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[发明专利]半导体处理设备组以及半导体处理设备-CN201610496004.2有效
发明人：温子瑛 -专利权人：无锡华瑛微电子技术有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明揭露了一种半导体处理设备组以及半导体处理设备，其中，半导体处理设备组包括至少两个沿横向分布的用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室和承载半导体晶圆在多个横向分布的微腔室之间移动的晶圆承载部。在微腔室处于关闭位置时，半导体晶圆被晶圆承载部安置于微腔室中，进行单晶圆化学处理；在打开位置时，晶圆承载部承载半导体晶圆从一个微腔室移动到另一微腔室。使得本发明提供的半导体处理设备组在保留单晶圆处理技术的同时能够对半导体晶圆进行批量化处理。
半导体处理设备组以及设备

[发明专利]半导体制冷设备及其控制方法-CN202110018886.2有效
发明人：房亮;王小乾;张文婷;鲍乐祥 -专利权人：贵州海尔电器有限公司;青岛海尔电冰箱有限公司;海尔智家股份有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： F25D11/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制冷设备及其控制方法，半导体制冷设备具有储物间室、以及用于为储物间室提供冷量的两个半导体制冷片，控制方法包括：当两个半导体制冷片均处于没有发生故障的正常状态时，控制半导体制冷设备以正常模式运行；当仅有一个半导体制冷片发生故障时，控制半导体制冷设备以故障模式运行。在正常模式下，两个半导体制冷片同时以正常制冷模式为储物间室提供冷量；在故障模式下，发生故障的故障半导体制冷片停止运行、另一个未发生故障的正常半导体制冷片以故障制冷模式运行；在故障制冷模式下，正常半导体制冷片的设定供电电压高于其在正常制冷模式下的设定供电电压
半导体制冷设备及其控制方法

[发明专利]半导体生产系统-CN201210559043.4无效
发明人：苏育家 -专利权人：光达光电设备科技（嘉兴）有限公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体生产系统，所述半导体生产系统包括生产设备和生产设备控制系统，所述生产设备控制系统用于控制所述生产设备进行半导体生产工艺，所述生产设备控制系统进一步包括无线通信模块，所述无线通信模块用于与移动终端设备通信本发明的半导体生产系统能够方便工艺人员了解半导体生产系统的状态。
半导体生产系统

[实用新型]半导体生产系统-CN201220713019.7有效
发明人：苏育家 -专利权人：光达光电设备科技（嘉兴）有限公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体生产系统，所述半导体生产系统包括生产设备和生产设备控制系统，所述生产设备控制系统用于控制所述生产设备进行半导体生产工艺，所述生产设备控制系统进一步包括无线通信模块，所述无线通信模块用于与移动终端设备通信本实用新型的半导体生产系统能够方便工艺人员了解半导体生产系统的状态。
半导体生产系统

[实用新型]一种散热组件及终端设备-CN202220677157.8有效
发明人：史昭成 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提出一种散热组件及终端设备，其中，散热组件包括：导热件，导热件的一端与热源相连，导热件的另一端与冷区相连；第一半导体，第一半导体设置在导热件的一侧，第一半导体的一端与热源相连，第一半导体的另一端与冷区相连；第二半导体，第二半导体设置在导热件远离第一半导体的一侧，第二半导体的一端与热源相连，第二半导体的另一端与冷区相连，第一半导体与第二半导体的导电类型相反，第一半导体与第二半导体电性相连，本实用新型和相关技术相比所具有的优点是：实现热能向电能转换并被利用的散热方式，有效提高了终端设备整体的散热效率，避免终端设备整体温度过高，使终端设备始终保持高性能的运行。
一种散热组件终端设备

