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[发明专利]一种IGBT封装结构-CN202310959970.3有效
发明人：温东伟;张茹 -专利权人：烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明公开一种IGBT封装结构，包括上封装壳、下封装壳以及IGBT芯片，上封装壳连接有上壳电极，下封装壳连接有下壳电极，上壳电极以及下壳电极均位于封装腔体内，上壳电极以及下壳电极均与外部导线相连；上壳电极以及下壳电极均具有至少一个凸起，凸起为空心结构，凸起与IGBT芯片相抵减小上壳电极以及下壳电极与IGBT芯片的接触面积，使得填充于封装腔体内的导热介质，能够直接与IGBT芯片接触，封装腔体与外部环境相连通，确保导热介质能够为IGBT芯片降温，增强IGBT散热性能；凸起设置为空心结构，导热介质能够由凸起的空心处流过，增强导热介质与上壳电极以及下壳电极的热交换效率，进一步增强IGBT散热性能。
一种 igbt 封装结构

[实用新型]一种用于空调显示板的红外线接收头-CN202321142031.1有效
发明人：张遂富 -专利权人：东莞市华方电子技术有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于空调显示板的红外线接收头，包括第一基座部、第二基座部和金属引脚，所述第二基座部位于所述第一基座部的底部，所述金属引脚固定连接与所述第一基座部的一侧，第二基座部的设置，一方面，能够解决现有空调显示板红外线接收头的红外线信号被遮挡的问题；另一方面，能够实现全自动化生产，提高生产效率。
一种用于空调显示红外线接收

[实用新型]一种光窗管壳结构-CN202321016806.0有效
发明人：李刚;朱华启 -专利权人：深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本申请涉及光模块技术领域，尤其涉及一种光窗管壳结构。包括盒体，所述盒体内部形成有可容物的容置腔室，所述盒体上设有开口，所述盒体侧壁上设有通孔，对应出纤管安装处设置，所述容置腔室内设有安装件，所述安装件内凹设有安装槽，能够承接光窗，所述安装槽槽底中空设置形成有通道，所述通道和所述通孔导通，所述安装槽靠近所述开口的一侧壁和所述安装件侧壁导通形成安装口。本申请具有使安装光窗嵌合进入安装槽的方向和注塑开模方向一致，增加注塑管壳结构开模合格的效率的效果。
一种管壳结构

[实用新型]一种多芯片集成电路的封装外壳-CN202321107790.4有效
发明人：刘志刚;张勋友 -专利权人：睿成微电子（合肥）有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多芯片集成电路的封装外壳，涉及封装外壳技术领域，包括上壳体和下壳体，所述下壳体上套装有安装座，所述安装座中开设有与集成电路相匹配的装配槽。该多芯片集成电路的封装外壳，通过导热板和散热片以及第二弹簧以及散热孔的配合使用，使得该多芯片集成电路的封装外壳在集成电路工作的过程中，导热板在第二弹簧弹力的作用下保持与集成电路外部的贴合，将集成电路工作过程中产生的热量导入散热片中，通过延伸至上壳体外部的散热片进行辅助散热，同时上壳体上开设的散热孔和散热口均能够辅助上壳体中空气与外界空气的交换效果，因此能够有效的保证该多芯片集成电路的封装外壳散热效果。
一种芯片集成电路封装外壳

[发明专利]芯片的封装结构和封装方法-CN202210678445.X在审
发明人：罗辑 -专利权人：成都市汉桐集成技术有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本申请涉及半导体技术领域，旨在至少解决光电耦合器封装结构复杂的技术问题。本申请提供一种芯片的封装结构和封装方法，该芯片的封装结构包括多个芯片和具有密封腔体的管壳，管壳包括沿竖直方向上下对合的第一管壳和第二管壳，第一管壳和第二管壳围成腔体；多个芯片均位于腔体中，多个芯片中的一部分设置于第一管壳靠近腔体的一侧，多个芯片中的另一部分设置于第二管壳靠近腔体的一侧。本申请能够有效简化芯片的封装结构，降低封装过程的操作复杂度，提升封装的生产效率和封装效果。
芯片封装结构方法

