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- [发明专利]一种吸波材料-CN201210275418.4有效
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刘若鹏;季春霖;寇超锋;叶金财
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深圳光启创新技术有限公司
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2012-08-03
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2012-12-12
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H05K9/00
- 本发明涉及一种吸波材料，包括至少一个材料片层，每个材料片层包括三层基板，基板由上而下分别为第一基板、第二基板和第三基板，每层基板包括至少一个基板单元，每个基板单元的上表面附着有金属微结构；在第一基板的基板单元的上表面附着的金属微结构为尺寸不全相同的多个空心环形结构，其中尺寸相同的空心环形结构呈圆形阵列排布；在第二基板的基板单元的上表面附着的金属微结构为开口环形结构且开口环的两端分别向内旋绕形成两个互不相交的螺旋结构；在第三基板的基板单元的上表面附着的金属微结构与第二基板的基板单元上附着的金属微结构互补
- 一种材料
- [发明专利]一种吸波材料-CN201210275134.5有效
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刘若鹏;季春霖;寇超锋;叶金财
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深圳光启创新技术有限公司
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2012-08-03
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2012-11-28
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H05K9/00
- 本发明涉及一种吸波材料，包括至少一个材料片层，每个所述材料片层包括三层基板，所述基板由上而下分别为第一基板、第二基板和第三基板，每层基板包括至少一个基板单元，每个基板单元的上表面附着有金属微结构，在所述第一基板的基板单元的上表面附着的金属微结构为大小相同的至少一个空心环形结构，在所述第二基板的基板单元的上表面附着的金属微结构为开口环形结构且开口环的两端分别向内旋绕形成两个螺旋结构，所述螺旋结构互不相交，在所述第三基板的基板单元的上表面附着的金属微结构与所述第二基板的基板单元上附着的金属微结构互补
- 一种材料
- [发明专利]拼接显示装置-CN202010138946.X有效
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黄婉玲;郭书铭;谢朝桦;林俊贤;颜子旻
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群创光电股份有限公司
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2020-03-03
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2022-08-23
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G09F9/33
- 第一面板包括一第一下基板和一第一上基板，相对于第一下基板设置。第一上基板包括一第一上表面、一第一下表面和一第一侧表面，位于第一上表面和第一下表面之间。拼接显示装置还包括一第二面板，邻近于第一面板设置。第二面板包括一第二下基板和一第二上基板，相对于第二下基板设置。第二上基板包括一第二上表面、一第二下表面和一第二侧表面，位于第二上表面和第二下表面之间，且第二侧表面邻近第一侧表面设置。其中第一侧表面的一部分不垂直于述第一上表面或第一下表面，且第二侧表面的一部分不垂直于第二上表面或第二下表面。
- 拼接显示装置
- [发明专利]半导体封装件-CN201010624748.0有效
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钟启生;翁千禾;陈建成
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日月光半导体制造股份有限公司
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2010-12-31
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2011-06-29
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H01L25/00
- 半导体封装件包括基板、导电件、半导体组件、封装体以及金属层。基板具有周边表面、上表面与下表面，周边表面具有基板侧面。导电件在基板中，导电件具有导电件侧面，导电件侧面暴露并实质上齐平于基板侧面。半导体组件在基板的上表面上并与基板电性连接。封装体覆盖基板的上表面及半导体组件。封装体有外表面，外表面具有封装体侧面，封装体侧面与基板侧面实质上齐平。金属层在基板的周边表面与封装体的外表面上，金属层与导电件电性连接。金属层包括防电磁干扰金属层以及防锈金属层。防锈金属层覆盖防电磁干扰金属层。
- 半导体封装
- [发明专利]基板处理方法及基板处理装置-CN201780034148.9有效
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中井仁司
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株式会社斯库林集团
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2017-05-29
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2023-04-25
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H01L21/027
