • 本实用新型涉及一种高效散热发光的大功率LED封装结构,包括透镜、基板与LED发光芯片,透镜固定于基板上表,透镜下表面设有向上凸起的安装凹陷,LED发光芯片置于基板上表并被安装凹陷扣盖,在安装凹陷所扣盖的基板上表设有正、负发光电极,发光电极与LED发光芯片通过金属线连接,基板上表设有与发光电极相连的正、负连接电极,在安装凹陷外侧的透镜下表面基板上表之间通过环形的胶粘层相粘结,在胶粘层的内孔与安装凹陷所形成的腔体内注满硅胶,在基板上开设有向胶粘层的内孔与安装凹陷所形成的腔体内连通的灌胶通道,且透镜与基板均由水晶晶体制成。
  • 一种高效散热发光大功率led封装结构
  • [发明专利]半导体装置-CN201880036426.9有效
  • 小幡智幸;吉田崇一;今川铁太郎;百田圣自 - 富士电机株式会社
  • 2018-10-05 - 2023-07-04 - H01L29/78
  • 提供一种半导体装置,其是具有晶体管部和二极管部的半导体装置,该半导体装置具备:栅极金属层,其设置于半导体基板上表的上方;发射电极,其设置于半导体基板上表的上方;第一导电型的发射区,其在晶体管部设置于半导体基板上表侧;栅极沟槽部,其在晶体管部设置于半导体基板上表侧,与栅极金属层电连接并且与发射区接触;发射极沟槽部,其在二极管部设置于半导体基板上表侧,并与发射电极电连接;以及虚设沟槽部,其设置于半导体基板上表
  • 半导体装置
  • [实用新型]一种分区存放的心内护理用注射托盘-CN202022282515.9有效
  • 杨淑静 - 山东省耳鼻喉医院(山东省立医院西院)
  • 2020-10-14 - 2021-06-25 - A61B50/33
  • 本实用新型公开了一种分区存放的心内护理用注射托盘,包括基板、支撑板、安装板和通孔,所述基板上表固定安装有支撑板,所述支撑板内壁位于基板上表固定安装有安装板,所述安装板上表等距开设有通孔,所述基板上表等距安装有四个活动卡接的限位机构,所述基板上表位于支撑板的对应位置滑动安装有滑动卡接定位划分区域大小的分区装置,此分区存放的心内护理用注射托盘通过限位机构根据注射器的尺寸大小进行活动限位,使注射器在基板上表保持稳定,且根据使用者的实际需要调节分区装置的移动位置
  • 一种分区存放护理注射托盘
  • [发明专利]基板处理方法以及基板处理装置-CN201510115608.3有效
  • 小林健司;奥谷学 - 斯克林集团公司
  • 2015-03-17 - 2017-12-05 - H01L21/302
  • 本发明提供一种基板处理方法以及基板处理装置,能够在药液供给工序中确实地避免药液降落到加热板的上表,由此,防止因在加热板上干燥药液引起的颗粒的产生。基板处理方法在基板处理装置中执行,该基板处理装置具有用于保持基板基板保持单元和用于对基板从下方进行加热的加热板,包括处理液供给工序,在所述加热板配置在从所述基板保持单元向下方退避的退避位置的状态下,向由所述基板保持单元保持的所述基板上表供给处理液;保护液液膜形成工序,与所述处理液供给工序并行地在所述加热板的上表形成覆盖该上表的保护液的液膜;基板加热工序,一边使所述加热板与所述基板的下表面接近或接触,一边通过该加热板对所述基板进行加热。
  • 处理方法以及装置
  • [发明专利]显示装置-CN201710948441.8有效
  • 李权炯;李撰雨 - 乐金显示有限公司
  • 2017-10-12 - 2021-03-26 - H01L51/52
  • 公开了一种用于防止塑料基板损坏的显示装置。所述显示装置包括:具有上表和下表面的塑料基板,塑料基板上表包括设置了发光元件的显示部分和贴附了膜上芯片的焊盘部分;贴附到塑料基板上表的上部保护部件;和贴附到塑料基板的下表面的下部保护部件。
  • 显示装置

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