[发明专利]半导体装置-CN202310176177.6在审
发明人：福田大祐 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置。半导体装置具有：基座板；绝缘基板，其配置于基座板；半导体元件，其配置于绝缘基板；壳体，其通过粘接剂来与基座板接合，包围收容半导体元件的空间；以及密封体，其填充于被壳体包围的空间内，其中，壳体包括钩爪形状部，该钩爪形状部具有从壳体的内壁面突出的突出部以及与突出部形成角度的爪状部，在该爪状部与壳体的内壁面之间夹有空间。
半导体装置

[发明专利]一种半导体芯片封装盒-CN202310894373.7有效
发明人：张春霞;李维繁星 -专利权人：弘润半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片封装盒，涉及芯片封装盒技术领域，包括盒体、通过螺钉连接在盒体底面开口处的底板，底板的顶面设有承托框，承托框的两侧壁上均嵌设有导电板，导电槽内部设有导电机构；固定座的外端面设有接引脚，盒体中部内设有芯片压板，容纳槽的内部两侧均设有用于芯片侧向定位的限位组件；本发明通过盒体与芯片压框和导电机构及限位组件的配合，便于对待封装的芯片进行快速的封装操作，并能够对接引脚以插接的方式进行稳定的电性连接，解决了传统芯片引脚在芯片封装时需要进行接引电路和焊接引脚步骤繁琐的问题；有效扩大本方案中封装盒的适用范围；大幅提高了芯片在安装后的抗侧移效果；有效提高芯片在使用时的稳定性。
一种半导体芯片封装

[发明专利]一种半导体功率器件双芯片混合封装结构-CN202310950562.1在审
发明人：覃定祥;许添;许家谋 -专利权人：东莞市百强电源科技有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/047 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体功率器件双芯片混合封装结构，涉及混合封装结构技术领域，基座的内部安装有缓冲组件，缓冲组件共设有四处，其中每两处横向相邻的缓冲组件为一组，解决了现有的封装结构多为单一芯片单一封装结构，使得其在进行封装时，很容易占用过多的空间而导致使用不便，且过多的封装结构存在也不方便与后续进行检修，存在着局限性的问题，通过设置有双面可用的底板，因此在当装置在进行使用时，可以通过将两处芯片组件分别安装到底板的上下两侧位置进行装配，且在当芯片组件进行装配时，可以通过利用固定连接在底板外侧的安装板的设置来实现对于两处芯片组件的同步安装作业，使得其在进行使用时可以达到更加实用的目的。
一种半导体功率器件芯片混合封装结构

[发明专利]一种传感器盖板及固定结构-CN202310699418.5在审
发明人：杭强 -专利权人：吉姆西半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种传感器盖板及固定结构，所述传感器盖板包括盖板本体以及开设在所述盖板本体上的安装槽，所述安装槽的内壁为弧形，当传感器置于所述安装槽内时，所述传感器和所述安装槽的内壁为面接触。本申请提供的传感器盖板及固定结构可以有效地固定传感器，避免传感器在运行过程中发生位移而导致晶圆预设位置的识别出现故障。
一种传感器盖板固定结构

[发明专利]功率模块保护装置及功率模块-CN202310797537.4在审
发明人：纪伟;乐聪 -专利权人：瑞能微恩半导体（上海）有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种功率模块保护装置及功率模块，功率模块保护装置包括本体部和连接部。本体部包括相背的第一表面和第二表面，本体部设置有由第一表面凹陷向第二表面的凹陷空间。连接部沿本体部的周侧分布，连接部由本体部外表面背向凹陷空间的方向延伸设置。连接部包括在凹陷空间的凹陷方向上层叠设置的第一分部和第二分部，第一分部与本体部为一体结构体，第二分部的硬度大于第一分部的硬度。本申请能够提高功率模块保护装置与散热件的连接可靠性。
功率模块保护装置

