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[发明专利]一种半导体元器件封装设备-CN201810511304.2有效
发明人：王加骇 -专利权人：泰州炬昕微电子有限公司
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域。一种半导体元器件封装设备，包括机架组件及其上的半导体进料装置、半导体定位装置、搬运机械手装置和自动包装装置；半导体进料装置用于实现待包装半导体的上料功能；半导体定位装置与半导体进料装置相衔接，半导体定位装置用于定位待包装半导体；搬运机械手装置用于半导体进料装置、半导体定位装置和自动包装装置之间半导体工件的搬运；自动包装装置与半导体定位装置相衔接，自动包装装置用于料杯的上料、热封膜的上料以及热封膜与料杯的热封。该半导体元器件封装设备的优点是可以全自动完成半导体元器、料杯和热封膜的上料，并完成半导体元器的封装，加工效率高。
半导体定位装置自动包装装置进料装置上料半导体元器件封装设备热封膜料杯搬运机械手元器半导体技术领域半导体工件机架组件加工效率衔接封装热封搬运

[发明专利]半导体设备封装和其封装方法-CN202010067272.9在审
发明人：张勇舜;李德章;杨盛文 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体设备封装和其封装方法。其中，该半导体设备封装包含第一半导体设备；第二半导体设备；以及第一重新分布层，其安置在所述第一半导体设备上且具有限定暴露所述第一半导体设备的开口的侧壁。
半导体设备封装方法

[发明专利]高压半导体设备-CN201580062362.6在审
发明人： P·阔德;N·洛菲提斯;T·特拉伊科维奇;F·乌德雷亚 -专利权人：砧半导体有限公司
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明公开了高电压半导体设备,其包括第二导电类型的半导体基底；第二导电类型的半导体漂移区域被设置在半导体基底上，半导体基底区域具有比漂移区域更高的掺杂浓度；与第二导电类型相反的第一导电类型的半导体区域，被形成在设备的表面上并且在半导体漂移区域内，半导体区域具有比漂移区域更高的掺杂浓度；并且，第一导电类型的横向延伸部从半导体区域横向延伸到漂移区域中，该横向延伸部与设备的表面间隔开。
高压半导体设备

[发明专利]半导体包装设备-CN201810562365.1在审
发明人：王加骇 -专利权人：王加骇
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明涉及半导体生产技术领域。半导体包装设备，包括机架及其上的半导体上料装置、半导体搬运装置、载带输送装置、CCD视觉检测装置、盖带输送装置和压紧封合装置。该半导体包装设备的优点是半导体、载带和盖带输送平稳，加工效率高，全自动完成半导体的封装。
半导体包装半导体盖带半导体生产技术视觉检测装置载带输送装置搬运装置封合装置加工效率上料装置输送装置压紧载带封装

[发明专利]一种半导体清洗设备及半导体清洗设备的紧急排水方法-CN202010693065.4有效
发明人：崔相龙;周娜;李琳;王佳;李俊杰 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体清洗设备及半导体清洗设备的紧急排水方法，属于半导体清洗技术领域，解决了现有半导体清洗设备价格高昂，安装周期长，安全性差的问题。半导体清洗设备包括紧急排水装置，紧急排水装置包括废水排水主管道，废水排水主管道外设有液体传感器，废水排水主管道内设有排水自动阀门。半导体清洗设备的紧急排水方法是在半导体清洗设备的废水排水主管道外设置液体传感器，在半导体清洗设备的废水排水主管道内设置排水自动阀门，通过液体传感器检测废水排水主管道内的漏液，液体传感器检测到漏液后，排水自动阀门自动开启本发明的半导体清洗设备成本低，使用安全性高。
一种半导体清洗设备紧急排水方法