[发明专利]半导体设备的门-CN201410235834.0在审
发明人：雷强;代迎伟;张怀东;王坚;王晖 -专利权人：盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2014-05-30 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： E06B5/00 文献下载
摘要：本发明揭示了一种半导体设备的门，半导体设备置于净化室内，门安装在半导体设备的一个侧面上，门的底部高于地面，门包括：门板和扩展腔，扩展腔由门板向外突出。本发明的半导体设备的门充分利用了净化室内的立体空间，利用扩展腔来扩大半导体设备的内部空间，但又不增加半导体设备的占地面积。
半导体设备

[发明专利]半导体设备封装件及其组装方法-CN202110825180.7在审
发明人： F·埃尔加斯 -专利权人：英飞凌科技美国公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开的各实施例总体上涉及半导体设备封装件及其组装方法。半导体设备包括功率半导体设备、电路板和绝缘衬底。功率半导体设备包括接触焊盘。接触焊盘中的相邻接触焊盘被多个间隙中的一个间隙间隔开。电路板包括用于与功率半导体设备的接触焊盘耦合的迹线。接触焊盘被物理地附接到迹线。绝缘衬底被设置在电路板与功率半导体设备之间，其中绝缘衬底的部分被设置在多个间隙中，并且绝缘衬底具有单片结构。
半导体设备封装及其组装方法

[实用新型]半导体真空制程设备的进出料结构-CN201520383646.2有效
发明人：苏奕全;陈宜杰 -专利权人：聚昌科技股份有限公司
申请日： 2015-06-04 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型为一种半导体真空制程设备的进出料结构，其是与半导体真空制程设备气密相连通，提供自半导体真空制程设备快速进出晶圆托盘。借由本实用新型进出料结构的实施，可以使半导体真空制程设备破真空的时间缩短，提升半导体真空制程设备的制程利用率，而且进出料结构与现有半导体真空制程设备完全兼容，可大幅节省建置成本，提升产业竞争力。
半导体真空设备进出结构

[发明专利]半导体工厂自动化系统及用于控制测量设备的方法-CN00122213.9无效
发明人：河圣海;曹荣洙;高明载 -专利权人：现代电子产业株式会社
申请日： 2000-06-28 - 公布日： 2001-01-10 - 主分类号： G06F9/00 文献下载
摘要：控制在半导体工厂自动化系统中测量半导体晶片的测量设备的方法,包括在操作者接口服务器和测量设备间,建立从离线通信模式至在线通信模式的通信模式;将容纳半导体晶片的半导体晶片盒装至测量设备;向测量设备发送测量方法和由操作者直接输入的命令;根据测量方法,测量在半导体晶片盒中的半导体晶片,以产生测量数据;比较测量数据和基准数据,以判定测量数据是否一致;如测量数据不一致,命令测量设备再次测量半导体晶片;和将测量数据存储于实时数据库中。
半导体工厂自动化系统用于控制测量设备方法

[发明专利]一种半导体元件加工方法及成型工艺-CN202010604719.1在审
发明人：蒋振荣;周海生 -专利权人：安徽富信半导体科技有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体元件加工方法及成型工艺，通过以经双面光刻的半导体圆片为加工对象，在半导体圆片上下表面均涂覆焊膏，完成双面涂覆焊膏，得到半导体元件半成品，将半导体元件半成品送入划片设备内切割出若干个小块，将切割出的小块移至引线框架上进行封装后，对封装的小块进行成品测试，得到该半导体元件；该半导体元件加工方法工艺简单可行、焊膏层涂覆固着效果好，可以有效防止半导体芯片的表面氧化，提高半导体芯片表面的致密性，可靠性高；该成型工艺中使用划片设备制备半导体元件，该划片设备自动化程度高，上下料速率快，有效地提高了半导体元件的生产效率。
一种半导体元件加工方法成型工艺

[发明专利]半导体开关设备-CN201280078041.1在审
发明人：马尔科·塔卡拉;泰勒·肯塔拉;哈里·马特拉尔;马蒂·克基普罗;托米·兰塔宁 -专利权人： ABB公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： H03K17/00 文献下载
摘要：一种半导体开关设备，该开关设备对于每个电流相包括第一半导体开关(2a)、第二半导体开关(2b)、第一二极管(3a)、第二二极管(3b)、用于从所述半导体开关的输入线和输出线测量电压的装置、以及与所述半导体开关串联地布置的用于测量电流的装置另外地，该设备包括控制元件(14)，所述控制元件(14)被配置成在零电压点下接通半导体开关设备并且在零电流点下关断半导体开关。
半导体开关设备

