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[发明专利]一种半导体器件激光钝化设备及钝化方法-CN202211597471.6有效
发明人：孙浩然;褚君浩;李华;王伟明 -专利权人：江苏宜兴德融科技有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体器件激光钝化设备及钝化方法。所述半导体器件激光钝化设备包括：载物台，用于承载半导体器件；第一定位组件，用于确定半导体器件上的异常部位的位置；激光发射系统，用于根据所述异常部位的位置发射激光以对异常部位进行钝化处理；以及控制装置，用于控制半导体器件移动到载物台上的相对于激光束照射的目标位置利用本申请的半导体器件激光钝化设备和钝化方法可实现对半导体器件上的异常部位的精准钝化。
一种半导体器件激光钝化设备方法

[发明专利]半导体制造方法及设备-CN202310227794.4在审
发明人：何宜臻;廖志评;林建廷;杨杰颖;王伟民;廖克勋;林季勋 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： F16F15/02 文献下载
摘要：一种半导体制造方法及设备，半导体制造方法包括：测量半导体制造设备中的振动等级；决定半导体制造设备中以大于一预设振动等级的等级振动的一或多个区块；以及通过将一或多个重块耦接至一或多个区块中半导体制造设备的一外表面
半导体制造方法设备

[发明专利]半导体芯片堆叠组件-CN201180075381.4有效
发明人： Q·谭 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2011-12-06 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了半导体芯片堆叠组件，该半导体芯片堆叠组件提供第一半导体设备与第二半导体设备的直接附接。组件包括具有设置在第一半导体芯片的表面上的第一和第二组电互连区域的第一半导体芯片、以及第二半导体芯片。第一组电互连区域与第二半导体芯片的电互连区域电连接，并且第二组电互连区域与衬底电互连。直接电连接是例如硅光电设备到驱动器或设备到信号转换器、逻辑到存储器、存储器到存储器、以及逻辑到逻辑芯片互连。
半导体芯片堆叠组件

[发明专利]一种用于半导体制冷的可动液体导热机构-CN202210923848.6在审
发明人：姜鹏;吴天龙;包信和 -专利权人：中国科学院大连化学物理研究所
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种用于半导体制冷的可动液体导热机构，包括：设备外壳；可动液体导热机构还具有：液压结构、柔性蒙皮、换热结构和半导体制冷装置；半导体制冷装置包括：散热器和半导体制冷片，半导体制冷片和散热器一起固定在设备外壳上，散热器与半导体制冷片的热端贴合；液压结构包括：导热活塞和液压缸体，导热活塞可以在液压缸体内进行活塞运动。本发明通过一个可动的导热机构，将半导体帕尔贴的热平衡工作模式替换为了断电待机的工作模式，有效地降低了半导体制冷设备的平均功耗，提高制冷设备的能效，并且延长半导体制冷设备的待机时间，这对便携式设备来说是十分重要的
一种用于半导体制冷液体导热机构

[实用新型]一种用于半导体制冷的可动液体导热机构-CN202222019664.5有效
发明人：姜鹏;吴天龙;包信和 -专利权人：中国科学院大连化学物理研究所
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于半导体制冷的可动液体导热机构，包括：设备外壳；可动液体导热机构还具有：液压结构、柔性蒙皮、换热结构和半导体制冷装置；半导体制冷装置包括：散热器和半导体制冷片，半导体制冷片和散热器一起固定在设备外壳上，散热器与半导体制冷片的热端贴合；液压结构包括：导热活塞和液压缸体，导热活塞可以在液压缸体内进行活塞运动。本实用新型通过一个可动的导热机构，将半导体帕尔贴的热平衡工作模式替换为了断电待机的工作模式，有效地降低了半导体制冷设备的平均功耗，提高制冷设备的能效，并且延长半导体制冷设备的待机时间，这对便携式设备来说是十分重要的
一种用于半导体制冷液体导热机构

[发明专利]半导体设备以及用于制造该半导体设备的方法-CN202310009353.7在审
发明人：李秉镐 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及半导体设备以及用于制造该半导体设备的方法。一种半导体设备可以包括：半导体层、栅极绝缘层和栅极电极，被顺序地形成在沟槽中，该沟槽从第一衬底的第一表面形成至预定深度；第三衬底，被结合到第一衬底的与第一表面相对的第二表面；以及气隙，介于半导体层与第一衬底之间，并且介于半导体层与第三衬底之间。
半导体设备以及用于制造方法

[发明专利]具有数据总线的半导体分层装置-CN201780047945.0有效
发明人：近藤力;堂野千秋 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G11C5/06 文献下载
摘要：本发明描述半导体芯片之间的数据通信的设备及方法。实例设备包含：第一半导体芯片及第二半导体芯片，其经由提供于所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片中的一者中的穿衬底通孔TSV与彼此堆叠。所述第一半导体芯片及第二半导体芯片通过使用已使用DBI算法编码的数据总线反转数据与彼此通信。
具有数据总线半导体分层装置

[发明专利]一种用于半导体装置的开盖机构及半导体设备-CN202011026337.1在审
发明人：马建强;安兆鹏 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种用于半导体装置的开盖机构及半导体设备，开盖机构包括抬升组件和翻转组件，其中，所述翻转组件与所述半导体装置的上盖可旋转连接，所述抬升组件与所述半导体装置的装置主体固定，所述抬升组件能够驱动所述翻转组件带动所述半导体装置的上盖沿竖直方向运动并使所述半导体装置的上盖能够完全脱离所述半导体装置的装置主体本申请实施例提供的用于半导体装置的开盖机构及半导体设备能够有效避免在开启上盖的过程中对上盖或半导体装置的装置主体可能造成的损害。
一种用于半导体装置机构半导体设备