- 在基板处理装置的基板(9)的处理中，首先，向基板(9)的上表面(91)供给填充剂溶液。由此，在基板(9)的上表面(91)上形成填充剂溶液的膜即涂布膜，基板(9)的上表面(91)上的构造体的间隙被填充剂溶液填满。接着，在涂布膜形成后，在使基板(9)以中心轴(J1)为中心进行旋转的状态下，通过向基板(9)的上表面(91)的周缘区域(93)赋予剥离液，由此涂布膜中的周缘区域(93)上的部位被从基板(9)上剥离。此外，在涂布膜形成后，通过向基板(9)的上表面(91)的周缘区域(93)与内侧区域(94)的交界部喷射气体，由此促进内侧区域(94)上的涂布膜的外缘部的固化。
- 处理方法装置
- [发明专利]基板处理装置-CN201410099202.6有效
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小林健司;三浦丈苗
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斯克林集团公司
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2014-03-17
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2019-07-09
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H01L21/67
- 本发明涉及基板处理装置及基板处理方法，在基板处理装置中设置有：上部喷嘴，向基板的上表面供给高于基板的温度的药液；以及加热液供给喷嘴，在中心轴和基板的外周缘之间向基板的下表面供给高于基板的温度的加热液。由此，能够抑制或防止基板的温度及供给到基板的上表面的药液的温度沿着基板的中央部向外周部延伸的方向下降的现象。另外，能够与上表面的蚀刻处理并行地，进行利用加热液的对基板下表面的蚀刻处理。加热液供给喷嘴在供给喷嘴中位于加热气供给喷嘴的内侧，该加热气供给喷嘴用于在干燥基板时喷出加热气体。由此，能够实现用于对基板下表面进行加热的结构的简化及小型化。
- 处理装置方法
- [实用新型]一种环保原料加工的托盘-CN201921710051.8有效
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窦雷雷
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窦雷雷
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2019-10-12
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2020-07-14
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B65D19/26
- 本实用新型公开了一种环保原料加工的托盘，包括一可降解材料的基板，基板上表面的上方水平设置有若干个压板，压板的前端面为弧形，压板的后端通过一竖板与基板的上表面固定连接，压板的下表面与基板的上表面之间形成容纳腔该环保原料加工的托盘，通过在基板上设置压板，压板与基板之间形成容纳腔，将假睫毛的基部放置在容纳腔内，基板的上表面开设一放置槽，放置槽内放置有护理液，基板的上表面设置有凸起的保护条，假睫毛从容纳腔的前端延伸出去
- 一种环保原料加工托盘
- [实用新型]封装结构-CN202221052854.0有效
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张立志;章军
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池州昀冢电子科技有限公司
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2022-05-05
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2022-08-09
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H01L23/04
- 本实用新型公开了一种封装结构，包括平板状的基板以及围设于所述基板的围坝，所述基板包括相对设置的上表面和下表面以及设于所述基板上表面的第一导电层，所述围坝设于所述基板的上表面并围设形成收容所述第一导电层的容纳腔，所述基板还包括暴露于所述基板上表面的并围设于所述第一导电层外的金属层，所述围坝为透光性材质且通过激光透射焊接技术焊接于所述金属层。该封装结构通过将先成型好的透光性材质的围坝通过激光透射焊接技术焊接于暴露于所述基板上表面的金属层，此焊接工艺简单，气密性好，可靠性高，且围坝具有透光性，光利用率高。
- 封装结构
- [发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN201310081025.4有效
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桝原弘史;新居健一郎;宫城雅宏;远藤亨
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大日本网屏制造株式会社
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2013-03-14
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2013-10-23
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H01L21/67
- 本发明提供一种处理基板的基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置具有：第一处理液供给部，其向基板的上表面的中央部供给第一处理液；基板旋转机构，其使基板旋转；气体供给部及抽吸部，其变更腔室的内部空间的压力。在基板处理装置中，在使腔室的内部空间处于减压环境的状态下，通过一边使基板旋转，一边向基板的上表面供给第一处理液，来使第一处理液在上表面上从中央部向外周部快速扩散。由此，与在常压下相比，能够在更短的时间内利用第一处理液覆盖基板的上表面。另外，利用抽吸部来从基板的边缘附近抽吸第一处理液，由此能够在更短的时间内利用第一处理液覆盖基板的上表面。其结果，能够缩短处理基板所需的时间。
- 处理装置方法
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