[发明专利]半导体薄膜的形成方法以及电子设备的制造方法-CN200910176186.5无效
发明人：平田晋太郎;保原大介 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2009-09-24 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H01L51/00 文献下载
摘要：本发明公开了半导体薄膜的形成方法以及电子设备的制造方法，其中，形成半导体薄膜的方法包括以下步骤：(a)在基板上涂敷无机半导体微粒分散溶液并对涂层进行干燥以形成半导体微粒层，以及(b)将半导体微粒层浸入溶液中以形成半导体薄膜通过本发明，可以使用无机半导体微粒作为起始材料通过简单方便的湿处理来以低成本地形成具有期望特性的半导体薄膜，从而提供具有期望特性的电子设备。
半导体薄膜形成方法以及电子设备制造

[发明专利]一种半导体设备的监控方法、装置及系统-CN201910927544.5在审
发明人：汪世军;邢家川;张万龙;王晓峰 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体设备的监控方法、装置及系统，应用于监控装置，所述监控方法包括：获取所述半导体生产设备的状态数据，其中，所述半导体生产设备设置有信号采集器及RAAS接口；根据所述状态数据控制显示屏显示对应的状态图标，其中，所述状态图标具有显示特征，以通过所述显示特征识别所述半导体生产设备的当前运行状态。本发明所提供的监控方法通过利用监控装置获取半导体生产设备的状态数据，并根据状态数据控制显示屏显示于状态数据对应的状态图标，以通过状态图标所对应的显示特征识别对应半导体生产设备的运行状态，从而可以通过显示屏及时获知一个或多个半导体生产设备的生产状态，以便及时作出相应半导体生产设备管理措施。
半导体生产设备状态数据状态图标显示特征控制显示屏监控装置运行状态监控半导体设备信号采集器装置及系统管理措施生产状态获知显示屏应用

[发明专利]半导体设备的消息上报方法、装置及半导体设备-CN202210609917.6在审
发明人：魏殿骏;刘丹 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G07C3/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种半导体设备的消息上报方法、装置及半导体设备，该方法包括：获取针对半导体设备的假脱机功能的配置参数；在半导体设备与所述工厂端断连的情况下，将产生的消息中符合配置参数的消息进行存储；在半导体设备与工厂端重连成功后本发明通过获取针对半导体设备的假脱机功能的配置参数，使得半导体设备在与工厂端断连时，存储符合配置参数的消息并发送至工厂端；本发明通过设置配置参数来存储断连时产生的消息，减少了工厂端人员的过多操作，提高了半导体设备的自动化水平
半导体设备消息上报方法装置

[发明专利]半导体量测设备及清洁方法-CN202011453148.2在审
发明人：金炳喆;卢一泓;李琳;胡艳鹏;张月;王佳 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本申请属于半导体量测技术领域，具体涉及一种半导体量测设备及其清洁方法，所述半导体量测设备包括：晶圆装载端口，所述晶圆装载端口用于存放晶圆；晶圆量测装置，所述晶圆量测装置用于测量所述晶圆的参数；EFEM模块，所述晶圆转送装置用于将晶圆在所述量测设备各个模块之间传送；清洁模块，所述清洁模块用于在所述半导体量测设备运行时清洁所述晶圆装载端口、EFEM模块和晶圆量测装置。根据本申请的半导体量测设备，通过在半导体量测设备中设置清洁模块，使半导体量测设备在不停机的状态下，即可对晶圆装载端口、EFEM模块和晶圆量测装置等进行周期性清洁，从而提高半导体量测设备的生产效率。
半导体设备清洁方法