[发明专利]半导体封装体以及半导体电子装置-CN202280011876.9在审
发明人：佐竹猛夫 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：半导体封装体(100)具备：具有上表面(111)的基板(11)；具有贯通孔(126)的板片(12)；和板片(12)一起形成框状壳体的壁体(13)；和框体(14)。框状壳体位于基板(11)之上，框体(14)位于框状壳体之上。基板(11)之上的被框状壳体包围的空间是电子部件的安装区域。板片(12)的贯通孔(126)在上表面(111)的面方向上贯通，板片(12)在与框体(14)对置的上端面(124)具有凹部(129)。
半导体封装以及电子装置

[发明专利]布线基体、电子部件收纳用封装以及电子装置-CN201980055421.5有效
发明人：高谷茂典 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本公开的一个实施方式所涉及的布线基体具备基体和至少1个端子。基体具有在上表面开口的凹部。端子从第1端向第2端延伸，在凹部设置至少1个以上。对于端子，让第1端位于凹部内，让第2端位于凹部外，并在凹部内具有扩径部。
布线基体电子部件收纳封装以及装置

[发明专利]一种绝缘管封装芯片的方法及结构-CN201510413119.6有效
发明人：付猛;苟引刚;高桂丽 -专利权人：深圳市槟城电子股份有限公司
申请日： 2015-07-14 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本申请公开一种绝缘管封装芯片的方法及结构，与芯片的相对的两端面一一对应电性连接的两个电极与绝缘管的相对的两端面一一对应封接，密封芯片。通过第二电性连接层把第二电极的凸台与芯片的相对两端面中的另一端面对应电性连接，以及根据内外公差尺寸链关系公式调整用于密封芯片的，且放置于第二基座与绝缘管之间的第二缓冲层的厚度S和用量V，把第二基座与绝缘管的相对的两端面的另一端面对应封接，第二缓冲层的材料用量V＝P*S，若生产时通过封接力度控制第二缓冲层的面积P不大于绝缘管的横截面面积R，则可控制第二缓冲层的合适用量V≤R*S，来获得密封芯片的厚度最小，以及封接用量比较合适的缓冲层，以实现用于密封芯片的小体积绝缘管封装结构。
一种绝缘封装芯片方法结构

[实用新型]一种碳化硅芯片封装结构-CN202321357153.2有效
发明人：廖弘昌;钱进;刘振东;田亚南;陈晓林 -专利权人：日月新半导体（威海）有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种碳化硅芯片封装结构，包括第一芯片、芯片基座和封装外壳，所述第一芯片底端对接有芯片基座，且芯片基座顶端对接有第二芯片，并且芯片基座外壁套接有封装外壳，所述芯片基座底端对接有印制板。该碳化硅芯片封装结构使用时，通过固定机构对芯片基座和封装外壳进行限位固定，防止碳化硅芯片在形成塑封层及后续工艺时，因外力而发生位移，继而影响碳化硅芯片的性能，从而起到便于限位固定的作用，且通过连接机构在不改变碳化硅芯片封装结构尺寸的情况下，延长了连接导线长度，继而方便人们连接芯片，提升芯片性能，从而在碳化硅芯片封装结构使用过程中，起到便于提升性能的作用。
一种碳化硅芯片封装结构

[发明专利]空腔封装结构及其形成方法-CN202310797073.7在审
发明人：俞开源;刘庭;张月升;濮虎 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/047 文献下载
摘要：一种空腔封装结构及其形成方法，所述空腔封装结构，包括：金属基底，金属基底包括中间区域和环绕中间区域的边缘区域，所述中间区域包括贴装区域，所述金属基底上表面的边缘区域上形成有围堤结构，所述围堤结构环绕所述中间区域，且所述围堤结构中具有向两侧延伸的引脚；位于所述中间区域的金属基底中的环绕所述贴装区域的环形凹槽；位于所述环形凹槽中的第一缓冲层，所述第一缓冲层的热膨胀系数小于所述金属基底的热膨胀系数；贴装在所述贴装区域的上表面的半导体芯片，所述半导体芯片通过金属引线与引脚电连接；贴装在所述围堤结构上的上盖，所述上盖与所述围堤结构和金属基底之间形成空腔。防止贴装在贴装区域上的半导体芯片产生分层缺陷。
空腔封装结构及其形成方法

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