[发明专利]能够使电磁噪声最小化的紧凑结构的电源设备-CN201410366833.X在审
发明人：半田祐一;见泽胜丰;竹本悠城;山崎正太郎;仓内俢司 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H02M1/44 文献下载
摘要：本发明提供了一种电源设备，该电源设备包括：变压器、初级半导体单元、次级半导体单元和次级电子器件。在初级半导体单元和次级半导体单元中的每一个中安装有多个半导体器件。变压器、初级半导体单元、次级半导体单元和次级电子器件通过连接导体电结合。变压器被放置在初级半导体单元上以构成第一堆叠体。类似地，次级电子器件被放置在次级半导体单元上。这使得电源设备能够减小其总尺寸，并且使电磁噪声的不利影响最小化以确保电源操作的高效率。
能够电磁噪声最小化紧凑结构电源设备

[发明专利]一种半导体加工设备及半导体产品的加工方法-CN202211031275.2在审
发明人：王俊贤 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体加工设备及半导体产品的加工方法，半导体加工设备包括第一传输装置和检测装置，第一传输装置用于承载半导体产品并传输半导体产品至预定位置，检测装置用于获取半导体产品在第一传输装置上的偏移参数本公开中，检测装置能够获取半导体产品的偏移参数，第一传输装置能够根据偏移参数调整起点传输位置，当半导体产品在第一传输装置上出现的偏移能够使得相关技术中的半导体加工设备停机时，本公开提供的半导体加工设备不会停机并且能够自动进行偏移补偿
一种半导体加工设备产品方法

[发明专利]半导体温控系统负载模拟的方法、装置和电子设备-CN202111021726.X有效
发明人：常鑫;刘紫阳;宋朝阳;冯涛;李文博;芮守祯;何茂栋;曹小康 -专利权人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体温控系统负载模拟的方法、装置和电子设备，涉及半导体温度控制设备领域。一种半导体温控系统负载模拟的方法，用于模拟主工艺设备的半导体工艺制程，包括：获取所述半导体温控系统的包含多个半导体工艺制程周期的温度曲线；基于所述半导体工艺制程周期的温度曲线判断单个所述半导体工艺制程周期的负载状态；根据单个所述半导体工艺制程周期的负载状态，计算模拟所述主工艺设备的工况时所需的加热量并输出。根据本申请实施例，可实现半导体温控系统的自动化测试代替人工测试，并提高了测试的一致性和准确性。
半导体温控系统负载模拟方法装置电子设备

[发明专利]半导体废气处理设备的温度仿真方法、温控方法及系统-CN202210771331.X在审
发明人：李轩;宁腾飞 -专利权人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G06F30/28 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体废气处理设备的温度仿真方法、温控方法及系统，半导体废气处理设备的温度仿真方法包括：简化半导体废气处理设备模型，获取流体经过区域的计算域；将计算域进行网格划分；建立半导体废气处理设备的运行参数的边界条件；根据计算流体动力学原理和边界条件，获得半导体废气处理设备的温度仿真参数。通过仿真计算得到半导体废气处理设备内整体的温度分布情况，并且识别关键位置的温度值，以及整体温度的最大值/最小值，使半导体废气处理设备的温度全场化和可视化。
半导体废气处理设备温度仿真方法温控系统

[发明专利]一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备-CN201910165695.1有效
发明人：潘展成;刘宝如;江明玲;谢志坚 -专利权人：徐州环源工程设备有限公司
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： B65B35/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备，其结构包括数控操作面板、包装机主体、电气柜、包装管支撑台、半导体输送结构、设备检修门，半导体元件包装后的下料设备通过设有导体下料盘，当半导体完成封装工作后，通过液压缸推入导体下料盘内部，并将半导体头部朝下竖直摆放，通过旋转运输的方式输送，有效的避免了半导体元件在输送时引脚与轨道表壁之间发生滑动摩擦，导致引脚磨损及产生静电造成半导体损坏的情况，减少不必要的经济损失；同时形成负压将半导体元件牢牢固定住，防止由于设备工作产生震动使半导体与轨道之间发生碰撞，在输送时进行保护。
一种依靠杠杆半导体元件包装设备

