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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体设备-CN201510090082.8有效
发明人：武由纪子;和泉伸也;市口哲一郎 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2015-02-27 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：在具有嵌入其中的非易失性存储器模块的半导体设备中，提供了一种促进非易失性存储器特性评估的技术。MCU包括CPU，闪存，以及控制了对闪存的写入或擦除操作的FPCC。
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN201310159712.3有效
发明人：藤川最史;细谷邦雄 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2007-09-19 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：本发明为半导体设备。当在与TFT重叠的区域中提供柱状间隔物时，存在如下考虑，在使一对基板相互附连时，将施加压力，该压力可能导致TFT受到不利影响并且形成裂纹。
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN201310013910.9有效
发明人： M·泰拉比;J·B·格莱特;M·拉希德;D·S·多曼;I·Y·林;I·洛伦兹;L·何;C·阮;J·金;J·桂;Y·马;Y·邓;R·奥戈;S-H·李;J·E·史蒂芬;S·约翰逊;S·坎格瑞;S·文卡特桑 -专利权人：格罗方德半导体公司
申请日： 2013-01-15 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H01L27/088 文献下载
摘要：一种半导体设备，其包含具有扩散区的半导体基板，晶体管形成于该扩散区内，电力轨设置于该扩散区之外，接触层设置在该基板上方与该电力轨下方，盲孔设置于该接触层与该电力轨之间，以将该接触层电性连接至该电力轨，该接触层包含第一长度与第二长度
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN201310109075.9有效
发明人：安达浩次;铃木均 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： G06F9/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体设备。该半导体设备包括指令解码器，其解码指令代码，并由此产生指令信息；执行单元，其通过管线处理基于指令信息执行操作；以及管线控制单元，其控制要在管线处理中处理的指令代码的顺序，其中管线控制单元包括用来为每个虚拟机定义存在
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN201310143962.8有效
发明人：巴文林 -专利权人：上海宏力半导体制造有限公司
申请日： 2013-04-23 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体设备，包括：第一压缩空气单元、冷却水循环系统、光刻胶后烘工艺腔室、第一管道，所述第一压缩空气单元通过第一管道与光刻胶后烘工艺腔室连接；还包括：第二压缩空气单元和第三管道，所述第二压缩空气单元通过第三管道与所述冷却水循环系统连接
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN201310159591.2有效
发明人：藤川最史;细谷邦雄 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2007-09-19 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： G02F1/1343 文献下载
摘要：当在与TFT重叠的区域中提供柱状间隔物时，存在如下考虑，在使一对基板相互附连时，将施加压力，该压力可能导致TFT受到不利影响并且形成裂纹。在与TFT重叠的位置形成的柱状间隔物下面由无机材料形成伪层。该伪层位于与TFT重叠的位置，由此分散和减轻了在附连基板对的步骤中施加到TFT的压力。该伪层优选地由与像素电极相同的材料形成使得在不增加处理步骤数目的情况下形成它。
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN201210161283.9有效
发明人：三浦大祐;小山田信次 -专利权人：富士通半导体股份有限公司
申请日： 2012-05-14 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了半导体设备。一种半导体设备包括：具有多个触发器的用户电路；以及连接路径，该连接路径在测试模式中将多个触发器相连并且形成扫描链，其中该连接路径具有逻辑运算电路或反相值连接路径，逻辑运算电路对多个触发器中的任意触发器的非反相输出值执行逻辑运算并输出结果
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN201510511697.3有效
发明人：菅田章彦;野添耕二;二野宫鼓;藤冈伸也 -专利权人：富士通半导体股份有限公司
申请日： 2015-08-19 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H02M7/08 文献下载
摘要：公开了一种半导体设备。在通过利用整流电路根据天线接收的RF载波信号产生电源电压的半导体设备中，每个都包括多个电容器和多个二极管的整流电路被多级连接。
二极管整流电路半导体设备电容器电源电压限幅电路寄生双极晶体管阴极天线连接端子二极管导通并联连接参考电位多级连接天线接收阈值电压导通钳位

[发明专利]半导体设备-CN201110036342.5有效
发明人：金锭炫 -专利权人：美格纳半导体有限公司
申请日： 2011-02-10 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H02M3/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体设备的电荷泵电路，所述半导体设备包括：电荷泵激单元，在每个泵激时钟的周期泵激电源电压，以生成泵激电压；第一电压电平检测单元，用于检测泵激电压端的最大电压电平；第二电压电平检测单元，用于检测泵激电压端的最小电压电平
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN201010610649.7有效
发明人：张风港 -专利权人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请日： 2010-12-17 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体设备。该半导体设备包括：包括反应腔室、吸附组件和用于向所述反应腔室的内部提供射频功率的射频装置；所述吸附组件位于所述反应腔室的内部，并设置于所述反应腔室的顶部，所述吸附组件用于吸附晶片；所述反应腔室的底部设置有进气口
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN201610147495.X有效
发明人：樋口崇 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2016-03-15 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： G06F13/16 文献下载
摘要：本申请涉及半导体设备。公开的发明改进了总线传输设备的传输效率。半导体设备包括总线传输设备，该总线传输设备包括最大能够传输具有n比特宽度的读取数据的读取数据传输路径。如果分别对应于第一事务和第二事务的第一读取数据和第二读取数据具有总比特宽度为n比特或者更少，则总线传输设备可以通过读取数据传输路径同时传输通过统一第一读取数据和第二读取数据获得的数据、第一事务标识信息以及第二事务标识信息
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN03156853.X有效
发明人：石川泰久;渡边敦;寺田幸弘;池内亮;大谷扩 -专利权人：三美电机株式会社
申请日： 2003-09-10 - 公布日： 2004-05-05 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体设备，包括一衬底、形成于衬底上一阱区，形成于阱区上一场效应晶体管、以及一扩散区。该扩散区穿过了阱区和衬底以将背栅电位提供给阱区，并且该扩散区与其外围一起形成了一PN结。
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN201510983011.0有效
发明人：熊本明仁;西前和生 -专利权人：辛纳普蒂克斯日本合同会社
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及半导体设备。提供了一种测试容易化和调试容易化用的电路规模小且在所需要工作的初始设定中不需要时间的半导体设备。半导体设备当从测试使能端子指定测试使能时，将既定的多个状态信息依照既定的顺序周期地从测试输出端子依次输出，当指定测试禁用时，继续输出与在其定时从测试输出端子输出的状态信息相同的信息。
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN201680034994.6有效
发明人：宇佐美公良;工藤优 -专利权人：索尼公司
申请日： 2016-06-09 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： G11C11/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种允许使由于将数据写入到非易失性存储单元中而产生的能量消耗最小化的半导体设备。写入控制电路34存储与存储在MTJ元件MTJ1、MTJ2中的数据相同的数据。
半导体设备

[发明专利]半导体设备-CN201680054540.5有效
发明人：永里政嗣;冈田匡史 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2016-09-02 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：该半导体设备具有在封装的底面上布置成阵列的多个外部端子。多个外部端子包括用于从设备外部接收电流输入的第一外部端子群组，以及用于向设备的外部输出电流的第二外部端子群组。
半导体设备

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