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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置封装-CN202010993026.6在审
发明人：颜瀚琦;刘盈男;郑民耀 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：提供了一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含提供第一衬底、计算单元和电力模块。所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述计算单元邻近于所述第一表面。所述计算单元包含半导体芯片。所述电力模块邻近于所述第二表面。所述电力模块包含电力元件和无源元件。所述半导体芯片、所述电力元件和所述无源元件中的每一个相对于彼此竖直布置，并且所述无源元件组装在所述半导体芯片与所述电力元件之间。
半导体装置封装

[发明专利]半导体封装件-CN201910004316.0有效
发明人：颜瀚琦;刘盈男;李维钧;林政男 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装件，包括基板、半导体芯片、第一信号接点、第三信号传输柱、信号接垫、数个接地接垫以及封装体。基板包括至少一贯孔贯穿该基板及第二接地层设于基板内且连接于贯孔的内侧壁。半导体芯片设于基板上。第一信号接点设于基板上并电性连接半导体芯片。第三信号传输柱穿设于贯孔并延伸至第一信号接点。信号接垫形成于第三信号传输柱的端面。数个接地接垫环绕信号接垫并电性连接第二接地层。封装体用以包覆半导体芯片且具有上表面。
半导体封装

[发明专利]堆叠式半导体结构及其制造方法-CN201710524769.7有效
发明人：沈家贤;颜瀚琦;刘盈男;李维钧 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-03-28 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种堆叠式半导体结构及其制造方法。堆叠式半导体结构包括第一基板、第二基板、第一半导体芯片、第二半导体芯片及表面黏贴元件。第一基板具有上表面。第二基板具有下表面。第一半导体芯片设于第一基板的上表面。第二半导体芯片设于第二基板的下表面。第一表面黏贴元件设于第一基板的上表面与第二基板的下表面之间并电性连接第一基板与第二基板。由于第一表面黏贴元件位于第一基板与第二基板之间，如此可缩小半导体结构的尺寸。
堆叠半导体结构及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201610347969.5有效
发明人：颜瀚琦;刘盈男;李维钧;林政男 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、信号接点、半导体芯片、封装体、接地层及介电层。半导体芯片设于基板上。封装体包覆半导体芯片且具有上表面及信号凹槽，信号凹槽从封装体的上表面延伸至信号接点。接地层形成于信号凹槽的内侧壁上。介电层形成于信号凹槽内。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201610858225.X有效
发明人：沈家贤;刘盈男 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、封装体、导电件及屏蔽膜。芯片设置于该导电件上且具有一散热件贯穿芯片。封装体包覆芯片及导电件，且具有一外侧面及相对的一上表面及一下表面且包括一第一散热孔及一第二散热孔。第一散热孔从散热件延伸至该封装体的该上表面，第二散热孔从封装体的上表面延伸至芯片上散热件以外的一区域。屏蔽膜形成于封装体的上表面及外侧面并电性连接导电件。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]堆叠式半导体结构及其制造方法-CN201410122664.5有效
发明人：沈家贤;颜瀚琦;刘盈男;李维钧 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-03-28 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种堆叠式半导体结构及其制造方法。堆叠式半导体结构包括第一基板、第二基板、第一半导体芯片、第二半导体芯片及表面黏贴元件。第一基板具有上表面。第二基板具有下表面。第一半导体芯片设于第一基板的上表面。第二半导体芯片设于第二基板的下表面。第一表面黏贴元件设于第一基板的上表面与第二基板的下表面之间并电性连接第一基板与第二基板。由于第一表面黏贴元件位于第一基板与第二基板之间，如此可缩小半导体结构的尺寸。
堆叠半导体结构及其制造方法

[发明专利]堆迭式半导体结构及其制造方法-CN201310109272.0无效
发明人：颜瀚琦;刘盈男;李维钧 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种堆迭式半导体结构及其制造方法。堆迭式半导体结构包括第一基板、第二基板、第一半导体芯片、第二半导体芯片及表面黏贴元件。第一基板具有上表面。第二基板具有下表面。第一半导体芯片设于第一基板的上表面。第二半导体芯片设于第二基板的下表面。第一表面黏贴元件设于第一基板的上表面与第二基板的下表面之间并电性连接第一基板与第二基板。由于第一表面黏贴元件位于第一基板与第二基板之间，如此可缩小半导体结构的尺寸。
堆迭式半导体结构及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201310109829.0有效
发明人：颜瀚琦;刘盈男;李维钧;林政男 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、信号接点、半导体芯片、封装体、接地层及介电层。半导体芯片设于基板上。封装体包覆半导体芯片且具有上表面及信号凹槽，信号凹槽从封装体的上表面延伸至信号接点。接地层形成于信号凹槽的内侧壁上。介电层形成于信号凹槽内。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]具无线模块封装构造的通讯装置及其制造方法-CN201310041796.0无效
发明人：沈家贤;廖国宪;刘盈男 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-02-04 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H04B1/38 文献下载
摘要：一种具无线模块封装构造的通讯装置及其制造方法，其包含：一电路基板；一无线模块封装构造，具有一底面及一顶面，其底面设置于所述电路基板上，其顶面设有一信号馈入点；以及一顶盖，连接所述电路基板而覆盖所述无线模块封装构造，所述顶盖表面设置有一天线图案以及一顶针，所述顶针一端连接所述天线图案，且另端对应抵接所述无线模块封装构造的信号馈入点。上述由无线模块封装构造的顶面直接通过顶针馈入到天线，可有效简化组装作业并缩短信号传递的路径，减少信号损失。
无线模块封装构造通讯装置及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201210583616.7有效
发明人：沈家贤;刘盈男 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、封装体、导电件及屏蔽膜。芯片具有主动面及背面且包括散热件，散热件从芯片的主动面延伸至芯片的背面。封装体包覆芯片且具有外侧面及相对的上表面及下表面且包括散热孔，散热孔从散热件延伸至封装体的上表面。导电件形成于芯片的主动面及封装体的下表面。屏蔽膜形成于封装体的上表面及外侧面并电性连接导电件。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN201210418050.2无效
发明人：沈家贤;刘盈男 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-10-26 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构及其制造方法，在制造方法中，提供一基板，多个接地垫排列于基板上；接着，设置第一半导体元件及第二半导体元件于基板上，接地垫是位于第一与第二半导体元件之间；接着，将多条导电焊线连接于接地垫。本发明的半导体封装结构可利用导电焊线有效地屏蔽电磁干扰。
半导体封装结构及其制造方法

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