“半导体设备”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果5807924个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体设备-CN202010047616.X在审
发明人：崔谨镐;金敬默;金雄来 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G11C11/4076 文献下载
摘要：半导体设备包括可变延迟电路和地址锁存电路。可变延迟电路在初始化操作期间将读取信号延迟一延迟时间以产生锁存控制信号，并在初始化操作期间接收反馈信号以调整用于将所述读取信号延迟的所述延迟时间。
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN202011095807.X在审
发明人：吉田昌弘;船木寿彦 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H03K5/15 文献下载
摘要：本公开涉及半导体设备。对于信号总线上流动的操作电流的减小和大量数据的正确获取，数据传输具有改进空间。数据、第一时钟信号和第二时钟信号中的每个具有小于电源电压的振幅的振幅，第二时钟信号的相位从第一时钟信号移位预先确定量，并且半导体设备和存储器设备中的每个与第一时钟信号的上升沿和第二时钟信号的上升沿同步地进行数据的输入
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN202011008235.7在审
发明人：上本明生 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本公开的各实施例涉及一种半导体设备。该半导体设备包括：桥电路，该桥电路包括第一元件至第四元件；第一诊断电路，该第一诊断电路检测桥电路的两个中间节点之间的电位差；以及控制电路，该控制电路基于第一诊断电路的输出来检测第一元件或第二元件的故障，
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN202110114802.5在审
发明人：俞世浩;辛成浩;李邦元 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：一种半导体设备可以包括：基板、掩埋在基板中的第一半导体芯片、第一天线图案、第二天线图案和外部端子。基板的底表面可以包括彼此间隔开的第一区和第二区。第一半导体芯片可以具有第一有源表面，第一有源表面朝向基板的核心部的顶表面。第一天线图案可以设置在基板的顶表面上，并且电连接到第一半导体芯片。
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN202111004313.0在审
发明人：孙中岳 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： C30B25/08 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体设备，包括工艺腔室和反应基座，工艺腔室的侧壁上设置有进气块，用于向工艺腔室中输入气体；工艺腔室中还设置有绕反应基座设置的导流组件，用于将进气块输入的气体导流分配至工艺腔室中，导流组件的底部具有第一锥形部在本发明中，导流组件的底部具有第一锥形部，工艺腔室具有形状对应的第一锥形定位面，从而通过锥面托举关系保证导流组件与工艺腔室同心，提高了导流组件重复装配的一致性以及半导体工艺的均匀性。
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN202111649362.X在审
发明人：白井航;仮屋崎修一 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开涉及一种半导体设备，包括与半导体芯片电连接的布线构件，包括：第一布线层，具有多个第一导电图案；第二布线层，在布线构件的厚度方向上被布置为与第一布线层相邻，并且具有第二导电图案；以及第三布线层，在布线构件的厚度方向上被布置为与第二布线层相邻
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN202310045511.4在审
发明人：金台原;尹智园;金俞琳;李柾汉;卓容奭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H10B12/00 文献下载
摘要：一种半导体设备包括：位线，其在衬底上在第一水平方向上延伸；沟道层，其位于位线上，沟道层在竖直方向上延伸，包括包含铟的第一氧化物半导体材料，并且具有第一侧壁和第二侧壁；字线，其位于沟道层的第一侧壁上；接触形成区域，其位于沟道层的顶表面和第二侧壁的上部上，接触形成区域包括包含铟并且具有比沟道层的电阻率低的电阻率的第二氧化物半导体材料；接触层，其位于接触形成区域上；以及电容器结构，其位于接触层的顶表面上。
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN202211688988.6在审
发明人：岛田一贵 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L27/118 文献下载
摘要：根据一个实施例，一种半导体设备包括：电势供应端子，电势被供应到该电势供应端子；与外部交换信号的端子(I/O端子)；电连接到电势供应端子和该端子的I/O电流检测负载电路；以及检测流过I/O电流检测负载电路的
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN202110963305.2在审
发明人：金松杰 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请实施例涉及半导体领域，特别涉及一种半导体设备，半导体设备包括：反应腔体以及晶圆承载结构，反应腔体具有第一腔室；过渡腔体，过渡腔体具有第二腔室，过渡腔体位于反应腔体与晶圆承载结构之间，过渡腔体的腔壁具有第一阀门以及第二阀门
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN202111062404.X在审
发明人：何广帅 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请实施例涉及半导体领域，提供一种半导体设备，包括：具有适于锁紧开口部的锁紧装置的管道和具有控制阀和开口部的容纳装置；感应装置用于获取容纳装置中存储介质的余量；传送装置用于使容纳装置沿容纳装置延伸方向移动和沿垂直于容纳装置延伸方向的方向移动至预设位置本申请实施例至少可以提高半导体设备的自动化程度和降低存储介质泄露风险。
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN202310164108.3在审
发明人：北形大树;田中信二 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G11C11/4074 文献下载
摘要：本公开涉及一种半导体设备，该半导体设备包括第一数据线、第二数据线以及连接到第一数据线和第二数据线的存储器单元。
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN202180072735.3在审
发明人：寺田晴彦;曾国权 -专利权人：索尼半导体解决方案公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H10B63/00 文献下载
摘要：根据本公开的实施方式的半导体设备包括：第一存储器单元层，包括在第一方向上延伸的第一选择线、在第二方向上延伸的第二选择线，以及耦接至第一选择线和第二选择线的第一存储器单元；第二存储器单元层，被设置在所述第一存储器单元层之上
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN202310247690.X在审
发明人：寺岛和昭;中村淳;R·吉米雷 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G06F7/498 文献下载
摘要：提供了一种能够防止神经网络处理中的电流消耗的急剧变化的半导体设备。在该半导体设备中，在从输出侧DMA控制器结束去往存储器的数据传送的定时到输入侧DMA控制器开始来自存储器的数据传送的定时的时段中，n数目个MAC电路中的至少一个或多个MAC电路执行伪计算。
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN202210340521.6在审
发明人：陆陈华;刁建华;杨宏超;贾照伟;王坚;王晖 -专利权人：盛美半导体设备(上海)股份有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B05B9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体设备，包括喷淋装置和多个工作腔体，喷淋装置包括供液管路、增压装置和压力控制装置，供液管路包括主管路和多个支管路，多个支管路包括第一管路和第二管路，主管路连接第一管路的第一端和第二管路的第一端
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN202210344489.9在审
发明人：王先星;李彪;杨宏超;贾照伟;王坚;王晖 -专利权人：盛美半导体设备(上海)股份有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B66F7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体设备，包括控制器和升降组件，控制器控制升降组件的运动，半导体设备还包括安全组件，安全组件包括安全检测件和可转动的转动件；安全检测件与控制器通信连接，安全检测件通过检测转动件以向控制器发送安全信号在一个实施例中，升降组件连接半导体设备的工作腔体的上盖，本发明根据安全检测件检测转动件的结果以向控制器发送安全信号，控制器接收到安全信号后，控制升降组件停止运动，从而能够有效阻止工作腔体的上盖异常下降，
半导体设备

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top