[发明专利]半导体基板处理装置及方法-CN200580027378.X无效
发明人： S·文哈弗贝克;B·J·布朗 -专利权人：应用材料股份有限公司
申请日： 2005-07-22 - 公布日： 2007-07-25 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：依据本发明的一态样是揭示一半导体基材制程设备及一用于处理半导体基材的方法。该半导体基材制程设备可包括一半导体基材支撑件、一位于该半导体基材支撑件上方的分配头、一液体容器以及一传送子系统。半导体基材可置放于半导体基材支撑件上，同时将第一半导体制程液体分配其上。该晶片也可通过该半导体基材支撑件作旋转，以移除第一半导体制程液体。该传送子系统可将半导体基材传送至该液体容器中，使半导体基材浸没于一第二半导体制程液体中。该半导体基材可接着由该第二半导体制程液体移出，同时将蒸汽导引至该半导体基材的一表面处，使半导体基材接触该第二半导体制程液体的表面。
半导体处理装置方法

[实用新型]一种半导体封装系统-CN201820928118.4有效
发明人：李静远;李楠;邱俊杰 -专利权人：佛山宝芯智能科技有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体封装设备领域，其公开了一种半导体封装系统，包括依次连接的第一半导体机台、第一暂存机、第一固化设备、第二半导体机台、缓存机、第二固化设备；所述的第一半导体机台为多台且多台第一半导体机台通过转向传送装置导入第一暂存机中本实用新型的目的在于提供一种布局紧凑，加工效率高的半导体封装系统。
半导体机台半导体封装系统本实用新型固化设备暂存机半导体封装设备转向传送装置加工效率依次连接缓存机紧凑

[发明专利]半导体封装设备及其制造方法-CN201911154132.9在审
发明人：张智信;吴祖修;蔡宗岳 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体设备封装包含载体，所述半导体设备封装具备：第一导电元件；第二导电元件，其布置在安置于所述载体上的半导体上；以及第二半导体设备，其安置在所述第一导电元件和第一半导体设备上且横跨所述第一导电元件和第一半导体设备
半导体封装设备及其制造方法

[发明专利]半导体设备管理系统及其协议转换模块、半导体设备管理方法-CN201310450106.7有效
发明人：钱晓燕 -专利权人：无锡华润微电子有限公司
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：本发明公开一种协议转换模块，用于在半导体通信模块和制造执行系统之间传递与半导体设备的通信数据，所述半导体通信模块与半导体设备之间进行符合HSMS协议的通信，所述协议转换模块为：能够加载所述半导体通信模块工程文件还公开一种使用该协议转换模块的半导体设备管理系统以及一种相适应的半导体设备管理方法。上述协议转换模块、半导体设备管理系统及方法，以动态链接库文件作为制造执行系统和半导体通信模块之间的通信桥梁，在少量改变制造执行系统的前提下实现与具备较佳通信质量的半导体通信模块的相互配合通信，简单方便地利用了各个部分的优势
半导体设备协议转换模块通信模块制造执行系统半导体管理系统动态链接库文件通信工程文件通信数据最佳性能加载调用传递管理桥梁配合

[发明专利]涉及在低速操作环境中执行高速测试的半导体设备和系统-CN201811020943.5有效
发明人：张修宁;车镇烨 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2018-09-03 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G11C29/12 文献下载
摘要：本发明提供一种涉及在低速操作环境中执行高速测试的半导体设备和系统。所述系统可以包括第一半导体设备和第二半导体设备。第一半导体设备和第二半导体设备中的每一个可以接收参考数据和第一时钟信号。第一半导体设备可以从第一时钟信号产生第一内部时钟信号，并且可以基于第一内部时钟信号将参考数据输出为传输数据。第二半导体设备可以从第一时钟信号产生第二内部时钟信号，并且可以基于第二内部时钟信号接收传输数据。第二半导体设备可以基于参考数据和接收到的数据产生错误检测信号。
涉及低速操作环境执行高速测试半导体设备系统

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