[发明专利]半导体基板中的高电阻率的多深度区域-CN202010946437.X在审
发明人：史蒂芬·M·宣克;安东尼·K·史塔佩尔;西瓦·P·阿度苏米利;I·麦卡勒姆-库克;米歇尔·J·阿布-卡里尔 -专利权人：格芯公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明涉及半导体基板中的高电阻率的多深度区域，其包括电性隔离的半导体结构和形成包括电性隔离的半导体结构的方法。浅沟槽隔离区从半导体基板的顶面延伸至半导体基板中。半导体基板包括单晶半导体材料，浅沟槽隔离区围绕半导体基板的有源设备区。多晶层形成在半导体基板中。多晶层具有有源设备区下方的第一区段和多个浅沟槽隔离区下方的第二区段。多晶层的第一区段相对于半导体基板的顶面位于与多晶层的第二区段不同的深度。
半导体中的电阻率深度区域

[实用新型]一种半导体设备密封结构及半导体设备-CN202220962357.8有效
发明人：孙文彬;戴建波 -专利权人：无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： F16J15/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体设备密封结构及半导体设备，涉及半导体技术领域。该半导体设备密封结构包括设备主体、设备封盖及弹性密封件，设备主体设置有密封侧壁，密封侧壁上凹设有鸠尾槽，鸠尾槽的底壁凹设有加强槽，弹性密封件安装于鸠尾槽内，设备封盖罩设在设备主体上并挤压弹性密封件，以使弹性密封件嵌入加强槽本实用新型提供的半导体设备具有密封性更好的特点。
一种半导体设备密封结构

[实用新型]半导体设备压缩空气断气保护装置及半导体设备-CN202222961458.6有效
发明人：姜宗帅 -专利权人：拓荆科技(上海)有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体设备压缩空气断气保护装置及半导体设备，涉及半导体设备的技术领域。半导体设备压缩空气断气保护装置包括气源和多个手动控制阀；气源通过供气管路与多个手动控制阀连接，且多个手动控制阀并联接入供气管路；手动控制阀背离供气管路的一端与反应腔室模块连接。半导体设备包括半导体设备压缩空气断气保护装置。达到了断开反应腔室与设备主供气端连接不影响设备端其它模块供气的技术效果。
半导体设备压缩空气断气保护装置

[发明专利]一种半导体加工系统-CN201910743777.X有效
发明人：李强;李卫;安利壮 -专利权人：世源科技工程有限公司;中国电子工程设计院有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体加工系统，以提高半导体生产厂房中的洁净空间的利用率。该半导体加工系统，包括：多个半导体加工组，相邻的两个半导体加工组之间设置有操作通道，半导体加工组包括搬运装置，搬运装置运动轨道，以及两排工艺设备，工艺设备包括装载接口，其中：针对每个半导体加工组，两排工艺设备相对交错设置，且装载接口的朝向相反；搬运装置运动轨道设置于工艺设备上方，搬运装置可沿搬运装置运动轨道运动，并将搬运的电子器件在制品输送到对应的装载接口。
一种半导体加工系统

[发明专利]半导体生产线的监控方法及系统-CN200610119133.6无效
发明人：伊德尔;洪启德;陈泰祥 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-12-05 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： G05B19/04 文献下载
摘要：一种半导体生产线的监控方法，包括：获取生产线中各个半导体设备的状态信息；建立所述各个半导体设备的状态信息和其相应的信息标识的链接；通过对所述信息标识的识别获得所述各个半导体设备的状态信息；本发明还提供一种半导体生产线得监控系统，包括：数据获取装置，用于获取生产线中各个半导体设备的状态信息；数据处理装置，用于生成所述生产线上的半导体设备的状态信息的信息标识，并在所述状态信息和其相应的信息标识之间建立链接。本发明生产线的监控方法和系统可监测整个生产线的各个设备的状态信息的问题。
半导体生产线监控方法系统

[发明专利]半导体电路的测试系统和半导体电路的测试方法-CN202110988109.0在审
发明人：左安超;谢荣才;王敏 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体电路的测试系统和半导体电路的测试方法，通过将信号发生设备与待测半导体电路的第一类输入引脚连接，且将检测控制设备与待测半导体电路的第一类输出引脚连接，对待测半导体电路进行IO端口测试；在待测半导体电路的IO测试数据满足预设测试条件之后，将信号发生设备与待测半导体电路的第二类输入引脚，检测控制设备与待测半导体电路的第二类输出引脚连接，对待测半导体电路的功能测试。通过先进行IO端口测试，即采用小电流、低电压测试初步筛选出异常样品，并保留样品失效原始形貌；再进行功能端口测试，即采用大电流、高电压测试半导体电路，从而能够避免功能测试时将异常样品二次破坏，防止功能测试过程损坏后的无法拦截
半导体电路测试系统方法

[发明专利]半导体电路的测试系统和半导体电路的测试方法-CN202211021284.3在审
发明人：冯宇翔;左安超 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体电路的测试系统和半导体电路的测试方法，通过将信号发生设备与待测半导体电路的第一类输入引脚连接，且将检测控制设备与待测半导体电路的第一类输出引脚连接，对待测半导体电路进行IO端口测试；在待测半导体电路的IO测试数据满足预设测试条件之后，将信号发生设备与待测半导体电路的第二类输入引脚，检测控制设备与待测半导体电路的第二类输出引脚连接，对待测半导体电路的功能测试。通过先进行IO端口测试，即采用小电流、低电压测试初步筛选出异常样品，并保留样品失效原始形貌；再进行功能端口测试，即采用大电流、高电压测试半导体电路，从而能够避免功能测试时将异常样品二次破坏，防止功能测试过程损坏后的无法拦截
半导体电路测试系统方法